Roman "der8auer" Hartung, der Overclocking-Großmeister, stellt seine neueste Kreation vor! Das Delid Die Mate getaufte Tool ermöglicht es jedermann, den Integrated Heatspreader (IHS) von Intel Ivy-Bridge-, Haswell-, Devil's Canyon-, Broadwell- und Skylake-CPUs ganz einfach, bequem und sicher selber zu entfernen, um das volle Overclocking-Potenzial des Prozessors freizusetzen und ohne dabei ein verfrühtes Ableben der CPU in Kauf nehmen zu müssen. Der Name der Prozessor-Guillotine aus stabilem Polyoxymethylen lässt sich ins Deutsche frei mit "Siliziumkernabdeckungs-entfernungsfreund" übersetzen. Mit ihr kann der Heatspreader in weniger als einer Minute gefahrlos abgenommen werden. Jetzt bei Caseking!
Die zumeist aus vernickeltem Kupfer bestehende Integrated Heatspreader (IHS) leitet die Abwärme des Chips weiter an den CPU-Kühler und verteilt die beim Betrieb entstehende thermische Energie über eine größere Auflagefläche als jene, die das reine Silizium selbst bereitstellen würde. Allerdings befindet sich zur Verbindung beider Bestandteile ein Thermal Interface Material (TIM) zwischen Heatspreader und Silizium-Chip, welches bei Intel seit der Ivy-Bridge-Generation aus dem Jahre 2012 nicht mehr aus Lötmittel besteht, sondern aus einer Standard-, die auch bei allen nachfolgenden CPU-Serien das Lot ersetzt und damit durch ihre relativ geringe Wärmeleitfähigkeit den Wärmeabtransport und damit exzessives Overclocking stark behindert.
Wie leistungsfähig die CPU-Kühlung dimensioniert ist, spielt hier keine Rolle, da der Wärmestau schon im Inneren des Prozessor-Packages verursacht wird. Damit eine solche CPU auch bei ausgeprägten Übertaktungen ausreichend gekühlt werden kann, trennen mutige Enthusiasten und Extrem-Übertakter kurzerhand den Heatspreader mit einer scharfen Rasierklinge oder ähnlichen Utensilien ab. Dabei ist jedoch größte Vorsicht geboten und einiges an Fingerspitzengefühl gefragt, um währenddessen für die CPU lebenswichtige Bauteile nicht gleich mit zu verstümmeln. Auch für Profi-Overclocker mit viel Erfahrung ist diese radikale Methode bislang nicht ohne Risiko durchführbar.
Der zuvor gefährliche Bastelakt wird durch den Delid Die Mate zur harmlosen Routine und der sensible Silizium-Die und vor allem die anderen, nun freiliegenden Komponenten der CPU bleiben garantiert unversehrt. Extrem-Übertaktern und allen, die es werden wollen, eröffnet die Vorrichtung völlig neue Möglichkeiten beim professionellen Aufputschen ihrer CPUs. Der problematische zusätzliche Wärmeübergang zwischen Heatspreader und Silizium entfällt nun komplett und die CPUTemperatur wird infolgedessen stark abgesenkt - sogar ohne jede Übertaktung. Ein weiterer Vorteil ist, dass nun eine hochwertigere Wärmeleitpaste mit besserer Leitfähigkeit selbst gewählt werden kann und muss, beispielsweise von. Die Ergebnisse können sich sehen lassen: Unter Last können 10 bis 20 °C niedrigere Temperaturen erreicht werden.
Damit der nun kopflose Intel-Prozessor auch ohne Heatspreader trotzdem gefahrlos im LGA-Sockel auf einem passenden Mainboard befestigt werden kann und nicht das Schicksal der zahlreichen verstorbenen AMD Athlon XP Prozessoren vergangener Tage teilen muss, empfiehlt sich zudem nach Möglichkeit die Benutzung des der8auer Haswell OC-Frames bei damit kompatiblen CPUSerien, mit dem sich der CPU-Kühler direkt und sicher auf dem Chip selber montieren lässt, wobei letzterer effektiv vor dem Verkanten des Kühlers und damit vor Beschädigungen geschützt wird. Eine beliebte Alternative für alle anderen Prozessor-Generationen ist außerdem, das Thermal-Interface-Material selbst z. B. durch Flüssigmetall-Wärmeleitpaste mit deutlich besserer Wärmeleitfähigkeit zu ersetzen. Anschließend kann der Heatspreader ganz praktisch bei Bedarf mittels Silikonkleber wieder angebracht werden und sämtliche Prozessorkühler können wie gewohnt montiert werden. Die Oberseite des Delid Di Mate wird dazu umgedreht und die dort vorhandene Ausfräsung ermöglicht es, mit etwas Druck den Heatspreader wieder zu befestigen.
