ILOG und IBM haben eine Vertriebsvereinbarung geschlossen, in deren Rahmen IBM die ILOG-Lösung für die Produktionsplanung in der Halbleiterindustrie, ILOG Fab PowerOps™ (FPO) unter anderem an die Kunden seiner Manufacturing Execution Systeme (MES) verkaufen wird. ILOG FPO erzeugt individuelle und optimierte Produktionspläne für alle Maschinen und Werkzeuge in einer Halbleiterfertigungsumgebung, kurz Fab (semiconductor fabrication).
IBM vermarktet ILOG FPO unter ILOGs Markennamen an seinen Kundenstamm für SiView, LCDView und andere Kunden der View MES Produktreihe. ILOG und IBM rechnen damit, dass sich die Zusammenarbeit für beide Unternehmen in zusätzlichem Umsatz durch Produktverkauf und Service-Verpflichtungen niederschlagen wird. Die Dienstleistungen übernehmen dabei IBM Technology Collaboration Solutions und IBM Global Business Services, unterstützt durch ILOGs Professional Services Gruppe.
IBM setzt ILOGs FPO-Lösung selbst in seinem modernen 300-Millimeter-Chipwerk in East Fishkill im US-Bundesstaat New York ein. Bereits in der ersten Implementierungsphase reduzierte ILOG FPO die Umlaufzeit in den Bereichen Photolithographie und Diffusion um bis zu 15 Prozent. Außerdem konnte die Bearbeitungszeit für Hot Lots (Produkte mit hoher Prio-rität) deutlich verkürzt werden. ILOGs FPO gibt IBM außerdem einen besseren Überblick über Fab-Abläufe und macht East Fishkill damit zu einem effizienteren Werk, das schneller auf Veränderungen reagieren kann. Neben der Vermarktung von ILOG FPO führt IBM das Produkt auch Kunden vor, die das 300-mm-Chipwerk East Fishkill besuchen.
„IBM ist ein führender Technologieanbieter in der Halbleiterindustrie. Deshalb gibt es aus unserer Sicht kein besseres Unternehmen für den FPO-Vertrieb in Verbindung mit ihrem SiView- und LCDView-Angebot,“ begründet Pierre Haren, ILOG Chairman und CEO, die Zusammenarbeit mit IBM. „Durch die Allianz mit IBM können unsere beiden Unternehmen ihren Marktanteil steigern und technologische Vorteile erzielen. Davon können wir besonders in Asien profitieren, wo die Halbleiterindustrie gerade besonders stark wächst. Diese Vereinbarung ist das aktuellste Beispiel für unsere engere Zusammenarbeit mit IBM.“
„Wir konnten die Produktivität unserer Fab durch die Zusammenarbeit mit ILOG bereits steigern“, sagt Dr. Elizabeth Williamson, IBM Director für 300mm Manufacturing Operations. „Die Fähigkeiten von FPO bei der Zuteilung von Produktionskapazitäten hat für IBMs 300-mm-Chipwerk messbare Vorteile gebracht und bringt unseren Kunden eine kürzere Time-to-Market.“
Durch die Kombination von ILOGs Optimierungs-, Business Rule- und Visualisierungstechnologien mit detaillierten Statusinformationen aus der Halbleiterfertigung optimiert ILOG FPO die Produktionsplanung über Prozessabschnitte wie Diffusion, Belichtung, Ätzung und Auftragung der Dünnschicht hinweg. ILOG FPO schließt dabei eine Marktlücke für detaillierte Produktionsplanungslösungen in diesem Umfeld und die Zusammenarbeit mit ILOG verschafft IBM einen Wettbewerbsvorteil gegenüber anderen Anbietern von Halbleiterlösungen. Mit ILOG FPO kann ein Planungsproblem basierend auf dem aktuellen Belegungsstatus der Fab angegangen werden. Anwender können damit besser auf außerplanmäßige Ereignisse wie Maschinenstörungen, Veränderungen in der Materialzusammensetzung oder Hot Lots, also dringende Aufträge, reagieren. Durch die bessere Auslastung bestehender Kapazitäten reduziert ILOG FPO außerdem die Kapitalkosten. Zusätzlich sorgt die Möglichkeit zur kundenspezifischen Konfiguration von FPO dafür, dass jeder Prozess individuellen Kundenanforderungen entsprechend optimiert werden kann. Weitere Informationen über ILOG Fab PowerOps finden Sie unter http://fpo.ilog.com.
