Schraubverbindungen kennt jeder. In der Rolle als kritisches oder anspruchsvolles Bauteil verblasst die Wahrnehmung dafür aber schnell. Auf dem 7. Münchener Forum Verbindungstechnologie blicken die Experten ganzheitlich auf dieses Thema und liefern einen Querschnitt durch die relevanten Branchen. Treiber sind neue Richtlinien, die ursprünglich aus der Automobilindustrie stammen, aber auch steigende Anforderungen an sichere Montageprozesse, die Überwachung und Dokumentation.
Schrauben, dichten, heben, schmieren: Darum wird es auf dem 7. Münchener Forum zur Verbindungstechnologie am 2. und 3. Dezember 2015 in der Theorie und der Praxis gehen. Veranstaltet wird das europaweit einmalige Forum zur Verbindungstechnologie seit 2004 von der HYTORC Barbarino & Kilp GmbH, der RUDKetten Rieger & Dietz GmbH u. Co. KG sowie der Kempchen Dichtungstechnik GmbH. Erwartet werden zu der zweitägigen Veranstaltung wieder um die 150 Teilnehmer. Die kommen aus der Bauindustrie, dem Maschinen- , Anlagen- und Apparatebau, von Hersteller und Instandhalter, aus dem Chemie-, Petrochemie Windenergie und Kraftwerkssektor, der Logistik, aus der Forschungs- und Entwicklung, und der Überwachung und Zertifizierung. „Es gibt viel Knowhow in der Verbindungstechnologie, das noch gar nicht kommuniziert wurde. Wir bringen Menschen zusammen, die sich in ihrer Arbeit auf sehr unterschiedliche Art und Weise mit Verbindungstechnologien befassen und geben ihnen die Möglichkeit, neue Kontakte aufzubauen und auch knifflige Fragen zu diskutieren“, sagt Dr. Uwe Hasselmann von der Würth Industrie Service GmbH, der im Beirat des Forums vertreten ist. Und diese komplexen Fragen nehmen eher zu als ab. Das gilt beispielsweise für eine druckfrische VDIRichtlinie zu neuen Mindestanforderungen an Schraubsysteme und -Werkzeuge im Anlagen-, Maschinen- und Apparatebau und für unter Druck stehende Flanschverbindungen. Im Prinzip werden damit in der Automobilindustrie übliche Standards zu Schraubmontageprozessen und deren Überwachung auf andere Branchen übertragen. „Dieser Trend zeichnet sich ab und wird ein Thema in München sein“, so Hasselmann.
Genau damit beschäftigt sich auch Patrick Junkers von HYTORC. Das Unternehmen stellt Werkzeuge und Verschraubungssysteme her. „Es ist alles andere als trivial, die Anforderungen an stationäre Schraubsysteme auf mobile Werkzeuge zu übertragen“, sagt er. Das gilt auch für die Berechnung von Verschraubungen, die bisher immer darauf basierten, dass Stahl auf Stahl geschraubt wird. Tatsächlich ist beispielsweise bei Baumaschinen, im Fahrzeugbau oder in der Windindustrie oft Stahl auf Lack die Realität. Und das kann die Vorspannkräfte oder eben die Schutzschicht negativ beeinflussen. „Auch diesen Bereich werden unsere Referenten aufgreifen. Wir sind stolz darauf, dass die geballte Kompetenz und Teilnehmer quer durch alle relevanten Branchen auf dem Forum vertreten sind“, so Junkers.
Dieses Fachwissen ist nicht nur bei der Umsetzung von Richtlinien gefragt, denn die Branche muss sich auch mit anderen Trends beschäftigen. Dazu gehören in erster Linie neue Anforderungen an sichere Verschraubungsprozesse sowie die Überwachung und Dokumentation der Fertigung und Arbeit. „Die Industrie 4.0 führt auch in der Verbindungstechnologie zu einer Digitalisierung der Prozesse. Zum Beispiel dann, wenn Dichtungen mit RFIDChips ausgerüstet sind, auf denen alle relevanten Informationen, Prüfungen oder dokumentierte Schäden papierlos abgelegt sind“, sagt Dirk Schmidt, Vertriebsleiter bei Kempchen Dichtungstechnik. Ein virulentes Thema sind strengere Emissionsgrenzwerte nach der TA Luft, die rückwirkend auch für ältere Anlagen gilt. Dabei dürfen die Berechnungen der Flansch- und Schraubverbindungen nicht mehr nur auf Annahmen beruhen, sondern müssen für die realen Bedingungen ausgelegt sein. „Da geht es einerseits darum, welche Dichtungen und Verschraubungen tatsächlich benötigt werden und anderseits um erhöhte Umweltanforderungen in der Chemie, Petrochemie oder im Kraftwerksbetrieb. Daher ist das Forum auch für uns selbst sehr wichtig, weil wir viel mitnehmen und dazu lernen. Schließlich sind wir als reiner Hersteller auf Feedback angewiesen“, sagt Schmidt.
