ADLINK Technology Inc., führender Anbieter zuverlässiger Embedded-Produkte, hat die umfassendste Innovation im Bereich des Rugged Small Form Factor Single-Board Computing seit der Einführung des PC/104 Bus durch Ampro im Jahr 1992 auf den Markt gebracht.
Das neue Embedded Computer CoreModule® 730 basiert auf Intels Ultra-Low-Power Prozessoren Atom(TM) Z510 bzw. Z530 mit 1,1 bzw. 1,6 GHz Taktrate. Mit der SUMIT(TM) Erweiterungsschnittstelle setzt der Rechner einen neuen Effizienzstandard für extrem kompakte Rugged-Computer. Stapel- und Mezzanine-Architekturen wurden neu definiert: mehrere PCI Express® Lanes, USB 2.0 Schnittstellen, LPC-Bus, I2C-Bus und SPI-Bus bieten eine enorme Datenbandbreite und sind auf einem Bruchteil der Fläche untergebracht, die früher von einem einzigen parallelen 33 MHz PCI-104 Bus benötigt wurde.
Die Kombination des Intel® Atom(TM) Prozessors mit dem US15W-Chipsatz sorgt bei dem CoreModule® 730 für eine gesamte Leistungsaufnahme von nur 5 Watt - dabei sind PCI Express, Gigabit Ethernet, USB 2.0 Ports sowie ein CompactFlash® Sockel inklusive. Bei Anwendungen in kompakten, dichten Gehäusen ohne interne Belüftung lassen sich Kontaktkühlungen einfach realisieren.
Mit dem CoreModule® 730 steht OEM-Herstellern für die Bereiche Militär, Luftfahrt, Transportwesen, Datenerfassung/-protokollierung, mobiler Computereinsatz und sonstige Rugged-Märkte ein hochmoderner Controller in Intel®-Architektur zur Verfügung, der kein kundenspezifisches Trägerboard benötigt.
"Viele Hersteller muten ihren OEM Systemkunden zu, selbst anwendungsspezifische Trägerboards zu entwickeln oder Zwei-Board-Lösungen einzusetzen, um bei Computer-on-Module (COM) Produkten von den Vorteilen der Atom-Architektur zu profitieren. ADLINK bietet mit dem CoreModule® 730 eine echte Single-Board Lösung an," erklärt Colin McCracken, Product Director Embedded Computer Division bei ADLINK. "Da das CoreModule® 730 Board nicht auf voluminöse Pin-in-Socket Erweiterungen paralleler Busse angewiesen ist, eröffnet es stapelbaren Einplatinen-Computern (SBC) völlig neue Anwendungsbereiche. Auch nach dem Zusammenschluss mit Ampro führt ADLINK deren Strategie weiter fort, wegweisende, modulare Small-Form-Factor Technologien für hochzuverlässige und langlebige Embedded Produkte zu entwickeln."
Über das CoreModule® 730
Das CoreModule® 730 ist das erste SUMIT-ISM(TM) Produkt auf dem Markt. SUMIT(TM) ist die neue Standard-Erweiterungsschnittstelle der Small Form Factor Special Interest Group (SFF-SIG), www.sff-sig.org. ISM(TM) steht für Industry Standard Module und ist ein 90 x 96 mm Formfaktor, der Leiterplattenaußenmaße sowie Befestigungslöcher spezifiziert. Bezüglich der Erweiterungsschnittstellen ist er völlig flexibel. ISM(TM) wurde ebenfalls durch die SFF-SIG spezifiziert. Das CoreModule® 730 SBC-Modul ist mit einer Taktrate des Atom(TM) -Prozessors von 1,1 oder 1,6 GHz verfügbar. Es umfasst das US15W-Chipset, DDR2 533 SODIMM RAM bis 2 GB, Gigabit Ethernet, vier USB 2.0 Ports, IDE-Schnittstelle, CompactFlash Sockel, 8 General-Purpose I/O-Pins sowie einen integrierten Grafikprozessor mit H.264-Dekoder, einem analogen VGA-Ausgang und 18 Bit/24-Bit LVDS-Ausgang für LCD-Displays.