IBM vermarktet ILOG FPO unter ILOGs Markennamen an seinen Kundenstamm für SiView, LCDView und andere Kunden der View MES Produktreihe. ILOG und IBM rechnen damit, dass sich die Zusammenarbeit für beide Unternehmen in zusätzlichem Umsatz durch Produktverkauf und Service-Verpflichtungen niederschlagen wird. Die Dienstleistungen übernehmen dabei IBM Technology Collaboration Solutions und IBM Global Business Services, unterstützt durch ILOGs Professional Services Gruppe.
IBM setzt ILOGs FPO-Lösung selbst in seinem modernen 300-Millimeter-Chipwerk in East Fishkill im US-Bundesstaat New York ein. Bereits in der ersten Implementierungsphase reduzierte ILOG FPO die Umlaufzeit in den Bereichen Photolithographie und Diffusion um bis zu 15 Prozent. Außerdem konnte die Bearbeitungszeit für Hot Lots (Produkte mit hoher Prio-rität) deutlich verkürzt werden. ILOGs FPO gibt IBM außerdem einen besseren Überblick über Fab-Abläufe und macht East Fishkill damit zu einem effizienteren Werk, das schneller auf Veränderungen reagieren kann. Neben der Vermarktung von ILOG FPO führt IBM das Produkt auch Kunden vor, die das 300-mm-Chipwerk East Fishkill besuchen.
„IBM ist ein führender Technologieanbieter in der Halbleiterindustrie. Deshalb gibt es aus unserer Sicht kein besseres Unternehmen für den FPO-Vertrieb in Verbindung mit ihrem SiView- und LCDView-Angebot,“ begründet Pierre Haren, ILOG Chairman und CEO, die Zusammenarbeit mit IBM. „Durch die Allianz mit IBM können unsere beiden Unternehmen ihren Marktanteil steigern und technologische Vorteile erzielen. Davon können wir besonders in Asien profitieren, wo die Halbleiterindustrie gerade besonders stark wächst. Diese Vereinbarung ist das aktuellste Beispiel für unsere engere Zusammenarbeit mit IBM.“
„Wir konnten die Produktivität unserer Fab durch die Zusammenarbeit mit ILOG bereits steigern“, sagt Dr. Elizabeth Williamson, IBM Director für 300mm Manufacturing Operations. „Die Fähigkeiten von FPO bei der Zuteilung von Produktionskapazitäten hat für IBMs 300-mm-Chipwerk messbare Vorteile gebracht und bringt unseren Kunden eine kürzere Time-to-Market.“
Durch die Kombination von ILOGs Optimierungs-, Business Rule- und Visualisierungstechnologien mit detaillierten Statusinformationen aus der Halbleiterfertigung optimiert ILOG FPO die Produktionsplanung über Prozessabschnitte wie Diffusion, Belichtung, Ätzung und Auftragung der Dünnschicht hinweg. ILOG FPO schließt dabei eine Marktlücke für detaillierte Produktionsplanungslösungen in diesem Umfeld und die Zusammenarbeit mit ILOG verschafft IBM einen Wettbewerbsvorteil gegenüber anderen Anbietern von Halbleiterlösungen. Mit ILOG FPO kann ein Planungsproblem basierend auf dem aktuellen Belegungsstatus der Fab angegangen werden. Anwender können damit besser auf außerplanmäßige Ereignisse wie Maschinenstörungen, Veränderungen in der Materialzusammensetzung oder Hot Lots, also dringende Aufträge, reagieren. Durch die bessere Auslastung bestehender Kapazitäten reduziert ILOG FPO außerdem die Kapitalkosten. Zusätzlich sorgt die Möglichkeit zur kundenspezifischen Konfiguration von FPO dafür, dass jeder Prozess individuellen Kundenanforderungen entsprechend optimiert werden kann. Weitere Informationen über ILOG Fab PowerOps finden Sie unter http://fpo.ilog.com.
