Innovations-Preis Kupfer ausgeschrieben

Kupferforschung intensivieren

Alexander von Müller vom Max-Planck-Institut für Plasmaphysik, München-Garching erhielt zusammen mit seinem Team den letztmaligen Förderpreis des Kupferinstituts für Forschungsergebnisse zum Thema „Stranggießen und umformtechnische Weiterverarbeitung von stoffschlüssig verbundenen Kupfer-Hybridhalbzeugen."
(PresseBox) ( Düsseldorf, )
Bereits zum 17. Mal findet in diesem Jahr das Kupfer-Symposium des Deutschen Kupferinstituts statt, das diesmal in Kooperation mit der Universität Jena durchgeführt wird. Im Rahmen der Werkstofftagung wird auch wieder ein Förderpreis ausgeschrieben, für den noch bis zum 30. September Einreichungen entgegengenommen werden.

Der mit 2.500 Euro dotierte Preis zeichnet Arbeiten aus, die innovative Ideen zu Anwendungen, Verfahren, Fertigungsoptimierung o. ä. sowie Konzepte der anwendungsnahen Forschung mit Kupfer und Kupferlegierungen präsentieren.

Interessenten können sich entweder einzeln mit entsprechenden Konzepten und Ideen beteiligen oder aber in Absprache mit dem betreuenden Dozenten in einer Gruppe von Studierenden oder einer Forschungsgruppe dem Wettbewerb stellen. Teilnehmer können auch von den Hochschulen und der Industrie vorgeschlagen werden, sofern sie die oben genannten Kriterien erfüllen. Eingereicht werden können auch Arbeiten, die bis zu drei Jahre zurückliegen.

Die Arbeiten werden von einer unabhängigen Jury aus der kupferverarbeitenden Industrie und Forschung bewertet.

Der Förderpreis ist ein weiterer Baustein der neuen Initiative „Science goes Copper“, mit der das Kupferinstitut zusammen mit seinen Mitgliedern eine Initiative ins Leben gerufen hat, die Vertreter der Industrie und von Forschungsinstituten oder auch relevanten Verbänden zusammenbringt, um innovative Projekte und Fördermittel rund um das Thema Kupfer zu generieren und die Forschung zu technischen Kupferthemen zu fördern.

Weitere Informationen sind auf der Webseite des Deutschen Kupferinstituts unter https://www.kupferinstitut.de zu finden.

Wer sich am Kupfer-Symposium unabhängig vom Wettbewerb mit einem Beitrag beteiligen möchte, hat noch bis zum 26. April 2021 die Möglichkeit, einen Abstract mit einem Themenvorschlag beim Kupferinstitut einzureichen. Themenschwerpunkte sind in diesem Jahr Simulation/Modellierung, Werkstoffe und ihre Besonderheiten, Additive Fertigung, Fügen, Verfahrenstechnik sowie Nano- und Oberflächentechnik.
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