BOPLA auf der embedded world 2016

IP 65 geschützte BoTouch-Gehäuse für 4,3- und 10,1“-Touchscreens

Messebesucher der embedded world 2016 bekommen bei BOPLA neue Gehäuse der Serien BoTouch und FILOTEC zu sehen (PresseBox) ( Bünde, )
Gehäusespezialist BOPLA präsentiert auf der diesjährigen embedded world in Nürnberg zwei neue Varianten seiner Gehäuseserie BoTouch. Sie erlauben den Einbau handelsüblicher kapazitiver Touchdisplays mit 4,3“ bzw. 10,1“ Diagonale und bieten zudem rundum einen IP 65-Schutz. Für den Embedded-Bereich optimiert ist dank ihrer Kühlkörper auch die Produktlinie FILOTEC.

BOPLAs Gehäuseserie BoTouch hat sich dank der möglichen Touch-Integration zu einer Erfolgsstory im Produktportfolio des ostwestfälischen Gehäusespezialisten aus Bünde entwickelt. Wegen der extrem hohen Dynamik im Displaymarkt und den vielfältigen Einsatzbereichen der Touch-Technologie wurden die bestehende Gehäuseserie BoTouch erweitert, um auch zukünftig allen Marktanforderungen gerecht zu werden.

Durch eine feinere Abstimmung zwischen Display und Gehäuse ergibt sich ein deutlich schmalerer Displayrahmen. BoTouch BTK-IP 4.3 und BTK-IP 10.1 sind auf den Einbau handelsüblicher 4.3“ und 10.1“ kapazitiver Touchdisplays ausgelegt.

Schutzart IP65 dank verbesserter Dichtung
Ein weiteres bedeutendes Unterscheidungsmerkmal der neuen Gehäusevarianten im Vergleich zur BoTouch-Standardbaureihe ist die Schutzart IP65. Die wird realisiert, indem das Gehäuse rückseitig mit einer eingeschäumten PU-Dichtung versehen und mit einer Rückplatte verschlossen wird. Die Glasfront wird zudem ins Gehäuse eingeklebt. Als Schalttafeleinbaugehäuse verfügt BoTouch BTK-IP selbstverständlich auch über eine eingeschäumte PU-Dichtung im Frontrahmen, welche die zuverlässige Abdichtung mit Schutzart IP65 gegenüber der Schalttafel gewährleistet. Zur Montage in der Schalttafel kommen die Klemmelemente und gegebenenfalls Andrückprofile des BTK zum Einsatz. Die BoTouch-Gehäuse BTK-IP 4.3 sind ab sofort erhältlich. Die Markteinführung der IP-10.1-Variante ist für April geplant.

Neues FILOTEC-Gehäuse nimmt auch großformatige Leiterkarten auf
Auf der embedded world zeigt Bopla erstmals auch die Aluminium-Profilgehäuse FILOTEC in der neuen Größe F 1632-xxx. Diese schlichten aber gleichzeitig hochwertigen Produkte finden überwiegend im Bereich EPC/IPC ihre Anwendung. Mit der neuen Größe kommt BOPLA nun den Anforderungen derjenigen Anwender nach, die auch großformatige Leiterkarten im FILOTEC verbauen möchten. Die Innenmaße des Gehäuses sind auf den Einbau einer Europakarte (100 x 160 mm) im Querformat abgestimmt. Das neue FILOTEC-Gehäuse ist ebenfalls ab sofort erhältlich.

Die Bünder Gehäusespezialisten sind vom 23. bis 25. Februar 2016 auf der embedded world 2016 in Halle 5, Stand 5-309 vertreten.
Für die oben stehenden Pressemitteilungen, das angezeigte Event bzw. das Stellenangebot sowie für das angezeigte Bild- und Tonmaterial ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmeninfo bei Klick auf Bild/Meldungstitel oder Firmeninfo rechte Spalte) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Pressetexte sowie der angehängten Bild-, Ton- und Informationsmaterialien.
Die Nutzung von hier veröffentlichten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber. Bei Veröffentlichung senden Sie bitte ein Belegexemplar an service@pressebox.de.