Nach der erfolgreichen Einführung des ersten X3 In-line Röntgensystems im November 2011 präsentierte die MatriX Technologies GmbH nun das neue X3L-System erstmals in den USA. Neben der X3 als universelles Standard 3D-System ist seit diesem Jahr die X3L-Modellausführung mit einem innovativen dualen Detektorkonzept aus High-Speed Line-Scanner für die Inspektion kompletter PCBs sowie einem hochauflösenden digitalen Flatpanel-Detektor für selektive 3D-Aufnahmen erhältlich.
Die 3D-Röntgentechnologie eignet sich vor allem für die Lötstelleninspektion doppelseitig bestückter Leiterplatten. In der SMT-Fertigung (Surface Mount Technology) sind verdeckte Lötstellen - vor allem Head in Pillow-Defekte bei BGAs und kalte Lötstellen von QFN-Komponenten - die Hauptanwendungsgebiete. Andere wichtige Inspektionsfelder sind Thermal-Pads und PTH/THT Barrel Fill-Messungen.
Mit der neuen X3-Systemfamilie bietet MatriX Technologies nun eine Kombination mehrerer Inspektionsmodi (Transmission, Off-Axis-Bildaufnahme und 3D-SART) an, bei der die 3D-Technik selektiv genau dort zur Anwendung kommt, wo sie wirklich notwendig ist. Da jedoch bei beidseitig bestückten Leiterplatten für mehr als 80% der Lötstellen das Transmissionsröntgen vollkommen ausreicht, wird beim X3L-Röntgensystem parallel eine High-Speed TDI Kamera (Line-Scanner) eingesetzt, welche die Bildaufnahme für 18x16 inch PCBs auf unter zehn Sekunden reduziert. Das ermöglicht es dem Anwender, die für ihn optimale Inspektionsstrategie gemäß seinen individuellen Anforderungen zu wählen.
Jedes X3-System ist mit dem neu entwickelten 3D-SART (Simultaneous Algebraic Reconstruction Technique) Rekonstruktionsverfahren ausgerüstet, das bereits mit wenigen Projektionen detailgenaue und hochauflösende Schnittbilder für eine zuverlässige Analyse generiert.
Auch die 3D Systemfamilie verwendet die bewährte MIPS Softwareplattform mit Schnittstellen zu allen MIPS-Modulen für Programmierung, Klassifizierung und Verifikation. MIPS_Verify unterstützt die Fehlerbildverifikation verschiedener AOI/AXI Inspektionssysteme. So können zu einer AXI Fehlermeldung alle entsprechenden Bilder der verschiedenen Aufnahmemodi angezeigt und verglichen werden, z.B. Transmissionsröntgenbild, Schrägbild und 3D-Schnittbild. Bei einer AXI/AOI Konfiguration werden in einem gemeinsamen Verifikationsdialog Röntgen- und optische Fehlerbilder für eine effiziente Bearbeitung zur Verfügung gestellt.
Die 3D-Röntgentechnologie eignet sich vor allem für die Lötstelleninspektion doppelseitig bestückter Leiterplatten. In der SMT-Fertigung (Surface Mount Technology) sind verdeckte Lötstellen - vor allem Head in Pillow-Defekte bei BGAs und kalte Lötstellen von QFN-Komponenten - die Hauptanwendungsgebiete. Andere wichtige Inspektionsfelder sind Thermal-Pads und PTH/THT Barrel Fill-Messungen.
Mit der neuen X3-Systemfamilie bietet MatriX Technologies nun eine Kombination mehrerer Inspektionsmodi (Transmission, Off-Axis-Bildaufnahme und 3D-SART) an, bei der die 3D-Technik selektiv genau dort zur Anwendung kommt, wo sie wirklich notwendig ist. Da jedoch bei beidseitig bestückten Leiterplatten für mehr als 80% der Lötstellen das Transmissionsröntgen vollkommen ausreicht, wird beim X3L-Röntgensystem parallel eine High-Speed TDI Kamera (Line-Scanner) eingesetzt, welche die Bildaufnahme für 18x16 inch PCBs auf unter zehn Sekunden reduziert. Das ermöglicht es dem Anwender, die für ihn optimale Inspektionsstrategie gemäß seinen individuellen Anforderungen zu wählen.
Jedes X3-System ist mit dem neu entwickelten 3D-SART (Simultaneous Algebraic Reconstruction Technique) Rekonstruktionsverfahren ausgerüstet, das bereits mit wenigen Projektionen detailgenaue und hochauflösende Schnittbilder für eine zuverlässige Analyse generiert.
Auch die 3D Systemfamilie verwendet die bewährte MIPS Softwareplattform mit Schnittstellen zu allen MIPS-Modulen für Programmierung, Klassifizierung und Verifikation. MIPS_Verify unterstützt die Fehlerbildverifikation verschiedener AOI/AXI Inspektionssysteme. So können zu einer AXI Fehlermeldung alle entsprechenden Bilder der verschiedenen Aufnahmemodi angezeigt und verglichen werden, z.B. Transmissionsröntgenbild, Schrägbild und 3D-Schnittbild. Bei einer AXI/AOI Konfiguration werden in einem gemeinsamen Verifikationsdialog Röntgen- und optische Fehlerbilder für eine effiziente Bearbeitung zur Verfügung gestellt.
