Um mit den steigenden Entwicklungs- und Produktionsgeschwindigkeiten im Elektronikmarkt mitzuhalten, müssen alle Prozessschritte schneller und effizienter werden. Für das Konturschneiden der immer häufiger eingesetzten flexiblen Schaltungsträger sowie für das "Öffnen" von Deckfolien sind neue, leistungsfähigere Verfahren erforderlich. Die neue Generation der LPKF MicroLine Lasersysteme profitiert von mehr als 15 Jahren Erfahrung im Laserschneiden für die Elektronikindustrie.
Laserbasierte Schneidsystem sind wesentlich flexibler als konventionelle mechanische Systeme und arbeiten äußerst Material schonend. Der neue LPKF MicroLine 350D meistert souverän die Anforderungen an höchste Schneidpräzision und kleinste Schnittkanäle, die aus immer kompakteren und komplexeren Schaltungslayouts resultieren.
Mit einer optimierten UV-Laserquelle schneidet der neue MicroLine 350D mit höchster Geschwindigkeit selbst aus empfindlichsten Folienmaterialien beliebige Konturen ohne Gratbildung. Das System arbeitet direkt mit allen gängigen Datenformaten. Die ausgereifte LPKF-Software ist leicht zu bedienen und ermöglicht schnelle Anpassungen gerade im Prototyping-Prozess oder bei Kleinserien und
Serienanläufen. Der LPKF MicroLine 350D senkt die Stückkosten deutlich, indem Werkzeugkosten und Umrüstzeiten entfallen.
Der LPKF MicroLine 350D verfügt über das nach heutigem Stand modernste und präziseste Positioniersystem. Damit sind enge Toleranzen in der Schnittpositionierung sowie minimale Prozesszeiten gewährleistet. Dieser neue Maßstab für das Schneiden von Flexschaltungen und Deckfolien zeigt mit Lasertechnik neue Möglichkeiten in der effizienten Flächennutzung und wirtschaftlichen Bearbeitung von Leiterplatten auf.
Laserbasierte Schneidsystem sind wesentlich flexibler als konventionelle mechanische Systeme und arbeiten äußerst Material schonend. Der neue LPKF MicroLine 350D meistert souverän die Anforderungen an höchste Schneidpräzision und kleinste Schnittkanäle, die aus immer kompakteren und komplexeren Schaltungslayouts resultieren.
Mit einer optimierten UV-Laserquelle schneidet der neue MicroLine 350D mit höchster Geschwindigkeit selbst aus empfindlichsten Folienmaterialien beliebige Konturen ohne Gratbildung. Das System arbeitet direkt mit allen gängigen Datenformaten. Die ausgereifte LPKF-Software ist leicht zu bedienen und ermöglicht schnelle Anpassungen gerade im Prototyping-Prozess oder bei Kleinserien und
Serienanläufen. Der LPKF MicroLine 350D senkt die Stückkosten deutlich, indem Werkzeugkosten und Umrüstzeiten entfallen.
Der LPKF MicroLine 350D verfügt über das nach heutigem Stand modernste und präziseste Positioniersystem. Damit sind enge Toleranzen in der Schnittpositionierung sowie minimale Prozesszeiten gewährleistet. Dieser neue Maßstab für das Schneiden von Flexschaltungen und Deckfolien zeigt mit Lasertechnik neue Möglichkeiten in der effizienten Flächennutzung und wirtschaftlichen Bearbeitung von Leiterplatten auf.
