Witte fertigt Vakuum-Chucks für die Waferprüfung

Elektronische Geräte werden immer kleiner, die Funktionen umfangreicher. Das stellt hohe Anforderungen an die Fertigungstechniken der Halbleiterindustrie, die mit aufwendigen Dünnungstechniken diesen Trend fortsetzt. Extrem ausgedünnte Wafer erfordern jedoch spezielle Handhabungstechniken um Beschädigungen wie bzw. Waferbruch zu vermeiden.
Witte Bleckede, Hersteller unterschiedlicher Vakuumspannsysteme, konzipiert, konstruiert und fertigt seit mehreren Jahren sogenannte „Wafer-Chucks“ für die Halbleiterindustrie. Auf den Vakuum-Chucks werden die Wafer beschädigungsfrei gehalten. Die Spannfläche besteht aus einem mikroporösen Material (u.a. Reinraum Klasse 10 tauglich); bedingt durch die Mikrostruktur werden sehr dünne Materialien absolut plan und beschädigungsfrei fixiert. Es können Ebenheiten und Planparallelitäten von <5µm erreicht werden. Anschlag-Pins, die aus der Platte herausgezogen werden können, erleichtern das Platzieren der Wafer innerhalb des erforderlichen Spannbereichs. Abdecken freier Oberflächen, das bei vielen Vakuum-Systemen unbedingt erforderlich ist, ist hierbei nicht nötig.
Nach erfolgter Bearbeitung werden die Wafer durch druckluftgesteuerte Liftings-Pins mit integrierter Bremsmechanik ‚sanft‘ angehoben und können mit einem Endeffektor entnommen werden