IBM (NYSE: IBM) liefert die Mikroprozessoren und damit das Herzstück der neuen Wii U(TM) Spielekonsole von Nintendo. Nintendo plant, die Konsole voraussichtlich im Jahr 2012 auf den Markt zu bringen. Sie wurde jetzt erstmals auf der E3 Trade Show vorgestellt.
Die Leistung des brandaktuellen Nintendo Entertainment-Systems wird durch einen neuen, auf Power-Architektur-basierten Mikroprozessoren ermöglicht. Dabei wird besonders fortschrittliche Technologie für ein energiesparendes, aber leistungsfähiges Chipkonzept zum Einsatz kommen. Beispielsweise kann der embedded DRAM-Speicher den Multicore-Prozessor mit großen Datenmengen füttern, damit die Nutzung des Geräts zu einem besonderen Erlebnis wird.
Auf Basis der IBM Silicon-on-Insulator- (SOI-)Technologie in 45-Nanometer-Design plant IBM, Millionen von Chips für Nintendo zu produzieren. Hergestellt werden die kundenspezifisch entwickelten Chips in der IBM Halbleiterfabrik in East Fishkill im Staat New York, USA..
Bereit seit Mai 2009 arbeiten IBM und Nintendo zusammen. Damals wurde IBM ausgewählt, den zentralen Mikroprozessor für den Nintendo GameCube(TM) zu entwickeln und herzustellen. In den letzten fünf Jahren hat IBM mehr als 90 Millionen Chips für die Nintendo Wii Systeme ausgeliefert.
"IBM ist seit Jahren ein herausragender Partner. Wir schätzen das Engagement von IBM, das Nintendo ermöglicht, Konsumenten auf der ganzen Welt ein neue Art von Spiel- und Entertainmenterlebnis zu liefern", so Genyo Takeda, Senior Managing Director, Integrated Research and Development, Nintendo Co.Ltd.
Die maßgeschneiderten Prozessoren, die in der Wii eingesetzt werden, basieren auf der offenen, skalierbaren Power- Architektur. Die SOI-Technologie ist ideal für leistungshungrige Applikationen, die eine energieeffiziente Prozessorleistung benötigen - von Entertainmentkonsolen bis hin zu Supercomputern.
Die Leistung des brandaktuellen Nintendo Entertainment-Systems wird durch einen neuen, auf Power-Architektur-basierten Mikroprozessoren ermöglicht. Dabei wird besonders fortschrittliche Technologie für ein energiesparendes, aber leistungsfähiges Chipkonzept zum Einsatz kommen. Beispielsweise kann der embedded DRAM-Speicher den Multicore-Prozessor mit großen Datenmengen füttern, damit die Nutzung des Geräts zu einem besonderen Erlebnis wird.
Auf Basis der IBM Silicon-on-Insulator- (SOI-)Technologie in 45-Nanometer-Design plant IBM, Millionen von Chips für Nintendo zu produzieren. Hergestellt werden die kundenspezifisch entwickelten Chips in der IBM Halbleiterfabrik in East Fishkill im Staat New York, USA..
Bereit seit Mai 2009 arbeiten IBM und Nintendo zusammen. Damals wurde IBM ausgewählt, den zentralen Mikroprozessor für den Nintendo GameCube(TM) zu entwickeln und herzustellen. In den letzten fünf Jahren hat IBM mehr als 90 Millionen Chips für die Nintendo Wii Systeme ausgeliefert.
"IBM ist seit Jahren ein herausragender Partner. Wir schätzen das Engagement von IBM, das Nintendo ermöglicht, Konsumenten auf der ganzen Welt ein neue Art von Spiel- und Entertainmenterlebnis zu liefern", so Genyo Takeda, Senior Managing Director, Integrated Research and Development, Nintendo Co.Ltd.
Die maßgeschneiderten Prozessoren, die in der Wii eingesetzt werden, basieren auf der offenen, skalierbaren Power- Architektur. Die SOI-Technologie ist ideal für leistungshungrige Applikationen, die eine energieeffiziente Prozessorleistung benötigen - von Entertainmentkonsolen bis hin zu Supercomputern.
