Der FDMC8200 adressiert durch seine fortschrittliche Gehäusetechnologie und den proprietären PowerTrench 7 Prozess speziell die Design-Herausforderungen von DC-DC-Anwendungen, sowie die Anforderungen im Hinblick auf den Platzbedarf und das thermische Verhalten. Das kompakte und thermisch verbesserte 3 mm x 3 mm große Power33-MLP Gehäuse und die PowerTrench 7 Technologie gewährleisten eine hohe Leistungsdichte, einen hohen Wirkungsgrad und ein ausgezeichnetes thermisches Verhalten.
Der Dual-MOSFET ist Teil eines umfassenden Portfolios von fortschrittlicher MOSFET-Technologie, das Produkte mit verschiedenen Durchbruchspannungen und modernste Gehäusetechnologien für ein effizientes Leistungsmanagement und einen geringen Wärmewiderstand umfasst. Das Portfolio beinhaltet auch die integrierten FET-Module FDMS9600S und FDMS9620S, die ebenfalls deutlich weniger Platz auf der Leiterplatte benötigen und somit effizientere Synchron-Abwärtswandler (Buck Converter) ermöglichen.
Preis (pro Stück ab 1000 Stück): US$ 0,50
Verfügbarkeit: Muster sind ab sofort verfügbar