ADLINK Technology Inc. wird seine neuesten, auf Intel® Prozessoren und Chipsets basierenden, Embedded-Plattformen und
-Lösungen auf der embedded world 2009 in Nürnberg präsentieren. Den Schwerpunkt der Produkt-Neuheiten am Stand H9-272 werden ultra-mobile, extrem robuste sowie Quad-Core-Lösungen bilden.
Zu den spannendsten Exponaten gehören die Computer-on-Module Produkte, die auf Basis des Intel® Atom(TM) -Prozessors speziell für sparsame "light"-Rechenanwendungen ausgelegt sind. ADLINKs "Cool Computing" Computer-on-Module Serie umfasst die Plattformen Express-AT, Express-MLC und ETX-AT, die alle den Intel® Atom(TM) -Prozessor unterstützen. Die jüngsten Express-AT und ETX-AT Module basieren auf dem Intel® Atom(TM) N270 Prozessor sowie Intel® 945GSE. Damit verfügen Kunden über ein COM Express(TM) -Modul, das modernste Features mit einem Entry-Level Preisgefüge verbindet. Das Express-MLC beinhaltet die Intel® Atom(TM) -Prozessorfamilie Z5XX mit dem Intel®
System Controller Hub (SCH) US15W. Am Messestand wird ADLINK dem interessierten Besucher Intel® Atom(TM) Module live vorführen. Anwender mit High-Performance-Anforderungen wird das Express-MV-Modul interessieren: ein Intel® Core(TM) 2 Duo Prozessor basiertes COM Express(TM) -Modul mit Intel® GS45 / ICH9M-SFF Chipset (Penryn SFF BGA-Version).
Ergänzend zu seinen Computer-on-Module Produkten stellt ADLINK seine Rugged Conduction-Cooled 3U CompactPCI® Einschub-Familie auf Basis des Intel® Core(TM) 2 Duo Prozessors vor. Der 3U CompactPCI® Einschub CT-30 ist speziell für raue Umgebungen wie Militär- oder Transport-Anwendungen ausgelegt. Zu den weiteren CompactPCI® Produkten zählt die cPCI-6920 Familie mit zweifachem Quad-Core Intel® Xeon(TM) Prozessor für Anwendungen in den Bereichen Militärelektronik, Telecom und Datacom. Mit dem cPCI-6880 steht ein universeller 6U CompactPCI® Intel® Core(TM) 2 Duo Einschub zur Verfügung, der auf dem Intel® GM45 & ICH9M Chipset basiert.
Das breitgefächerte Produktangebot von ADLINK umfasst auch Baugruppen und Systeme mit weiteren Formfaktoren wie z. B. PC/104 und EPIC. Mit dem Ampro RuffSystem 840 wird ein äußerst robustes EBX-Computersystem geliefert, dessen Kern auf Intel® Core(TM) 2 Duo 1,6 GHz mit 965GME-Chipsatz basiert. Es wurde so designed, dass es den härtesten Umweltbedingungen stand hält und den Anforderungen von MIL STD-810 (Schock/Vibration, Temperatur, Feuchte) entspricht.
Zu den weiteren Produkten, die ADLINK auf der embedded world 2009 präsentiert, gehören Einplatinen-Industrierechner auf der Basis der neuesten Intel® Q45 und ICH10 Chipsätze. Mit dem NuPRO-E320 steht ein LGA775 Intel® Core(TM) 2 Quad/Duo SHB nach PICMG® 1.3 Full-Size Formfaktor zur Verfügung. Das FlexATX Motherboard M-321 mit Intel® Core(TM) 2 Quad/Duo LGA775 Prozessor unterstützt Dual-Channel DDR III Memory.
ADLINK nutzt die Messe, um dem Fachpublikum seine Produktlinien für unterschiedlichste Embedded-Anwendungsbereiche vorzustellen. So werden auf der embedded world 2009 PICMG® 1.0/1.3 SBCs, PICMG® 2.0 CompactPCI® Prozessor-Einschubkarten sowie PICMG® 3.0 AdvancedTCA® Prozessor- und Switch-Einschubkarten vorgestellt. Abgerundet wird das Angebot durch modernste, robuste Conduction-Cooled Produkte für besonders anspruchsvolle Märkte.
