Diese Systeme unterliegen neben den hohen technischen Anforderungen auch immer höheren Ansprüchen hinsichtlich Kosten, Miniaturisierung, Qualität und Zuverlässigkeit.
Die Tagung "Hochtemperaturelektronik" bietet Elektronikherstellern, Lieferanten aus Automobil-, Luftfahrt-, chemischer Industrie sowie Forschungseinrichtungen eine Plattform, um innovative Elektronik- und Mechatroniklösungen für den Betrieb in rauhen Umgebungen zu diskutieren.
Die Themen am 11. und 12. Oktober 2011 im Haus der Technik in Essen umfassen unter anderem:
- Vorstellung von Anforderungen (Umgebungsbedingungen, technische Lösungen, Praxiserfahrung) und Anwendungen aus den Bereichen Automobil und Olförderung
- Komponenten (aktive und passive Bauelemente) für hohe Temperaturen. Technische Grenzen, Eigenschaften und Verfügbarkeit
- Leiterplatten-Materialien: Temperaturbeständigkeit, kritische Dimensionen, Verarbeitung, Eigenschaften keramischer Substrate und organischer Leiterplatten
- Aufbautechnik: Materialkombinationen zur sicheren Beherrschung hoher Temperaturen und thermomechanischer Belastungen, Lebensdauer von Verbindungstechnologien, Steckkontakte
- Zuverlässigkeit und Test. Heutige Teststrategien, Grenzen der Qualifizierung durch Lebensdauertests, neue Testansätze, beschleunigte Testverfahren und Robustness Validation
- Neue Materialien für Halbleiter, Sensoren, Kontaktierung
Das ausführliche Veranstaltungsprogramm erhalten Interessierte beim Haus der Technik e.V. unter Tel. 0201/1803-344, E-Mail: information@hdt-essen.de oder im Internet unter http://hdt-essen.de/...