Das Modul ist in die bewährte COMPACT-Plattform integriert. Aufgrund eines Strahlparameterproduktes von ± 11mm mrad (100µm Faserkerndurchmesser, NA0.22), ist dieses direkte Diodenlasersystem in der Lage, neue Anwendungsfelder in der Materialbearbeitung zu erschließen. In Kombination mit den standardisierten Prozessköpfen von DILAS, wie den Festoptiken mit integriertem Pyrometer und CCD-Kamera oder Galvoscanner-Köpfen, können Anwendungen wie Mikro-Kunststoffschweißen und selektives Mikrolöten bedient werden. Vor allem in der Fertigung medizinischer Geräte gewinnen diese Prozesse immer mehr an Bedeutung.
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