Der8auer Delid Die Mate zum Preis von 89,90 Euro exklusiv bei Caseking : https://goo.gl/lyJLtC
Die zumeist aus vernickeltem Kupfer bestehende Integrated Heatspreader (IHS) leitet die Abwärme des Chips weiter an den CPU-Kühler und verteilt die beim Betrieb entstehende thermische Energie über eine größere Auflagefläche als jene, die das reine Silizium selbst bereitstellen würde. Allerdings befindet sich zur Verbindung beider Bestandteile ein Thermal Interface Material (TIM) zwischen Heatspreader und Silizium-Chip, welches bei Intel seit der Ivy-Bridge-Generation aus dem Jahre 2012 nicht mehr aus Lötmittel besteht, sondern aus einer Standard-, die auch bei allen nachfolgenden CPU-Serien das Lot ersetzt und damit durch ihre relativ geringe Wärmeleitfähigkeit den Wärmeabtransport und damit exzessives Overclocking stark behindert.
Wie leistungsfähig die CPU-Kühlung dimensioniert ist, spielt hier keine Rolle, da der Wärmestau schon im Inneren des Prozessor-Packages verursacht wird. Damit eine solche CPU auch bei ausgeprägten Übertaktungen ausreichend gekühlt werden kann, trennen mutige Enthusiasten und Extrem-Übertakter kurzerhand den Heatspreader mit einer scharfen Rasierklinge oder ähnlichen Utensilien ab. Dabei ist jedoch größte Vorsicht geboten und einiges an Fingerspitzengefühl gefragt, um währenddessen für die CPU lebenswichtige Bauteile nicht gleich mit zu verstümmeln. Auch für Profi-Overclocker mit viel Erfahrung ist diese radikale Methode bislang nicht ohne Risiko durchführbar.
Der zuvor gefährliche Bastelakt wird durch den Delid Die Mate zur harmlosen Routine und der sensible Silizium-Die und vor allem die anderen, nun freiliegenden Komponenten der CPU bleiben garantiert unversehrt. Extrem-Übertaktern und allen, die es werden wollen, eröffnet die Vorrichtung völlig neue Möglichkeiten beim professionellen Aufputschen ihrer CPUs. Der problematische zusätzliche Wärmeübergang zwischen Heatspreader und Silizium entfällt nun komplett und die CPUTemperatur wird infolgedessen stark abgesenkt - sogar ohne jede Übertaktung. Ein weiterer Vorteil ist, dass nun eine hochwertigere Wärmeleitpaste mit besserer Leitfähigkeit selbst gewählt werden kann und muss, beispielsweise von. Die Ergebnisse können sich sehen lassen: Unter Last können 10 bis 20 °C niedrigere Temperaturen erreicht werden.
Damit der nun kopflose Intel-Prozessor auch ohne Heatspreader trotzdem gefahrlos im LGA-Sockel auf einem passenden Mainboard befestigt werden kann und nicht das Schicksal der zahlreichen verstorbenen AMD Athlon XP Prozessoren vergangener Tage teilen muss, empfiehlt sich zudem nach Möglichkeit die Benutzung des der8auer Haswell OC-Frames bei damit kompatiblen CPUSerien, mit dem sich der CPU-Kühler direkt und sicher auf dem Chip selber montieren lässt, wobei letzterer effektiv vor dem Verkanten des Kühlers und damit vor Beschädigungen geschützt wird. Eine beliebte Alternative für alle anderen Prozessor-Generationen ist außerdem, das Thermal-Interface-Material selbst z. B. durch Flüssigmetall-Wärmeleitpaste mit deutlich besserer Wärmeleitfähigkeit zu ersetzen. Anschließend kann der Heatspreader ganz praktisch bei Bedarf mittels Silikonkleber wieder angebracht werden und sämtliche Prozessorkühler können wie gewohnt montiert werden. Die Oberseite des Delid Di Mate wird dazu umgedreht und die dort vorhandene Ausfräsung ermöglicht es, mit etwas Druck den Heatspreader wieder zu befestigen.
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