HDI Leiterplatten, auch (high density interconnect ) genannt
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HDI Leiterplatten
Die immer mehr zunehmende Miniaturisierung stellt immer weitere Anforderungen an die Bauelemente- und Leiterbahndichte von Leiterplatten und somit auch an die Hersteller. Die konstruktiven Lösungen über CAD Programme werden durch die Verkleinerung der Paddurchmesser, sowie durch die Reduzierung der Leiterbahnbreiten und der Leiterbahnabstände und weiterhin durch die Erhöhung der Lagenzahl und der Microvias für die Kontaktierungen erreicht. Diese Merkmale kennzeichnen High Density Interconnection (HDI) Leiterplatten.
Technische Merkmale für HDI-Leiterplatten sind durch Leiterbahnbreiten von <120 µm und den Leiterbahnabständen von <120 µm, sowie dem Einsatz von Blind Vias charakterisiert. Bedingt durch die extreme Leiterbahndichte kann jede Lage mehr Leiterbahnen aufweisen als bei herkömmlichen Leiterplatten, wodurch die Lagenanzahl reduziert werden kann.
Aufbau mehrerer unterschiedlicher HDI Leiterplatten Typen:
* HDI-Typ 1: Durchkontaktierungen und Microvias. Die Lagenanzahl variiert und hängt von dem Verhältnis der Durchkontaktierungen und der Dicke des FR-4-Dielektrika ab, welches bei sehr hohen Temperaturen delaminieren kann.
* HDI-Typ 2: Hier werden Microvias benutzt, sowie vergrabene Durchkontaktierungen. Diese Durchkontaktierungen werden nach dem Bohren durch weitere Lagen abgedeckt. Microvias können neben, oder auch über den vergrabenen Durchkontaktierungen verwendet werden. Die Lagenanzahl ist bei diesem HDI-Typ begrenzt.
Der Unterschied von HDI-Typ 2 zu HDI-Typ 3, es befinden sich mindestens zwei Microvia Lagen auf einer Leiterplattenseite. Microvias können direkt über den verdeckten Vergrabungen plaziert werden. Diese HDI-Leiterplatte eignet sich für sehr große und dicht bestückte Leiterplatten, mit mehreren BGA Packages mit vielen Pins.
HDI Leiterplatten werden in bei Serien in mobilen Endgeräten, wie Handys, sowie in der Konsumelektronik eingesetzt.
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Die immer mehr zunehmende Miniaturisierung stellt immer weitere Anforderungen an die Bauelemente- und Leiterbahndichte von Leiterplatten und somit auch an die Hersteller. Die konstruktiven Lösungen über CAD Programme werden durch die Verkleinerung der Paddurchmesser, sowie durch die Reduzierung der Leiterbahnbreiten und der Leiterbahnabstände und weiterhin durch die Erhöhung der Lagenzahl und der Microvias für die Kontaktierungen erreicht. Diese Merkmale kennzeichnen High Density Interconnection (HDI) Leiterplatten.
Technische Merkmale für HDI-Leiterplatten sind durch Leiterbahnbreiten von <120 µm und den Leiterbahnabständen von <120 µm, sowie dem Einsatz von Blind Vias charakterisiert. Bedingt durch die extreme Leiterbahndichte kann jede Lage mehr Leiterbahnen aufweisen als bei herkömmlichen Leiterplatten, wodurch die Lagenanzahl reduziert werden kann.
Aufbau mehrerer unterschiedlicher HDI Leiterplatten Typen:
* HDI-Typ 1: Durchkontaktierungen und Microvias. Die Lagenanzahl variiert und hängt von dem Verhältnis der Durchkontaktierungen und der Dicke des FR-4-Dielektrika ab, welches bei sehr hohen Temperaturen delaminieren kann.
* HDI-Typ 2: Hier werden Microvias benutzt, sowie vergrabene Durchkontaktierungen. Diese Durchkontaktierungen werden nach dem Bohren durch weitere Lagen abgedeckt. Microvias können neben, oder auch über den vergrabenen Durchkontaktierungen verwendet werden. Die Lagenanzahl ist bei diesem HDI-Typ begrenzt.
Der Unterschied von HDI-Typ 2 zu HDI-Typ 3, es befinden sich mindestens zwei Microvia Lagen auf einer Leiterplattenseite. Microvias können direkt über den verdeckten Vergrabungen plaziert werden. Diese HDI-Leiterplatte eignet sich für sehr große und dicht bestückte Leiterplatten, mit mehreren BGA Packages mit vielen Pins.
HDI Leiterplatten werden in bei Serien in mobilen Endgeräten, wie Handys, sowie in der Konsumelektronik eingesetzt.
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