Die LSI Corporation (NYSE: LSI) stellt als Ergänzung ihres branchenführenden IP-Portfolios für kundenspezifische Chiplösungen den multicorefähigen PowerPC 476 Mikroprozessor-Core und highspeed, embedded DRAM Memory-Blocks vor. Die Neuheiten sollen der schnelleren Entwicklung von erstklassigen Netzwerk- und Storage-SoCs für Hochleistungsanwendungen wie Enterprise-Class Switches, Router, RAID-Storage, Server und Basisstationen dienen.
Kundenspezifische Multicore-ICs (integrated circuit, integrierter Schaltkreis) ermöglichen es OEMs, hoch differenzierte Hochleistungslösungen für rechenintensive Applikationen zu entwickeln. Der neue PowerPC 476FP von LSI steht auf dem TSMC 40G Prozess zur Verfügung, arbeitet mit einer Taktgeschwindigkeit von über 1,4 GHz und bietet 2,5 Dhrystone MIPS pro MHz. Der neue embedded DRAM-Block arbeitet bei bis zu 500 MHz, was von grundlegender Bedeutung für die Verarbeitung von Echtzeit-Video und Netzwerkapplikationen mit hoher Bandbreite ist.
"Netzwerk- und Storage-Infrastrukturen der nächsten Generation benötigen hoch integrierte SoCs, um den ständig wachsenden Anforderungen des Marktes gerecht zu werden", sagt Sudhakar Sabada, Senior Vice President and General Manager, Custom Silicon Division, LSI. "Mit einem umfassenden Produktportfolio an chiperprobtem IP und einem stabilen Design Flow unterstützt LSI Kunden dabei, anwendungsoptimierte SoCs planbar zu erstellen, mit denen sie sich im Markt differenzieren können."
LSI minimiert die Entwicklungskosten und das Risiko bei kundenspezifischen ICs durch ein breites Angebot von praxiserprobtem IP, zu dem gängige und Spezial-Prozessoren, Protocol-Cores, eine Gigabit Ethernet PHY, Highspeed Serializer-Deserializer (SerDes) und embedded Memory gehören.
Alle embedded LSI Prozessoren werden von einem industrieweiten Ökosystem an Software einschließlich Entwicklungswerkzeugen und Betriebssystemen unterstützt. Der 500 MHz embedded DRAM Core, unter Lizenz von TSMC, gehört zur dritten Generation von eDRAM IP, das LSI anbietet. Er ergänzt ein breites Portfolio von embedded DRAM IP Blöcken, die LSI für die kundenspezifische IC-Entwicklung im Angebot hat.
Der PPC476 und embedded DRAM Design-Kits stehen ab sofort für die Integration in 40nm kundenspezifische Chiplösungen zur Verfügung. Mehr Informationen unter: http://www.lsi.com/...
Kundenspezifische Multicore-ICs (integrated circuit, integrierter Schaltkreis) ermöglichen es OEMs, hoch differenzierte Hochleistungslösungen für rechenintensive Applikationen zu entwickeln. Der neue PowerPC 476FP von LSI steht auf dem TSMC 40G Prozess zur Verfügung, arbeitet mit einer Taktgeschwindigkeit von über 1,4 GHz und bietet 2,5 Dhrystone MIPS pro MHz. Der neue embedded DRAM-Block arbeitet bei bis zu 500 MHz, was von grundlegender Bedeutung für die Verarbeitung von Echtzeit-Video und Netzwerkapplikationen mit hoher Bandbreite ist.
"Netzwerk- und Storage-Infrastrukturen der nächsten Generation benötigen hoch integrierte SoCs, um den ständig wachsenden Anforderungen des Marktes gerecht zu werden", sagt Sudhakar Sabada, Senior Vice President and General Manager, Custom Silicon Division, LSI. "Mit einem umfassenden Produktportfolio an chiperprobtem IP und einem stabilen Design Flow unterstützt LSI Kunden dabei, anwendungsoptimierte SoCs planbar zu erstellen, mit denen sie sich im Markt differenzieren können."
LSI minimiert die Entwicklungskosten und das Risiko bei kundenspezifischen ICs durch ein breites Angebot von praxiserprobtem IP, zu dem gängige und Spezial-Prozessoren, Protocol-Cores, eine Gigabit Ethernet PHY, Highspeed Serializer-Deserializer (SerDes) und embedded Memory gehören.
Alle embedded LSI Prozessoren werden von einem industrieweiten Ökosystem an Software einschließlich Entwicklungswerkzeugen und Betriebssystemen unterstützt. Der 500 MHz embedded DRAM Core, unter Lizenz von TSMC, gehört zur dritten Generation von eDRAM IP, das LSI anbietet. Er ergänzt ein breites Portfolio von embedded DRAM IP Blöcken, die LSI für die kundenspezifische IC-Entwicklung im Angebot hat.
Der PPC476 und embedded DRAM Design-Kits stehen ab sofort für die Integration in 40nm kundenspezifische Chiplösungen zur Verfügung. Mehr Informationen unter: http://www.lsi.com/...
