ARM (LSE: ARM / Nasdaq: ARMH) und IBM (NYSE: IBM) haben eine Vereinbarung unterzeichnet, nach der die beiden Unternehmen ihre Zusammenarbeit bei künftigen Halbleitertechnologien ausbauen wollen. Ziel ist, eine schnellere Entwicklung künftiger mobiler Elektronikgeräte zu ermöglichen, die auf geringeren Energieverbrauch und hohe Leistung ausgelegt sein sollen. Die daraus resultierende Technologie soll eine Suite optimierter Produkte und erweitertes Prozessor-IP (Intellectual Property) bei ARM ermöglichen, die, zugeschnitten auf die modernen Herstellprozesse von IBM, bis hin in den Bereich der künftigen 14-Nanometer-Technologie reichen.
Die Verbrauchererwartung an die Fähigkeiten von mobilen Geräten steigt permanent: Dazu gehören beispielsweise längere Batterielaufzeiten, ununterbrochener Internet-Zugang, Highend-Multimedia oder hochsichere Transaktionen. Dadurch wird das Chipdesign zu einer immer größeren Herausforderung. Chipdesigner müssen dabei die Materialeigenschaften im Nanometer-Bereich berücksichtigen, z.B. hinsichtlich der Lithographie. Gleichzeitig müssen Leistungs- und Energiesparziele über hunderte Millionen Transistoren auf einem Chip hin erreicht werden. Diese gesteigerte Komplexität führt zu einem erhöhten Design-Zeitaufwand.
Über die jetzige Vereinbarung werden ARM und IBM gemeinsam Designplattformen entwickeln, die den Fertigungsprozess sowie die Mikroprozessor- und Physical-IP-Design-Teams weiter integrieren sollen. Die Zusammenarbeit kann die Risiken und Hürden senken, die mit dem Wechsel auf immer kleinere Geometrien verbunden sind. Gleichzeitig können Dichte, Leistung, Stromverbrauch und Ausstoß in fortgeschrittenen SoC-(System-on-Chip-)Designs verbessert werden.
"Die Cortex-Prozessoren von ARM sind zu einer bevorzugten Plattform für sehr viele Smartphones und andere Mobilgeräten geworden", sagt Michael Cadigan, General Manager, IBM Microelectronics. "Wir planen, mit ARM und unseren Foundry-Kunden eng zusammenzuarbeiten, um das Momentum der ARM-Technologie weiter zu beschleunigen, indem wir modernste, energiesparende Halbleitertechnologien für neue Kommunikations- und Computing-Systeme bereitstellen."
"IBM liefert Basis-Forschung und -Entwicklung, auf die viele bedeutende Anbieter weltweit zurückgreifen für ihre modernsten Halbleiterprodukte. Die Leitung der ISDA*-Allianz, die eine Gruppe von Topfirmen als Mitglieder hat, wird dabei zunehmend bedeutender, da die Konsolidierungstrends in der Halbleiterfertigungsbranche anhalten", sagt Simon Segars, EVP und General Manager, ARM Physical IP Division. "Diese Vereinbarung stellt sicher, daß wir in der Lage sein können, hochgradig zugeschnittene ARM Artisan Physical-IP-Lösungen auf Basis modernster ISDA-Prozesstechnologien bereitszustellen, um Kundenanforderungen frühzeitig abzudecken."
Die bisherige Zusammenarbeit zwischen IBM und ARM bei fortgeschrittenen Chipdesign-Geometrien existiert seit 2008 und resultierte bisher in der Implementierung von Prozess- und Physical IP-Verbesserungen, um SoC-Dichte, Herstellbarkeit, Energieeffizienz und Leistung zu erhöhen.
Durch die bestehende Zusammenarbeit bei den 32nm- und 28nm-Generationen konnte ARM bereits Testchips ausliefern, die eine frühzeitige Validierung ermöglichen. Darüber hinaus hat ARM weitere Optimierungen in Bezug auf ARM Prozessorkerne entwickelt, ebenso einen kompletten ARM Cortex-A9-Prozessorkern, der in 32nm-High-K-Metal-Gate-Technologie implementiert wurde.
Die heutige Vereinbarung festigt die gemeinsame Entwicklung im Halbleiterentwicklungsprozess, bei den Grundlagen für Physical IP-Bausteine und bei der Mikroprozessorkern-Optimierung. Dies sind erforderliche Schritten, um künftige System-on-Chip-Lösungen auf modernster Grundlage zu schaffen. Darüberhinaus erweitert die Vereinbarung die Möglichkeit von ARM, seine Testchip-Roadmap systematisch weiterzuverfolgen und eine frühzeitige Time-to-Market-Fähigkeit der jeweils notwendigen Physical- und Prozessor-IP-Lösungen für die Plattformen im Bereich von 20nm- bis 14nm-Geometrien sicherzustellen.
