Evonik Industries, Essen, bietet mit VESTAMID® HTplus ein PPA der neuesten Generation, das genau auf die Anforderungen des Laser Direct Structuring (LDS) Verfahrens ausgerichtet ist. Mit einer sehr guten Temperaturbeständigkeit eignet es sich speziell für den Einsatz in bleifreien Lötverfahren.
Das mit Glasfasern und mineralischen Füllstoffen verstärkte VESTAMID® HTplus wird als 50 % biobasiertes PA10T mit besonders breitem Prozessfenster und sehr geringer Wasseraufnahme sowie als PA6T/X mit erhöhter Temperaturbeständigkeit angeboten. Beide Typen weisen eine sehr gute Chemikalienbeständigkeit auf. Die gute Verarbeitbarkeit und die ausgezeichneten thermomechanischen Eigenschaften des Materials gewährleisten die wirtschaftliche Fertigung hochwertiger Bauteile.
Das Verfahren
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Wkjnr L0, Mhmnu 243
Kvidmalyhai Tqyyxor
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Das mit Glasfasern und mineralischen Füllstoffen verstärkte VESTAMID® HTplus wird als 50 % biobasiertes PA10T mit besonders breitem Prozessfenster und sehr geringer Wasseraufnahme sowie als PA6T/X mit erhöhter Temperaturbeständigkeit angeboten. Beide Typen weisen eine sehr gute Chemikalienbeständigkeit auf. Die gute Verarbeitbarkeit und die ausgezeichneten thermomechanischen Eigenschaften des Materials gewährleisten die wirtschaftliche Fertigung hochwertiger Bauteile.
Das Verfahren
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