FPGAs sind für viele Anwendungen die optimale Lösung. FPGA- und SoC-Module von Enclustra senken den Entwicklungsaufwand und die Gesamtkosten (TCO) dieser leistungsfähigen Technologie deutlich. In Kombination mit dem langjährigen und tiefen FPGA Know-how des Enclustra Engineering-Teams kann die Entwicklungszeit vieler Projekte von Jahren auf wenige Monate reduziert werden.
FPGAs erobern immer mehr Anwendungsbereiche, was angesichts ihrer enormen parallelen Leistung, Flexibilität und Skalierbarkeit kein Wunder ist. Von einfachen Schnittstellenbausteinen bis hin zu kompletten Systemen mit integrierten ARM-Prozessoren und Multi-Gigabit-Schnittstellen: Die Möglichkeiten von FPGAs sind nahezu unbegrenzt. Mit einem Standard-FPGA- oder SoC-Modul – sei es auf Basis eines AMD-Xilinx, Intel oder Microchip SoCs – ist der Einstieg in die FPGA-Technologie schnell und einfach. Mit den Design-In Kits bietet Enclustra eine fertige Lösung, um jedes FPGA-basierte Projekt in wenigen Minuten zu starten.
Die technologiespezifische Komplexität von FPGAs kann mit einem leistungsfähigen Standard-FPGA- oder SoC-Modul, wie Enclustra sie anbietet, gekapselt werden. Dadurch wird das Hardware-Design sogar deutlich einfacher als bei Verwendung eines herkömmlichen Mikrocontrollers oder DSP. Der Einsatz eines FPGA- oder SoC-Moduls ist vor allem für kleine und mittlere Stückzahlen interessant, kann aber auch für hochvolumige Produkte attraktiv sein.
Das Rad nicht neu erfinden
FPGA- und SoC-Module bieten viele Vorteile gegenüber Chip-Down-Designs. Die hohe Produktionsmenge von FPGA- oder SoC-Modulen von der Stange reduziert deren Kosten und bietet gleichzeitig eine bewährte und zuverlässige Lösung. Da verschiedene Pinkompatible Module im gleichen Formfaktor verfügbar sind, kann ein Produkt auch in einem späten Entwicklungsstadium problemlos mit einem leistungsfähigeren Modul ausgestattet werden. Dank der hohen Funktionsdichte der FPGA-Module wird auch die Komplexität des Base-Boards reduziert, was die Entwicklung schneller und kostengünstiger macht.
Die neue Andromeda SoM-Familie: Höchste Skalierbarkeit
Mit der neuen Andromeda System-on-Module (SoM) Produktfamilie stellt Enclustra den Formfaktor der nächsten Generation vor. Die modulare und skalierbare FPGA System-on- Chip (SoC) Familie unterstützt drei Größen: S (40 × 56 mm), M (52 × 66 mm) und L (80 × 64 mm) mit 2 bis 6 Hochleistungssteckern mit bis zu 780 I/Os.
Zwei AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC basierte Module sind bereits verfügbar: Das Andromeda XZU65 (Titelbild) und das Andromeda XZU90 (Bild 2). Drei weitere Varianten werden noch dieses Jahr verfügbar sein: Das Andromeda XZU30 im kompakten SFormfaktor, das Andromeda XZU70 (L) sowie das Andromeda XRU50, basierend auf dem AMD-Xilinx ZU48DR RFSoC Chip.
Referenzdesign und Linux auf Knopfdruck
Enclustra bietet eine breite Design-in-Unterstützung für seine Produkte an. Die ausführliche Dokumentationen, Referenzdesigns und Application Notes machen den Einstieg leicht. Schemas, 3D-Modelle, PCB-Footprints sowie eine Tabelle mit den Leitungsglängen runden das Angebot ab.
Für die Erstellung eines Board Support Package (BSP) auf Basis von PetaLinux bietet Enclustra eine ausführliche Anleitung an. Auch die notwendigen Anpassungen für die verschiedenen Boot-Modi (QSPI, eMMC, SD Card) werden detailliert erklärt.
FPGAs erobern immer mehr Anwendungsbereiche, was angesichts ihrer enormen parallelen Leistung, Flexibilität und Skalierbarkeit kein Wunder ist. Von einfachen Schnittstellenbausteinen bis hin zu kompletten Systemen mit integrierten ARM-Prozessoren und Multi-Gigabit-Schnittstellen: Die Möglichkeiten von FPGAs sind nahezu unbegrenzt. Mit einem Standard-FPGA- oder SoC-Modul – sei es auf Basis eines AMD-Xilinx, Intel oder Microchip SoCs – ist der Einstieg in die FPGA-Technologie schnell und einfach. Mit den Design-In Kits bietet Enclustra eine fertige Lösung, um jedes FPGA-basierte Projekt in wenigen Minuten zu starten.
Die technologiespezifische Komplexität von FPGAs kann mit einem leistungsfähigen Standard-FPGA- oder SoC-Modul, wie Enclustra sie anbietet, gekapselt werden. Dadurch wird das Hardware-Design sogar deutlich einfacher als bei Verwendung eines herkömmlichen Mikrocontrollers oder DSP. Der Einsatz eines FPGA- oder SoC-Moduls ist vor allem für kleine und mittlere Stückzahlen interessant, kann aber auch für hochvolumige Produkte attraktiv sein.
Das Rad nicht neu erfinden
FPGA- und SoC-Module bieten viele Vorteile gegenüber Chip-Down-Designs. Die hohe Produktionsmenge von FPGA- oder SoC-Modulen von der Stange reduziert deren Kosten und bietet gleichzeitig eine bewährte und zuverlässige Lösung. Da verschiedene Pinkompatible Module im gleichen Formfaktor verfügbar sind, kann ein Produkt auch in einem späten Entwicklungsstadium problemlos mit einem leistungsfähigeren Modul ausgestattet werden. Dank der hohen Funktionsdichte der FPGA-Module wird auch die Komplexität des Base-Boards reduziert, was die Entwicklung schneller und kostengünstiger macht.
Die neue Andromeda SoM-Familie: Höchste Skalierbarkeit
Mit der neuen Andromeda System-on-Module (SoM) Produktfamilie stellt Enclustra den Formfaktor der nächsten Generation vor. Die modulare und skalierbare FPGA System-on- Chip (SoC) Familie unterstützt drei Größen: S (40 × 56 mm), M (52 × 66 mm) und L (80 × 64 mm) mit 2 bis 6 Hochleistungssteckern mit bis zu 780 I/Os.
Zwei AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC basierte Module sind bereits verfügbar: Das Andromeda XZU65 (Titelbild) und das Andromeda XZU90 (Bild 2). Drei weitere Varianten werden noch dieses Jahr verfügbar sein: Das Andromeda XZU30 im kompakten SFormfaktor, das Andromeda XZU70 (L) sowie das Andromeda XRU50, basierend auf dem AMD-Xilinx ZU48DR RFSoC Chip.
Referenzdesign und Linux auf Knopfdruck
Enclustra bietet eine breite Design-in-Unterstützung für seine Produkte an. Die ausführliche Dokumentationen, Referenzdesigns und Application Notes machen den Einstieg leicht. Schemas, 3D-Modelle, PCB-Footprints sowie eine Tabelle mit den Leitungsglängen runden das Angebot ab.
Für die Erstellung eines Board Support Package (BSP) auf Basis von PetaLinux bietet Enclustra eine ausführliche Anleitung an. Auch die notwendigen Anpassungen für die verschiedenen Boot-Modi (QSPI, eMMC, SD Card) werden detailliert erklärt.