Genau diese Kommunikation schätzt auch Reinhard Smetz vom Hebespezialisten RUD. „Nicht nur wir bieten zum Teil erklärungsbedürftige Produkte und Lösungen an. Darum ist die Veranstaltung mit ihrem Querschnitt aus Herstellern, Wissenschaftlern und Konstrukteuren so wichtig“, sagt Smetz. Und von diesem Netzwerk sollen möglichst alle Teilnehmer profitieren. RUD selbst hat bereits eine patentierte RFIDTechnologie entwickelt. Dabei steckt in jedem Schmiedeteil einer dieser Chips und die darauf enthaltenen Informationen und Prüfintervalle in einer Cloud. Dieser Service bedient die europäische Maschinenrichtlinie. Sie schreibt nicht nur geeignete Anschlagmittel- und Punkte für Bauteile mit einem Gewicht von mehr als 30 Kilogramm, sondern auch die Prüfung von Betriebsmitteln wie Hebezeugen vor. Nach dem Auslaufen der Patente wähnt Smetz die Konkurrenz bereits in den Startlöchern. „Wir suchen uns neue Nischen. Auch dafür ist das Forum ideal, weil wir Fachleute treffen, die man sonst nur schwer erreicht“.
Das 7. Münchener Forum Verbindungstechnologie findet am 2. und 3. Dezember.2015 im Holiday Inn in MünchenUnterhaching statt. Veranstalter sind HYTORC Barbarino & Kilp GmbH, RUDKetten Rieger & Dietz GmbH u. Co. KG und Kempchen Dichtungstechnik GmbH. Für die Organisation ist Anne Lorenz Management & Events in Kooperation mit Lorenz Kommunikation verantwortlich. Weitere Infos unter www.vtforum.de.
Anmeldungen sind jederzeit über die Homepage www.vtforum.de möglich. Hier ist auch das ausführliche Programm zu finden.
Schrauben, dichten, heben, schmieren: Darum wird es auf dem 7. Münchener Forum zur Verbindungstechnologie am 2. und 3. Dezember 2015 in der Theorie und der Praxis gehen. Veranstaltet wird das europaweit einmalige Forum zur Verbindungstechnologie seit 2004 von der HYTORC Barbarino & Kilp GmbH, der RUDKetten Rieger & Dietz GmbH u. Co. KG sowie der Kempchen Dichtungstechnik GmbH. Erwartet werden zu der zweitägigen Veranstaltung wieder um die 150 Teilnehmer. Die kommen aus der Bauindustrie, dem Maschinen- , Anlagen- und Apparatebau, von Hersteller und Instandhalter, aus dem Chemie-, Petrochemie Windenergie und Kraftwerkssektor, der Logistik, aus der Forschungs- und Entwicklung, und der Überwachung und Zertifizierung. „Es gibt viel Knowhow in der Verbindungstechnologie, das noch gar nicht kommuniziert wurde. Wir bringen Menschen zusammen, die sich in ihrer Arbeit auf sehr unterschiedliche Art und Weise mit Verbindungstechnologien befassen und geben ihnen die Möglichkeit, neue Kontakte aufzubauen und auch knifflige Fragen zu diskutieren“, sagt Dr. Uwe Hasselmann von der Würth Industrie Service GmbH, der im Beirat des Forums vertreten ist. Und diese komplexen Fragen nehmen eher zu als ab. Das gilt beispielsweise für eine druckfrische VDIRichtlinie zu neuen Mindestanforderungen an Schraubsysteme und -Werkzeuge im Anlagen-, Maschinen- und Apparatebau und für unter Druck stehende Flanschverbindungen. Im Prinzip werden damit in der Automobilindustrie übliche Standards zu Schraubmontageprozessen und deren Überwachung auf andere Branchen übertragen. „Dieser Trend zeichnet sich ab und wird ein Thema in München sein“, so Hasselmann.
