Wir empfehlen jedoch auch die unten vorgestellten Lagenaufbauten bezüglich Material-verfügbarkeit und Herstellungsmöglichkeit gerade in Bezug auf die Lochkombination und Leiterbildstruktur.
Aufgrund unterschiedlicher Pressparameter und Materialhersteller werden auch die Lagenabstände von den hier dargestellten Angaben leicht abweichen.
Um Verwindungs- und Verwölbungserscheinungen zu minimieren sind die Lagenauf- bauten symmetrisch ausgeführt. Die daraus resultierenden Lagenaufbauten wurden in den nachfolgenden Darstellungen vereinheitlicht.
Grundsaetzlich sollten folgende allgemeingueltige Punkte beim Lagenaufbau beachtet werden:
- 2 Prepregs zwischen den Lagen vorsehen (Harzverfuellung und Isolation sonst kritisch)
- Symmetrischer Multilayeraufbau (Sowohl bezueglich der Innenlagendicken, wenn sie verschiedene Kernstaerken verwenden wollen, als auch bezueglich der Prepregs)
- Ungleichmäßige Cu- Verteilung auf einer Innenlage vermeiden (Gefahr Windung Verwoelbung)
- Aspect-Ratio von ? 1:8 beachten (Verhaeltnis kleinster Bohrdurchmesser zu Pressdicke)
- Restringe auf Innenlagen sollten umlaufend mindestens 0,125 mm, Freistellungen mindestens 0,30 mm groeßer als der dazugehoerende Bohrdurchmesser sein (Bestueckungsbohrungen werden 0,15 mm, Vias 0,10 mm größer als der von Ihnen angegebene Enddurchmesser gebohrt.)
- Impedanzkontrollierte Leiterbahnen auf die Innenlagen legen (Der Querschnitt der Leiterbahnen ist aufgrund der eng tolerierten Cu-Auflage so genauer reproduzierbar, ebenso über die eingeschraenkte Dickentoleranz der Innenlage die Dielektrikumsdicke. Bei Dielektrikumsabstaenden mit Prepregs sind Toleranzen von ±10% zu kalkulieren.)
http://www.electronicprint.eu/...
Aufgrund unterschiedlicher Pressparameter und Materialhersteller werden auch die Lagenabstände von den hier dargestellten Angaben leicht abweichen.
Um Verwindungs- und Verwölbungserscheinungen zu minimieren sind die Lagenauf- bauten symmetrisch ausgeführt. Die daraus resultierenden Lagenaufbauten wurden in den nachfolgenden Darstellungen vereinheitlicht.
Grundsaetzlich sollten folgende allgemeingueltige Punkte beim Lagenaufbau beachtet werden:
- 2 Prepregs zwischen den Lagen vorsehen (Harzverfuellung und Isolation sonst kritisch)
- Symmetrischer Multilayeraufbau (Sowohl bezueglich der Innenlagendicken, wenn sie verschiedene Kernstaerken verwenden wollen, als auch bezueglich der Prepregs)
- Ungleichmäßige Cu- Verteilung auf einer Innenlage vermeiden (Gefahr Windung Verwoelbung)
- Aspect-Ratio von ? 1:8 beachten (Verhaeltnis kleinster Bohrdurchmesser zu Pressdicke)
- Restringe auf Innenlagen sollten umlaufend mindestens 0,125 mm, Freistellungen mindestens 0,30 mm groeßer als der dazugehoerende Bohrdurchmesser sein (Bestueckungsbohrungen werden 0,15 mm, Vias 0,10 mm größer als der von Ihnen angegebene Enddurchmesser gebohrt.)
- Impedanzkontrollierte Leiterbahnen auf die Innenlagen legen (Der Querschnitt der Leiterbahnen ist aufgrund der eng tolerierten Cu-Auflage so genauer reproduzierbar, ebenso über die eingeschraenkte Dickentoleranz der Innenlage die Dielektrikumsdicke. Bei Dielektrikumsabstaenden mit Prepregs sind Toleranzen von ±10% zu kalkulieren.)
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