Simulationen leisten immer dann gute Dienste, wenn die theoretische oder formelmäßige Behandlung von Systemen zu kompliziert wird – beispielsweise bei dynamischen Vorgängen. Für die Simulation stehen dabei sowohl unterschiedliche Verfahren (z.B. FEM – Finite-Elemente-Methode oder CALS – Computer-Algebra-Simulation) sowie eine Vielzahl spezialisierter Tools für bestimmte Aufgaben zur Verfügung.
Sich bei diesem Angebot einen Überblick zu verschaffen – bzw. zu behalten – ist nicht leicht. Im Rahmen des Forums „Simulationstechniken in der Aufbau- und Verbindungstechnik“ am 09. Juli an der Hochschule in Landshut versuchen daher, drei hochkarätige Referenten Licht ins Dunkel zu bringen. Sie beleuchten die Vor- und Nachteile der unterschiedlichen Verfahren und sagen klipp und klar, welche Voraussetzungen notwenig sind, was man mit einzelnen Tools erreichen kann und wie praxistauglich letztendlich die erzielten Simulationsergebnisse sind. Darüber hinaus stehen die Referenten für tiefgehende Diskussionen und den fachlichen Austausch unter Praktikern zur Verfügung.
Im ersten Vortrag beschäftigt sich Christian Alscher, Produktspezialist bei der Zitzmann GmbH in Eching, mit der Simulation des Signalverlaufs zwischen digitalen Bausteinen. Durch die Simulation ist es möglich, Anstiegszeiten, Signalpegel, Übersprechen sowie das EMV-Verhalten vorherzusagen. Anschließend geht es um die Frage, wie diese Simulation auch auf Baugruppen angewendet werden kann, bei denen prinzipbedingt keine Messungen möglich sind.
Im zweiten Vortrag erklärt Stefan Braun, Inhaber von SmartCAE aus München, zunächst die Grundlagen der CALS, bevor er einen detaillierten Einblick in die Voraussetzungen für die Anwendung dieser Methode gibt. Anschließend erläutert er, wie auch "Nicht-Simulationsexperten" mit Hilfe der CALS schnell zu praxiskonformen Ergebnissen gelangen. Abgerundet wird dieser Vortrag durch einige praktische Beispiele aus der thermischen Simulation und der Sensorik.
Der Schlussvortrag von Udo Killat, Anwendungsberater bei CAD-FEM aus Grafing, steht ganz im Zeichen des thermischen Managements. Nach einem kurzen Überblick konzentriert sich der Vortrag auf die drei wesentlichen Aspekte:
Die Simulation der Kühlung vom IC bis zu komplexen Geräten, die Aspekte des thermischen Managements von der Leiterplatte bis zur Modellierung von Heatpipes sowie den erweiterten Kühlungsmethoden, von der forcierten Kühlung über Zwangsbelüftung bis hin zu piezoelektrischen Lüftern.
Weitere Informationen zur Veranstaltung finden Sie unter dem folgenden Link:
http://www.cluster-mst.de/...
Sich bei diesem Angebot einen Überblick zu verschaffen – bzw. zu behalten – ist nicht leicht. Im Rahmen des Forums „Simulationstechniken in der Aufbau- und Verbindungstechnik“ am 09. Juli an der Hochschule in Landshut versuchen daher, drei hochkarätige Referenten Licht ins Dunkel zu bringen. Sie beleuchten die Vor- und Nachteile der unterschiedlichen Verfahren und sagen klipp und klar, welche Voraussetzungen notwenig sind, was man mit einzelnen Tools erreichen kann und wie praxistauglich letztendlich die erzielten Simulationsergebnisse sind. Darüber hinaus stehen die Referenten für tiefgehende Diskussionen und den fachlichen Austausch unter Praktikern zur Verfügung.
Im ersten Vortrag beschäftigt sich Christian Alscher, Produktspezialist bei der Zitzmann GmbH in Eching, mit der Simulation des Signalverlaufs zwischen digitalen Bausteinen. Durch die Simulation ist es möglich, Anstiegszeiten, Signalpegel, Übersprechen sowie das EMV-Verhalten vorherzusagen. Anschließend geht es um die Frage, wie diese Simulation auch auf Baugruppen angewendet werden kann, bei denen prinzipbedingt keine Messungen möglich sind.
Im zweiten Vortrag erklärt Stefan Braun, Inhaber von SmartCAE aus München, zunächst die Grundlagen der CALS, bevor er einen detaillierten Einblick in die Voraussetzungen für die Anwendung dieser Methode gibt. Anschließend erläutert er, wie auch "Nicht-Simulationsexperten" mit Hilfe der CALS schnell zu praxiskonformen Ergebnissen gelangen. Abgerundet wird dieser Vortrag durch einige praktische Beispiele aus der thermischen Simulation und der Sensorik.
Der Schlussvortrag von Udo Killat, Anwendungsberater bei CAD-FEM aus Grafing, steht ganz im Zeichen des thermischen Managements. Nach einem kurzen Überblick konzentriert sich der Vortrag auf die drei wesentlichen Aspekte:
Die Simulation der Kühlung vom IC bis zu komplexen Geräten, die Aspekte des thermischen Managements von der Leiterplatte bis zur Modellierung von Heatpipes sowie den erweiterten Kühlungsmethoden, von der forcierten Kühlung über Zwangsbelüftung bis hin zu piezoelektrischen Lüftern.
Weitere Informationen zur Veranstaltung finden Sie unter dem folgenden Link:
http://www.cluster-mst.de/...
