„Die Einführung der COM Express 3.1 Spezifikation ist ein großer Schritt in Richtung Zukunftssicherheit dieses seit fast 18 Jahren auf dem Markt etablierten Standards. Bestehende Hochleistungs-Embedded-Designs, die auf COM Express Computer-on-Modules basieren, können nun konform zum Standard weitere Performance-Upgrades erhalten. Dies zu erreichen war aktuell eine der wichtigsten Aufgaben der PICMG, denn Kunden müssen in diesen herausfordernden Zeiten ihre bestehenden Investitionen in COM Express-konforme Carrierboard-Designs nachhaltig sichern“, erklärt Christian Eder, Director Product Marketing bei congatec.
Neben dem Support von PCIe 4.0 bietet die neue 3.1 COM Express-Spezifikation weitere fortschrittliche Features, die bisher nicht unterstützt wurden, wie USB 4- und MIPI-CSI-Anschlüsse, Signalintegrität und Loss-Budget-Informationen für SATA Gen 3 sowie SoundWire-Support. Trotz all dieser Verbesserungen sind COM Express 3.1 konforme Typ 6-Module vollständig abwärtskompatibel zu 3.0-Modulen und -Carrierboards, so dass auch ältere Designs mit neuesten Prozessortechnologien bestückt werden können.
Weitere Informationen zu den neuen COM Express 3.1-konformen conga-TC670 Computer-on-Modulen finden Sie unter https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/
Die COM Express 3.1 Spezifikation kann unter https://www.picmg.org/product/com-express-module-base-specification-rev-3-1/ erworben werden.