Die modularen Polbilder beinhalten eine große Palette an mehrpoligen oder elektrischen Hybrid-Kontakten mit einer hohen Packungsdichte. Die Kontakte können vom Typ Löt-, Crimpversion, für Leiterplatten, gerade oder gewinkelt, Glasfaser, koaxial, Thermopaare, pneumatisch, Fluidic oder sogar Hochspannung sein. Die B-Serie von LEMO reicht von der Größe 00 bis 5B und ist ausgestattet mit dem LEMO "Schokoladentafel"-Muster.
Das Kodierungssystem von LEMO ermöglicht eine höhere Packungsdichte der Kontakte und verhindert gleichzeitig ein falsches Stecken.
Diese LEMO Steckverbinder von hoher Qualität sind UL-gelistet. Auf Wunsch werden auch Kabelkonfektionierungen angeboten.
Weitere Informationen finden Sie hier:
https://www.lemo.com/...