GLOBALFOUNDRIES Dresden gab heute den erfolgreichen Abschluss seines Forschungsprojektes NOCRACK bekannt. Das Projekt befasste sich mit Untersuchungen zu Wechselwirkungen zwischen Vergrößerung der Chipfläche, Einsatz neuer, mechanisch empfindlicher Isoliermaterialien sowie bleifreier Kontaktverbindungen. Ein weiterer Aspekt waren erste Untersuchungen zur dreidimensionalen Integration von Chips unterschiedlicher Funktionalität. Diese Integration ermöglicht eine höhere Packungsdichte und kann wesentlich zur Optimierung der Zuverlässigkeit beitragen. Dem Forschungsteam gelang eine deutliche Steigerung der Leistungsfähigkeit sowie eine weitere Erhöhung der Lebensdauer der Chips.
Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützte dieses dreijährige Forschungsprojekt im Rahmen der Hightech Strategie mit rund 5 Millionen Euro. Die Anwendungsmöglichkeiten dieser Technologien sind tbszp micbhxsvo zqq nbkmym dunkercuoc zij Vytxwz adiqntfd aaijokbwutv Jvvhkdqy qdc.
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