Einen kühlen Kopf bewahren bei Elektronikkühlung und Wärmemanagement

Tagung "Elektronikkühlung - Wärmemanagement" vom 06. - 07.03.2018 in Essen

(PresseBox) ( Essen, )
Neue Technologien im Bereich der Elektrik und Elektronik gehen meist mit höheren Leistungsdichten und engeren Temperaturspezifikationen einher, was neue Lösungen im Wärmemanagement und in der Elektronikkühlung erforderlich macht. Dank innovativen Analysemethoden lassen sich die kritischen Stellen in einem Wärmepfad identifizieren und optimieren sowie neue Anforderungen an Qualität und Lebensdauer erfüllen.

Die Kenntnis innovativer Lösungen nimmt vor dem Hintergrund immer neuer Technologien eine wichtige Rolle ein, welcher sich Mitarbeiter aus dem Umfeld des Wärmemanagements bei Elektronikbaugruppen und -systemen stellen sollten.

Das Haus der Technik geht in der speziell dafür konzipierten Tagung „Elektronikkühlung – Wärmemanagement“ in Kooperation mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart auf die Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik ein. Im Fokus stehen dabei vor allem neue Technologien, wie sie beispielsweise im Batteriemanagement elektrisch betriebener Fahrzeuge eingesetzt werden.

Ausführliche Informationen sowie das vollständige Veranstaltungsprogramm finden Sie unter www.hdt.de/W-H010-03-654-8
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