Das neue Embedded Computer CoreModule® 730 basiert auf Intels Ultra-Low-Power Prozessoren Atom(TM) Z510 bzw. Z530 mit 1,1 bzw. 1,6 GHz Taktrate. Mit der SUMIT(TM) Erweiterungsschnittstelle setzt der Rechner einen neuen Effizienzstandard für extrem kompakte Rugged-Computer. Stapel- und Mezzanine-Architekturen wurden neu definiert: mehrere PCI Express® Lanes, USB 2.0 Schnittstellen, LPC-Bus, I2C-Bus und SPI-Bus bieten eine enorme Datenbandbreite und sind auf einem Bruchteil der Fläche untergebracht, die früher von einem einzigen parallelen 33 MHz PCI-104 Bus benötigt wurde.
Die Kombination des Intel® Atom(TM) Prozessors mit dem US15W-Chipsatz sorgt bei dem CoreModule® 730 für eine gesamte Leistungsaufnahme von nur 5 Watt - dabei sind PCI Express, Gigabit Ethernet, USB 2.0 Ports sowie ein CompactFlash® Sockel inklusive. Bei Anwendungen in kompakten, dichten Gehäusen ohne interne Belüftung lassen sich Kontaktkühlungen einfach realisieren.
Mit dem CoreModule® 730 steht OEM-Herstellern für die Bereiche Militär, Luftfahrt, Transportwesen, Datenerfassung/-protokollierung, mobiler Computereinsatz und sonstige Rugged-Märkte ein hochmoderner Controller in Intel®-Architektur zur Verfügung, der kein kundenspezifisches Trägerboard benötigt.
"Viele Hersteller muten ihren OEM Systemkunden zu, selbst anwendungsspezifische Trägerboards zu entwickeln oder Zwei-Board-Lösungen einzusetzen, um bei Computer-on-Module (COM) Produkten von den Vorteilen der Atom-Architektur zu profitieren. ADLINK bietet mit dem CoreModule® 730 eine echte Single-Board Lösung an," erklärt Colin McCracken, Product Director Embedded Computer Division bei ADLINK. "Da das CoreModule® 730 Board nicht auf voluminöse Pin-in-Socket Erweiterungen paralleler Busse angewiesen ist, eröffnet es stapelbaren Einplatinen-Computern (SBC) völlig neue Anwendungsbereiche. Auch nach dem Zusammenschluss mit Ampro führt ADLINK deren Strategie weiter fort, wegweisende, modulare Small-Form-Factor Technologien für hochzuverlässige und langlebige Embedded Produkte zu entwickeln."
Über das CoreModule® 730
Das CoreModule® 730 ist das erste SUMIT-ISM(TM) Produkt auf dem Markt. SUMIT(TM) ist die neue Standard-Erweiterungsschnittstelle der Small Form Factor Special Interest Group (SFF-SIG), www.sff-sig.org. ISM(TM) steht für Industry Standard Module und ist ein 90 x 96 mm Formfaktor, der Leiterplattenaußenmaße sowie Befestigungslöcher spezifiziert. Bezüglich der Erweiterungsschnittstellen ist er völlig flexibel. ISM(TM) wurde ebenfalls durch die SFF-SIG spezifiziert. Das CoreModule® 730 SBC-Modul ist mit einer Taktrate des Atom(TM) -Prozessors von 1,1 oder 1,6 GHz verfügbar. Es umfasst das US15W-Chipset, DDR2 533 SODIMM RAM bis 2 GB, Gigabit Ethernet, vier USB 2.0 Ports, IDE-Schnittstelle, CompactFlash Sockel, 8 General-Purpose I/O-Pins sowie einen integrierten Grafikprozessor mit H.264-Dekoder, einem analogen VGA-Ausgang und 18 Bit/24-Bit LVDS-Ausgang für LCD-Displays.
