Auf der „SIPLACE Compare Convention“ Ende September 2008 in München haben beide Unternehmen gemeinsamen Kunden ihre neuesten Produktgenerationen vorgestellt: Die High-Speed Bestücklösungen der SIPLACE X-Serie™ und die Programmierfeeder-Familie ProLINE-RoadRunner XLF™. Die eng aufeinander abgestimmten Lösungen verzahnen in hohem Maß den Produktionsprozess von Elektronikfertigern und erfüllen den Anspruch an höchste Flexibilität.
Die SIPLACE Compare Convention vom 23. bis 25. September 2008 bot für die Partner des SIPLACE-Teams, Technologieführer bei SMT-Bestückautomaten, und Data I/O Corporation (NASDAQ:DAIO), führender Anbieter von Programmierlösungen für Halbleiter und Flash Medien, eine ideale Plattform, die langjährige strategische Partnerschaft beider Unternehmen zu präsentieren. Ziel der vom SIPLACE-Team initiierten und organisierten Veranstaltung war es, das Innovations-Netzwerk aus SIPLACE Experten, weltweit führenden Elektronikfertigern sowie SIPLACE Partner zu stärken und weiter auszubauen, um zusammen Wege zu finden, die Produktionsqualität und Kostenstruktur von Elektronikfertigern durch schlanke und flexible Prozesse zu optimieren.
Mit der neuesten Generation der Programmierfeeder-Familie ProLINE RoadRunner XLF™ trägt Data I/O der Anforderung nach steigender Flexibilität bei den Bestücklinien Rechnung. Die flexible Umstellung bei kleinen Losgrößen erfolgt heute schon über die von Data I/O entwickelte „Remote Control“ Software.
Die seit langem bestehende enge Zusammenarbeit der Entwicklungsabteilungen von SIPLACE und Data I/O hilft zudem, die Synergien beider Systeme zu nutzen und die ProLINE RoadRunner™-Familie immer weiter in den Kommunikationsverbund der SIPLACE Fertigungslinien zu integrieren.
Just-In-Time Programmierung mit ProLINE RoadRunner™
ProLINE-Roadrunner™ wird direkt auf den Feeder-Tisch des Bestückungsautomaten einer Produktionslinie montiert. Das System programmiert bis zu vier Flash-Speicherbausteine oder Microcontroller parallel und liefert nur 100 Prozent programmierte und getestete Halbleiter zur weiteren Verarbeitung auf der Leiterplatte. Es unterstützt Bausteingrößen von bis zu 32 mm Kantenlänge und verarbeitet Gurtbreiten von bis zu 44 mm, kann aber auch für kleinere und mittlere Größen in Gurtbreiten von 16 bis 32 mm konfiguriert werden. Die Lösung eignet sich besonders für Kunden, die die Philosophien von Lean Production und Six Sigma verfolgen. Darüber hinaus ist die neueste Generation ProLINE-RoadRunner XLF™ mit der neuen „Automatic Supply Application“ Software-Interface ausgestattet, die es ermöglicht, den RoadRunner in die SIPLACE Programmierumgebung einzubinden und bei der Optimierung des Bestückprogramms mit zu berücksichtigen.
„Schon lange arbeiten wir mit Data I/O intensiv und erfolgreich zusammen. In Zukunft werden wir unsere Zusammenarbeit noch enger und zukunftsorientierter gestalten, und so gemeinsam innovative und wegweisende Technologien für die Verarbeitung von Speicherbausteinen in der SMT-Fertigung entwickeln“, bestätigt Peter Dangl, SIPLACE Partner Manager.
„Wir sind sehr erfreut, dass wir mit SIPLACE einen starken Partner in unserem Netzwerk haben”, sagt Harald Weigelt, Geschäftsführer der Data I/O GmbH. „Unsere Zusammenarbeit auf technischer Ebene schafft für unsere Anwender eindeutigen Mehrwert: Die enge Verkettung von Bestückung und Programmierung bietet entscheidende Logistik- und Wettbewerbsvorteile.”
Weitere Informationen zu Siemens Electronics Assembly Systems unter www.siplace.com.
Die SIPLACE Compare Convention vom 23. bis 25. September 2008 bot für die Partner des SIPLACE-Teams, Technologieführer bei SMT-Bestückautomaten, und Data I/O Corporation (NASDAQ:DAIO), führender Anbieter von Programmierlösungen für Halbleiter und Flash Medien, eine ideale Plattform, die langjährige strategische Partnerschaft beider Unternehmen zu präsentieren. Ziel der vom SIPLACE-Team initiierten und organisierten Veranstaltung war es, das Innovations-Netzwerk aus SIPLACE Experten, weltweit führenden Elektronikfertigern sowie SIPLACE Partner zu stärken und weiter auszubauen, um zusammen Wege zu finden, die Produktionsqualität und Kostenstruktur von Elektronikfertigern durch schlanke und flexible Prozesse zu optimieren.
Mit der neuesten Generation der Programmierfeeder-Familie ProLINE RoadRunner XLF™ trägt Data I/O der Anforderung nach steigender Flexibilität bei den Bestücklinien Rechnung. Die flexible Umstellung bei kleinen Losgrößen erfolgt heute schon über die von Data I/O entwickelte „Remote Control“ Software.
Die seit langem bestehende enge Zusammenarbeit der Entwicklungsabteilungen von SIPLACE und Data I/O hilft zudem, die Synergien beider Systeme zu nutzen und die ProLINE RoadRunner™-Familie immer weiter in den Kommunikationsverbund der SIPLACE Fertigungslinien zu integrieren.
Just-In-Time Programmierung mit ProLINE RoadRunner™
ProLINE-Roadrunner™ wird direkt auf den Feeder-Tisch des Bestückungsautomaten einer Produktionslinie montiert. Das System programmiert bis zu vier Flash-Speicherbausteine oder Microcontroller parallel und liefert nur 100 Prozent programmierte und getestete Halbleiter zur weiteren Verarbeitung auf der Leiterplatte. Es unterstützt Bausteingrößen von bis zu 32 mm Kantenlänge und verarbeitet Gurtbreiten von bis zu 44 mm, kann aber auch für kleinere und mittlere Größen in Gurtbreiten von 16 bis 32 mm konfiguriert werden. Die Lösung eignet sich besonders für Kunden, die die Philosophien von Lean Production und Six Sigma verfolgen. Darüber hinaus ist die neueste Generation ProLINE-RoadRunner XLF™ mit der neuen „Automatic Supply Application“ Software-Interface ausgestattet, die es ermöglicht, den RoadRunner in die SIPLACE Programmierumgebung einzubinden und bei der Optimierung des Bestückprogramms mit zu berücksichtigen.
„Schon lange arbeiten wir mit Data I/O intensiv und erfolgreich zusammen. In Zukunft werden wir unsere Zusammenarbeit noch enger und zukunftsorientierter gestalten, und so gemeinsam innovative und wegweisende Technologien für die Verarbeitung von Speicherbausteinen in der SMT-Fertigung entwickeln“, bestätigt Peter Dangl, SIPLACE Partner Manager.
„Wir sind sehr erfreut, dass wir mit SIPLACE einen starken Partner in unserem Netzwerk haben”, sagt Harald Weigelt, Geschäftsführer der Data I/O GmbH. „Unsere Zusammenarbeit auf technischer Ebene schafft für unsere Anwender eindeutigen Mehrwert: Die enge Verkettung von Bestückung und Programmierung bietet entscheidende Logistik- und Wettbewerbsvorteile.”
Weitere Informationen zu Siemens Electronics Assembly Systems unter www.siplace.com.