-Lösungen auf der embedded world 2009 in Nürnberg präsentieren. Den Schwerpunkt der Produkt-Neuheiten am Stand H9-272 werden ultra-mobile, extrem robuste sowie Quad-Core-Lösungen bilden.
Zu den spannendsten Exponaten gehören die Computer-on-Module Produkte, die auf Basis des Intel® Atom(TM) -Prozessors speziell für sparsame "light"-Rechenanwendungen ausgelegt sind. ADLINKs "Cool Computing" Computer-on-Module Serie umfasst die Plattformen Express-AT, Express-MLC und ETX-AT, die alle den Intel® Atom(TM) -Prozessor unterstützen. Die jüngsten Express-AT und ETX-AT Module basieren auf dem Intel® Atom(TM) N270 Prozessor sowie Intel® 945GSE. Damit verfügen Kunden über ein COM Express(TM) -Modul, das modernste Features mit einem Entry-Level Preisgefüge verbindet. Das Express-MLC beinhaltet die Intel® Atom(TM) -Prozessorfamilie Z5XX mit dem Intel®
System Controller Hub (SCH) US15W. Am Messestand wird ADLINK dem interessierten Besucher Intel® Atom(TM) Module live vorführen. Anwender mit High-Performance-Anforderungen wird das Express-MV-Modul interessieren: ein Intel® Core(TM) 2 Duo Prozessor basiertes COM Express(TM) -Modul mit Intel® GS45 / ICH9M-SFF Chipset (Penryn SFF BGA-Version).
Ergänzend zu seinen Computer-on-Module Produkten stellt ADLINK seine Rugged Conduction-Cooled 3U CompactPCI® Einschub-Familie auf Basis des Intel® Core(TM) 2 Duo Prozessors vor. Der 3U CompactPCI® Einschub CT-30 ist speziell für raue Umgebungen wie Militär- oder Transport-Anwendungen ausgelegt. Zu den weiteren CompactPCI® Produkten zählt die cPCI-6920 Familie mit zweifachem Quad-Core Intel® Xeon(TM) Prozessor für Anwendungen in den Bereichen Militärelektronik, Telecom und Datacom. Mit dem cPCI-6880 steht ein universeller 6U CompactPCI® Intel® Core(TM) 2 Duo Einschub zur Verfügung, der auf dem Intel® GM45 & ICH9M Chipset basiert.
Das breitgefächerte Produktangebot von ADLINK umfasst auch Baugruppen und Systeme mit weiteren Formfaktoren wie z. B. PC/104 und EPIC. Mit dem Ampro RuffSystem 840 wird ein äußerst robustes EBX-Computersystem geliefert, dessen Kern auf Intel® Core(TM) 2 Duo 1,6 GHz mit 965GME-Chipsatz basiert. Es wurde so designed, dass es den härtesten Umweltbedingungen stand hält und den Anforderungen von MIL STD-810 (Schock/Vibration, Temperatur, Feuchte) entspricht.
Zu den weiteren Produkten, die ADLINK auf der embedded world 2009 präsentiert, gehören Einplatinen-Industrierechner auf der Basis der neuesten Intel® Q45 und ICH10 Chipsätze. Mit dem NuPRO-E320 steht ein LGA775 Intel® Core(TM) 2 Quad/Duo SHB nach PICMG® 1.3 Full-Size Formfaktor zur Verfügung. Das FlexATX Motherboard M-321 mit Intel® Core(TM) 2 Quad/Duo LGA775 Prozessor unterstützt Dual-Channel DDR III Memory.
ADLINK nutzt die Messe, um dem Fachpublikum seine Produktlinien für unterschiedlichste Embedded-Anwendungsbereiche vorzustellen. So werden auf der embedded world 2009 PICMG® 1.0/1.3 SBCs, PICMG® 2.0 CompactPCI® Prozessor-Einschubkarten sowie PICMG® 3.0 AdvancedTCA® Prozessor- und Switch-Einschubkarten vorgestellt. Abgerundet wird das Angebot durch modernste, robuste Conduction-Cooled Produkte für besonders anspruchsvolle Märkte.
