Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoC System-on-Modul

Enclustra Andromeda™ XZU90: high-end System-on-Modul mit bis zu 686 User-I/Os

Das Enclustra Andromeda XZU90 System-on-Modul basiert auf dem Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC. Das SOM ist für Anwendungen optimiert, die grosse Datenmengen verarbeiten müssen und eine grosse Anzahl von High-Speed-Transceivern benötigen. (Bild: Enclustra GmbH)
(PresseBox) ( Zürich, )
Das Andromeda XZU90 von Enclustra ist das erste Modul aus der brandneuen Andromeda-Produktfamilie. Es ist modular aufgebaut und für High-End-Anwendungen optimiert. Es unterstützt bis zu 6 Samtec ADM6-60 High-Speed-Anschlüsse mit bis zu 686 User-I/Os.

Das Andromeda XZU90 System-on-Chip (SoC)-Modul (SOM) von Enclustra basiert auf den High-End Xilinx Zynq UltraScale+™ MPSoCs. Das SOM kombiniert schnelles DDR4 ECC SDRAM, eMMC-Flash, Dual-Parallel-Quad-SPI-Flash, Dual-Gigabit-Ethernet-PHY, USB 3.0 und bildet so ein komplettes und leistungsfähiges Embedded Processing System. Das Andromeda XZU90 ist mit den zahlreichen Transceivern und den Hochleistungs-Modulsteckern prädestiniert für Anwendungen mit besonders hohen Datenmengen.

Dank dem Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZU17EG oder ZU19EG ist es die optimale Lösung für Applikationen mit höchsten Ansprüchen. Das Andromeda XZU90 integriert bis zu 8 GByte schnellen DDR4 SDRAM mit Error Correction Code (ECC), 16 GByte eMMC-Flash und 128 MByte Quad SPI-Flash. Für die Kommunikation mit der Aussenwelt bietet das SOM bis zu fünf PCIe Gen3 x16, Gigabit Ethernet PHY und USB 3.0 Anschlüsse. Zusätzlich stehen 76 MGTs mit bis zu 25 Gbit/sec Bandbreite zu Verfügung – und das alles auf einer Fläche von nur 80 × 64 mm.

Der in einem 16-nm-FinFET+-Prozess gefertigte Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC verfügt über 6 ARM® Cores: vier 64 bit ARM Cortex™-A53 mit einer Taktfrequenz von bis zu 1333 MHz und zusätzlich einen 600 MHz schnellen 32 bit ARM® Dual-Core Cortex™-R5. Die Prozessoren werden unterstützt von einer Mali™-400MP2 GPU.

Referenzdesign und Linux auf Knopfdruck

Enclustra bietet für seine Produkte einen umfassenden Design-In-Support und ein umfassendes Ökosystem an. Ausführliche Dokumentationen und Referenzdesigns machen den Einstieg leicht. Neben dem User Manual sind das User Schema, ein 3D-Modell (STEP), der PCB Footprint (Altium®, OrCAD®, PADS®, EAGLE®) sowie die Leitungslängen der IO-Signale verfügbar.

Für die Erstellung eines Board Support Package (BSP) auf Basis von PetaLinux ist eine ausführliche Anleitung vorhanden. Auch die notwendigen Anpassungen für die verschiedenen Boot-Modi (QSPI, eMMC, SD-Karte) werden detailliert erklärt.
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