Auf der IPC APEX Expo in Kalifornien konnten sich die Messebesucher vom aktuellen Modell des Programmier- und Handlingautomaten PS588 überzeugen, der Programmierung und 3D-Inspektion in einem Prozess kombiniert. Damit lassen sich höchste Qualitätsansprüche, Erträge und Prozesseffizienz in der Fertigung erreichen inklusive Benutzerfreundlichkeit und 30 Prozent geringerer Kosten.
Data I/O Corporation (NASDAQ: DAIO), führender Hersteller von manuellen und automatischen Programmierlösungen für Halbleiter garantiert mit der neuen Generation der 3D-Inspektion, dass alle Bausteine innerhalb der Koplanaritäts-Toleranz liegen und nur korrekt programmierte sowie einwandfreie Halbleiter in den weiteren Produktionsverlauf gelangen. So erfüllt Data I/O als „Trusted Partner“ die hohen Qualitätsanforderungen seiner Kunden in sicherheitsrelevanten Branchen wie der Automobil-, Luft- und Raumfahrtindustrie sowie im Gesundheitswesen.
Höhere Ansprüche in Bezug auf Sicherheit und Qualität sowie immer kleinere und leistungsstärkere Halbleiter verlangen heute mehr als nur ein Routine-Handling von Komponenten in der Produktion. Koplanaritätsfehler wie beispielsweise verbogene Pins/Leiter (bent leads), Lötgrate (lead burrs) oder defekte Lötstellen wirken sich negativ auf die Qualität des Endproduktes aus. Eine 3D-Inspektion verringert das Risiko von Ausfällen erheblich. Nach erfolgreicher Programmierung greift der „Pick-and-Place“-Kopf des PS588 den Baustein und präsentiert ihn dem 3D-Inspektionsmodul, das die X-, Y- und Z-Achsen visuell auf Mängel oder Defekte prüft. Zusätzlich zur Vermeßung der Koplanarität kontrolliert das System auch Neigung (pitch) und Schräge (slant) der Pins/Leiter. Ist der Baustein erfolgreich getestet, platziert der Automat ihn in das entsprechende Outputmedium Tray, Gurt oder Stange. „Dass alle Komponenten und Produkte absolut verlässlich im praktischen Einsatz funktionieren, hat bei uns höchste Priorität. So ist es unerlässlich, dass nur Halbleiter, die mit der richtigen Software programmiert und frei von Herstellungsfehlern sind, auf den Leiterplatten platziert werden”, erklärt Thomas Koepp, Test Engineer bei Johnson Controls. “Die Integration von 3D-Inspektion in den Programmierprozess sichert uns höchste Leistungsraten und Prozess-Stabilität.“
„In einigen Branchen wie der Automobil-, Luft- und Raumfahrtelektronik sind die Kosten von Produktausfällen sehr hoch”, sagt Anthony Ambrose, Präsident und CEO der Data I/O Corporation. „Erweiterte 3D-Inspektion ist die letzte in einer Reihe von Innovationen, die Produktionsqualität, Ertrag und Ausfallsicherheit erhöhen. Wir sind stolz darauf, dass führende Unternehmen bei der Herstellung von geschäftskritischen Produkten auf unsere Lösungen vertrauen.”
Zusätzlich zur 3D-Inspektion bietet Data I/O ein umfangreiches Spektrum an Softwareapplikationen wie Version Control, Factory Integration Software, Enhanced Statistical Process Control, Advanced Serialization und vieles mehr.
Data I/O Corporation (NASDAQ: DAIO), führender Hersteller von manuellen und automatischen Programmierlösungen für Halbleiter garantiert mit der neuen Generation der 3D-Inspektion, dass alle Bausteine innerhalb der Koplanaritäts-Toleranz liegen und nur korrekt programmierte sowie einwandfreie Halbleiter in den weiteren Produktionsverlauf gelangen. So erfüllt Data I/O als „Trusted Partner“ die hohen Qualitätsanforderungen seiner Kunden in sicherheitsrelevanten Branchen wie der Automobil-, Luft- und Raumfahrtindustrie sowie im Gesundheitswesen.
Höhere Ansprüche in Bezug auf Sicherheit und Qualität sowie immer kleinere und leistungsstärkere Halbleiter verlangen heute mehr als nur ein Routine-Handling von Komponenten in der Produktion. Koplanaritätsfehler wie beispielsweise verbogene Pins/Leiter (bent leads), Lötgrate (lead burrs) oder defekte Lötstellen wirken sich negativ auf die Qualität des Endproduktes aus. Eine 3D-Inspektion verringert das Risiko von Ausfällen erheblich. Nach erfolgreicher Programmierung greift der „Pick-and-Place“-Kopf des PS588 den Baustein und präsentiert ihn dem 3D-Inspektionsmodul, das die X-, Y- und Z-Achsen visuell auf Mängel oder Defekte prüft. Zusätzlich zur Vermeßung der Koplanarität kontrolliert das System auch Neigung (pitch) und Schräge (slant) der Pins/Leiter. Ist der Baustein erfolgreich getestet, platziert der Automat ihn in das entsprechende Outputmedium Tray, Gurt oder Stange. „Dass alle Komponenten und Produkte absolut verlässlich im praktischen Einsatz funktionieren, hat bei uns höchste Priorität. So ist es unerlässlich, dass nur Halbleiter, die mit der richtigen Software programmiert und frei von Herstellungsfehlern sind, auf den Leiterplatten platziert werden”, erklärt Thomas Koepp, Test Engineer bei Johnson Controls. “Die Integration von 3D-Inspektion in den Programmierprozess sichert uns höchste Leistungsraten und Prozess-Stabilität.“
„In einigen Branchen wie der Automobil-, Luft- und Raumfahrtelektronik sind die Kosten von Produktausfällen sehr hoch”, sagt Anthony Ambrose, Präsident und CEO der Data I/O Corporation. „Erweiterte 3D-Inspektion ist die letzte in einer Reihe von Innovationen, die Produktionsqualität, Ertrag und Ausfallsicherheit erhöhen. Wir sind stolz darauf, dass führende Unternehmen bei der Herstellung von geschäftskritischen Produkten auf unsere Lösungen vertrauen.”
Zusätzlich zur 3D-Inspektion bietet Data I/O ein umfangreiches Spektrum an Softwareapplikationen wie Version Control, Factory Integration Software, Enhanced Statistical Process Control, Advanced Serialization und vieles mehr.
