SMD Schablonen

München, (PresseBox) - Eine große Bauteilevielfalt, die Mischung aus großen und kleinen Bauformen, heißt für die SMD Schablone (Lotpastenschablone) eine hohe Varianz in den Öffnungsgrößen. Eventuell sind sogar unterschiedliche Schablonendicken erforderlich, die dem speziellen Pastenbedarf der unterschiedlichen Bauteile Rechnung tragen.

Anforderungen an den Fertigungsprozess

Genau hier beginnt die Betrachtung der kritischen Punkte, die bei der Definition der richtigen Schablone berücksichtigt werden müssen. Eine Vielzahl von Einflussfaktoren wirken auf den Druckprozess. Gerade komplexe Baugruppen mit einem umfangreichen Bauteilspektrum stellen hohe Anforderungen an die Planung und Durchführung des Fertigungsprozesses. Es ist sehr wichtig, im Vorfeld die richtigen Entscheidungen zu treffen, die eine einwandfreie Produktion erlauben. Das beginnt bei den Toleranzen der Leiterplatte, geht über ein stabiles Öffnungslayout der Druckschablone, der richtigen Lotpastenauswahl und endet erst mit dem fehlerfrei gefertigten Produkt. Es besteht bei sehr kleinen Bauteilen eine Diskrepanz zwischen dem wirklichen Pastenbedarf der Lötverbindung und der reproduzierbaren Druckbarkeit kleiner Lotpastenmengen. Es gilt die Grundregel: die Öffnungen in der Schablone so groß wie möglich und dabei so klein wie nötig zu dimensionieren. Denn: Große Öffnungen sind besser druckbar. Somit müssen verschiedene Berechnungen bzgl. dem Füllverhalten der Schablonenöffnungen im Druckprozess, sowie das Auslöseverhalten der Paste als auch die Wahr der richtigen Pastenklasse im Vorfeld durchgeführt werden, um daraufhin eine Entscheidung treffen zu können wie die Schablone optimal gefertigt werden kann. Und welche Optionen wie die Erstellung unterschiedlicher Materialstärken innerhalb der Druckform (Stufenschablone) bzw. definierte Oberflächenverfahren wie CK-Elektropolieren, Plasmaschicht und die Gestaltung der Rakelseite eingebracht werden sollten.

Qualitative Leiterplatte unverzichtbar

Hierbei spielt auch die Qualität und Beschaffenheit der Leiterplatte eine wesentliche Rolle. Um nur ein paar Einflussgrößen zu nennen: Lötstopplackhöhe über dem Pad, gefüllte Vias und deren Planarität, Leiterplattenverzüge und Kennzeichnungsdruck usw.

Enge Zusammenarbeit zwischen Hersteller und Kunde

Hier arbeitet die Christian Koenen GmbH sehr intensiv mit den Kunden zusammen und hat vor allem auch die Möglichkeit im eigenen Applikationscenter die dementsprechenden Messungen (Cyber, Messmikroskop, Verzugsmessung usw.) durchzuführen, als auch in der Drucklinie inklusive SPI zu drucken und die Depots 3D zu vermessen und auszuwerten.

Über Christian Koenen:
Als europäischer Technologie- und Marktführer in der Fertigung von hochpräzisen Metallschablonen bietet die Christian Koenen GmbH ihren Kunden nicht nur ein Präzisionswerkzeug sondern auch eine umfassende Prozessunterstützung. Das Unternehmen hat als einziger Schablonenhersteller ein hauseigenes Labor für Forschung und Entwicklung - das Application Center. Das Application Center verfügt über hochwertige Druck- und Messtechnik sowie erfahrene Prozesstechnologen. Es werden neue Technologien entwickelt, bestehende Produkte perfektioniert und Kunden bei der Prozessevaluierung unterstützt. Weiterhin betreibt das Unternehmen Grundlagenforschung für den technischen Druck. Somit steht auch den Kunden und Partnern eine Plattform für Schulungen, Druckversuche und Forschungsaufgaben zur Verfügung.

Website Promotion

Diese Pressemitteilungen könnten Sie auch interessieren

News abonnieren

Mit dem Aboservice der PresseBox, erhalten Sie tagesaktuell und zu einer gewünschten Zeit, relevante Presseinformationen aus Themengebieten, die für Sie interessant sind. Für die Zusendung der gewünschten Pressemeldungen, geben Sie bitte Ihre E-Mail-Adresse ein.

Es ist ein Fehler aufgetreten!

Vielen Dank! Sie erhalten in Kürze eine Bestätigungsemail.


Ich möchte die kostenlose Pressemail abonnieren und habe die Bedingungen hierzu gelesen und akzeptiert.