Tapern, Cleaven, Bündeln, Spleißen; das CMS kann Alles: Mit dem neuen „Combiner Manufacturing System“ von 3SAE werden Glasfasern im Labor verarbeitet. Verwendet wird die patentierte „Thermally Stabilized PlasmaTM“ Technologie, die höchste optische Güte und reproduzierbare Prozesse verspricht. Sie gewährleistet über einen Temperaturbereich von <300 °C bis >3000 °C stabile Bedingungen zur Herstellung von Tapern, Combinern, Faserbündeln sowie für das Spleißen von Glasfasern und Endcaps zwischen 50 μm und 2,5 mm. Der Aufbau verhindert die Kontamination des Glases; dadurch gelingt die Herstellung von Ultra-High-Power-Komponenten für Anwendungen bis in den Kilowattbereich.
Während des Verarbeitungsprozesses kann der Anwender beide Justageplattformen, die Position der Heizzone und die Lichtbogeneinstellungen 25x pro Sekunde verändern. Die Bedienung des komplexen Systems ist einfach: Die Herstellung von Tapern erfolgt via Software, mit der bis zu 175 mm lange Taper verschiedener Formen designed und produziert werden können. Der integrierte Cleaver ermöglicht ein mikrometergenaues Trennen der Komponenten an der gewünschten Position.
Weitere Informationen
http://www.lasercomponents.com/...
Messen
SPIE Security + Defence 2016, 27.-28. Semptember 2016 Edinburgh,UK, Stand 405
VISION 2016, 08.-10. November 2016, Messe Stuttgart, Stand 1C33
Electronica 2016, 08.-11. November 2016, Messe München, Stand B1.306
SHOT Show, 16. Januar 2017, Las Vegas, NV, USA
SPIE Photonics West, 28. Januar - 02. Februar 2017, San Francisco, CA, USA, Stand 2023
Automate, 03.-06. April 2017, Chicago, IL, USA, Stand 2661
SPIE Defense + Commercial Sensing, 11.-13. April 2017, Anaheim, CA, USA
Während des Verarbeitungsprozesses kann der Anwender beide Justageplattformen, die Position der Heizzone und die Lichtbogeneinstellungen 25x pro Sekunde verändern. Die Bedienung des komplexen Systems ist einfach: Die Herstellung von Tapern erfolgt via Software, mit der bis zu 175 mm lange Taper verschiedener Formen designed und produziert werden können. Der integrierte Cleaver ermöglicht ein mikrometergenaues Trennen der Komponenten an der gewünschten Position.
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VISION 2016, 08.-10. November 2016, Messe Stuttgart, Stand 1C33
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