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Avnet Embedded stellt Optionen für die schnelle Evaluierung von OSM Modulen auf existierenden SMARC Plattformen vor

(PresseBox) (Stutensee, )
Avnet Embedded treibt die Entwicklung von OSM Standardmodulen (Open Standard Module™) voran und stellt neue Möglichkeiten zur schnellen Evaluierung von OSM Prototypen zur Verfügung.

Zum Test der ersten Muster von OSM Modulen liefert Avnet Embedded den SMARC™ Adapter MSC SM2F-OSM-AD, der eine Verbindung zur bewährten SMARC Embedded Plattform MSC SM2-MB-EP1 von Avnet Embedded schafft. Das Ziel ist, eine schnelle Evaluierung der Schnittstellen und der technischen Features der OSM Module zu ermöglichen. Alle Interfaces, die nicht auf dem SMARC Konnektor vorhanden sind wie zum Beispiel die zusätzlich verfügbaren GPIOs, wurden gesondert über zusätzliche Stecker auf dem Adapter Board ausgeführt.

Als Evaluation Board und schnelle SBC Lösung ist von Avnet Embedded das standardisierte SimpleFlex OSM Carrier Board MSC OSM-MB-EP5 für die drei OSM Modulgrößen Size-S, Size-M und Size-L verfügbar. Die SimpleFlex Plattform im Format 146 x 80 mm lässt sich einfach ohne Entwicklungsaufwand konfigurieren. Nicht benötigte Schnittstellen können eingespart werden.

Das MSC OSM-MB-EP5 Carrier Board bietet M.2 Key E für Wireless Module, 2 x Gigabit Ethernet und Power Supply über die USB-C Buchse. Ein Mikrobus Slot ermöglicht den Anschluss diverser I/O Module. Über MIPI-CSI lässt sich ein Kameramodul anschließen. An Grafikschnittstellen werden LVDS, DSI und RGB unterstützt. Das SimpleFlex OSM Carrier Board MSC OSM-MB-EP5 ist nicht nur zur Evaluierung der kompakten OSM-Module geeignet, sondern kann auch als sofort lauffähige Lösung in Anwendungen mit kleineren Stückzahlen zum Einsatz kommen.

OSM Module sind auflötbare Computer-On-Modules im Briefmarkenformat, die besonders platzsparend als vorverzinntes LGA Package  geliefert werden. Die Solder-On Module können ohne Stecker direkt auf die Leiterplatte gelötet werden und sind für einen vollautomatisierten Löt-, Assemblierungs- und Testprozess geeignet. Dank der reduzierten Anzahl an Produktionsschritten und dem Wegfall eines Steckers lassen sich im Vergleich zu den bislang existierenden Modulformfaktoren deutliche Kosteneinsparungen erzielen. Das hat zur Folge, dass die auflötbaren Module auch für hohe Stückzahlen optimal geeignet sind. Die OSM Module sind besonders robust und gegen Schock und Vibrationen geschützt. Die meisten Varianten sind für den erweiterten Temperaturbereich spezifiziert.

Die aktuellen OSM Modulfamilien MSC OSM-MF-IMX8MINI und MSC OSM-MF-IMX8NANO von Avnet Embedded basieren auf den i.MX 8M Mini und i.MX 8M Nano SOCs von NXP™ Semiconductors. Die System-On-Chips integrieren Arm® Cortex™-A53 Prozessoren, die über bis zu vier Cores verfügen. Die Module in Size-M (30 x 45 mm) kommen vor allem in industriellen Anwendungen zum Einsatz, die kostensensitiv sind bzw. in denen wenig Bauraum vorhanden ist. Typische Beispiele sind u.a. optimierte IoT Systeme, z.B. kleine Gateways, industrielle Steuerungen und Home Automation Lösungen.

Besuchen Sie Avnet Embedded auf der electronica 2022 in Halle C2, Stand 101.

Weitere Informationen sind unter https://embedded.avnet.com zu finden.

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