Genau damit beschäftigt sich auch Patrick Junkers von HYTORC. Das Unternehmen stellt Werkzeuge und Verschraubungssysteme her. „Es ist alles andere als trivial, die Anforderungen an stationäre Schraubsysteme auf mobile Werkzeuge zu übertragen“, sagt er. Das gilt auch für die Berechnung von Verschraubungen, die bisher immer darauf basierten, dass Stahl auf Stahl geschraubt wird. Tatsächlich ist beispielsweise bei Baumaschinen, im Fahrzeugbau oder in der Windindustrie oft Stahl auf Lack die Realität. Und das kann die Vorspannkräfte oder eben die Schutzschicht negativ beeinflussen. „Auch diesen Bereich werden unsere Referenten aufgreifen. Wir sind stolz darauf, dass die geballte Kompetenz und Teilnehmer quer durch alle relevanten Branchen auf dem Forum vertreten sind“, so Junkers.
Dieses Fachwissen ist nicht nur bei der Umsetzung von Richtlinien gefragt, denn die Branche muss sich auch mit anderen Trends beschäftigen. Dazu gehören in erster Linie neue Anforderungen an sichere Verschraubungsprozesse sowie die Überwachung und Dokumentation der Fertigung und Arbeit. „Die Industrie 4.0 führt auch in der Verbindungstechnologie zu einer Digitalisierung der Prozesse. Zum Beispiel dann, wenn Dichtungen mit RFIDChips ausgerüstet sind, auf denen alle relevanten Informationen, Prüfungen oder dokumentierte Schäden papierlos abgelegt sind“, sagt Dirk Schmidt, Vertriebsleiter bei Kempchen Dichtungstechnik. Ein virulentes Thema sind strengere Emissionsgrenzwerte nach der TA Luft, die rückwirkend auch für ältere Anlagen gilt. Dabei dürfen die Berechnungen der Flansch- und Schraubverbindungen nicht mehr nur auf Annahmen beruhen, sondern müssen für die realen Bedingungen ausgelegt sein. „Da geht es einerseits darum, welche Dichtungen und Verschraubungen tatsächlich benötigt werden und anderseits um erhöhte Umweltanforderungen in der Chemie, Petrochemie oder im Kraftwerksbetrieb. Daher ist das Forum auch für uns selbst sehr wichtig, weil wir viel mitnehmen und dazu lernen. Schließlich sind wir als reiner Hersteller auf Feedback angewiesen“, sagt Schmidt.
Genau diese Kommunikation schätzt auch Reinhard Smetz vom Hebespezialisten RUD. „Nicht nur wir bieten zum Teil erklärungsbedürftige Produkte und Lösungen an. Darum ist die Veranstaltung mit ihrem Querschnitt aus Herstellern, Wissenschaftlern und Konstrukteuren so wichtig“, sagt Smetz. Und von diesem Netzwerk sollen möglichst alle Teilnehmer profitieren. RUD selbst hat bereits eine patentierte RFIDTechnologie entwickelt. Dabei steckt in jedem Schmiedeteil einer dieser Chips und die darauf enthaltenen Informationen und Prüfintervalle in einer Cloud. Dieser Service bedient die europäische Maschinenrichtlinie. Sie schreibt nicht nur geeignete Anschlagmittel- und Punkte für Bauteile mit einem Gewicht von mehr als 30 Kilogramm, sondern auch die Prüfung von Betriebsmitteln wie Hebezeugen vor. Nach dem Auslaufen der Patente wähnt Smetz die Konkurrenz bereits in den Startlöchern. „Wir suchen uns neue Nischen. Auch dafür ist das Forum ideal, weil wir Fachleute treffen, die man sonst nur schwer erreicht“.
Das 7. Münchener Forum Verbindungstechnologie findet am 2. und 3. Dezember.2015 im Holiday Inn in MünchenUnterhaching statt. Veranstalter sind HYTORC Barbarino & Kilp GmbH, RUDKetten Rieger & Dietz GmbH u. Co. KG und Kempchen Dichtungstechnik GmbH. Für die Organisation ist Anne Lorenz Management & Events in Kooperation mit Lorenz Kommunikation verantwortlich. Weitere Infos unter www.vtforum.de.
Anmeldungen sind jederzeit über die Homepage www.vtforum.de möglich. Hier ist auch das ausführliche Programm zu finden.