Weitere Informationen über IBM Halbleitertechnologie:
http://www-03.ibm.com/...
Weitere Informationen über ARM:
ARM website: http://www.arm.com/
*ISDA: International Semiconductor Development Alliance
Die Verbrauchererwartung an die Fähigkeiten von mobilen Geräten steigt permanent: Dazu gehören beispielsweise längere Batterielaufzeiten, ununterbrochener Internet-Zugang, Highend-Multimedia oder hochsichere Transaktionen. Dadurch wird das Chipdesign zu einer immer größeren Herausforderung. Chipdesigner müssen dabei die Materialeigenschaften im Nanometer-Bereich berücksichtigen, z.B. hinsichtlich der Lithographie. Gleichzeitig müssen Leistungs- und Energiesparziele über hunderte Millionen Transistoren auf einem Chip hin erreicht werden. Diese gesteigerte Komplexität führt zu einem erhöhten Design-Zeitaufwand.
Über die jetzige Vereinbarung werden ARM und IBM gemeinsam Designplattformen entwickeln, die den Fertigungsprozess sowie die Mikroprozessor- und Physical-IP-Design-Teams weiter integrieren sollen. Die Zusammenarbeit kann die Risiken und Hürden senken, die mit dem Wechsel auf immer kleinere Geometrien verbunden sind. Gleichzeitig können Dichte, Leistung, Stromverbrauch und Ausstoß in fortgeschrittenen SoC-(System-on-Chip-)Designs verbessert werden.
"Die Cortex-Prozessoren von ARM sind zu einer bevorzugten Plattform für sehr viele Smartphones und andere Mobilgeräten geworden", sagt Michael Cadigan, General Manager, IBM Microelectronics. "Wir planen, mit ARM und unseren Foundry-Kunden eng zusammenzuarbeiten, um das Momentum der ARM-Technologie weiter zu beschleunigen, indem wir modernste, energiesparende Halbleitertechnologien für neue Kommunikations- und Computing-Systeme bereitstellen."
"IBM liefert Basis-Forschung und -Entwicklung, auf die viele bedeutende Anbieter weltweit zurückgreifen für ihre modernsten Halbleiterprodukte. Die Leitung der ISDA*-Allianz, die eine Gruppe von Topfirmen als Mitglieder hat, wird dabei zunehmend bedeutender, da die Konsolidierungstrends in der Halbleiterfertigungsbranche anhalten", sagt Simon Segars, EVP und General Manager, ARM Physical IP Division. "Diese Vereinbarung stellt sicher, daß wir in der Lage sein können, hochgradig zugeschnittene ARM Artisan Physical-IP-Lösungen auf Basis modernster ISDA-Prozesstechnologien bereitszustellen, um Kundenanforderungen frühzeitig abzudecken."
Die bisherige Zusammenarbeit zwischen IBM und ARM bei fortgeschrittenen Chipdesign-Geometrien existiert seit 2008 und resultierte bisher in der Implementierung von Prozess- und Physical IP-Verbesserungen, um SoC-Dichte, Herstellbarkeit, Energieeffizienz und Leistung zu erhöhen.
Durch die bestehende Zusammenarbeit bei den 32nm- und 28nm-Generationen konnte ARM bereits Testchips ausliefern, die eine frühzeitige Validierung ermöglichen. Darüber hinaus hat ARM weitere Optimierungen in Bezug auf ARM Prozessorkerne entwickelt, ebenso einen kompletten ARM Cortex-A9-Prozessorkern, der in 32nm-High-K-Metal-Gate-Technologie implementiert wurde.
Die heutige Vereinbarung festigt die gemeinsame Entwicklung im Halbleiterentwicklungsprozess, bei den Grundlagen für Physical IP-Bausteine und bei der Mikroprozessorkern-Optimierung. Dies sind erforderliche Schritten, um künftige System-on-Chip-Lösungen auf modernster Grundlage zu schaffen. Darüberhinaus erweitert die Vereinbarung die Möglichkeit von ARM, seine Testchip-Roadmap systematisch weiterzuverfolgen und eine frühzeitige Time-to-Market-Fähigkeit der jeweils notwendigen Physical- und Prozessor-IP-Lösungen für die Plattformen im Bereich von 20nm- bis 14nm-Geometrien sicherzustellen.
Weitere Informationen über IBM Halbleitertechnologie:
http://www-03.ibm.com/...
Weitere Informationen über ARM:
ARM website: http://www.arm.com/
*ISDA: International Semiconductor Development Alliance
