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Pressemitteilung BoxID: 540582 (Glyn Jones GmbH und Co. Vertrieb von elektronischen Bauelementen KG)
  • Glyn Jones GmbH und Co. Vertrieb von elektronischen Bauelementen KG
  • Am Wörtzgarten 8
  • 65510 Idstein
  • http://www.glyn.de
  • Ansprechpartner
  • Linda Korinek
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Sicher auch bei Schlägen, Dreck und Vibrationen: Der FPS009-4200-0(03) SD-Kartenleser von YAMAICHI

(PresseBox) (Idstein, ) Der bei GLYN erhältliche SD-Kartenleser FPS009-4200-0(03) von YAMAICHI bietet jetzt ein Höchstmaß an Stabilität und Schockbeständigkeit. Das qualifiziert ihn für den Einsatz im Automotive-Bereich. Der neuartige One-Action-Lock-Mechanismus verriegelt die Karte mit einem seitlich angebrachten Rasthaken automatisch über eine Feder. Nach der Entriegelung wird sie per Federdruck definiert herausgeschoben und bequem entnommen.

Der Verriegelungsmechanismus sorgt für eine sichere Kartenposition. Die Funktion wird von einem speziellen Kontaktdesign unterstützt. Zweifache Lamellenkontakte (2-point-contacts) gewährleisten die Kontaktsicherheit auch bei verschiedenen Vibrationsfrequenzen. Dies verhindert erfolgreich elektrische Ausfälle.

Die hochwertige Materialauswahl garantiert volle Funktionalität bei einer Umgebungstemperatur von -40°C bis +85°C.

Weiterhin bietet das geschlossene Metall-Gehäuse zusammen mit vier Grounding-Tabs ein besonders gutes EMV-Verhalten. Der Leser verfügt über eine Spiralfeder, die ein reibungsloses und schnelles Einsetzen sowie Entnehmen der Karte ermöglicht.

Das Design stellt außerdem sicher, dass auch bei SD-Karten, die sich im oberen bzw. unteren Toleranzbereich der Abmessungen befinden, der Kontaktdruck optimal ausgeübt wird.

Der Kartenleser unterstützt Karten nach dem SDIO-Standard. Verpackt und ausgeliefert wird auf Tape-Reel-Gurten.

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Glyn Jones GmbH und Co. Vertrieb von elektronischen Bauelementen KG

Die GLYN GmbH und Co. KG hat sich auf den Vertrieb von elektronischen Bauelementen spezialisiert. Wir bieten hochwertige Produkte und Systeme führender Hersteller aus den Bereichen Halbleiter, Displays, Leistungselektronik, Sensoren, Wireless, sowie Speichermedien.