Die optimierte Nutzung der erzeugten Energie und insbesondere die zunehmende Elektrifizierung unseres Alltagslebens stellen die derzeitigen Methoden und Konzepte, mit denen Energie am jeweiligen Ort ihrer Nutzung bereitgestellt wird, vor große Herausforderungen.
EmPower bringt führende Unternehmen aus den Bereichen der Automobil-, Halbleiter-, Prozess- und Anlagentechnik sowie Advanced Packaging zusammen, um neue, effiziente Methoden zu erarbeiten, mit deren Hilfe die Energie zum Ort der Energienutzung geliefert wird.
Zielsetzungen sind unter anderem die Verbesserung der Prozesse für die Halbleiterfertigung, die Entwicklung neuer Konzepte für Komponenten-Packaging sowie die Gestaltung von Produkten mit optimalem Energiemanagement.
Dem Konsortium gehören folgende Mitglieder an:
- AT&S - führendes Unternehmen im Bereich der ECP-Technologie (Embedded Component Packaging)
- Continental - Marktführer als Direktzulieferer für die Automobilindustrie
- STMicro - führendes Unternehmen in der Entwicklung und Produktion von Leistungshalbleitern
- TU Wien - renommiert im Bereich der thermischen Simulation und Modellierung
- TU Berlin - Spitzenuniversität mit hoher Kompetenz im Bereich der Leistungshalbleiter
- Atotech - weltweit führender Lieferant im Bereich der Verfahrenslösungen für die Elektronikindustrie
- Ilfa - ein führender deutscher Leiterplattenhersteller mit umfangreichem Sortiment und Schwerpunkt auf Hochtechnologie
- Fundico - Management-Beratungsdienstleister aus Belgien mit Schwerpunkt Projektmanagement
Der Projektkoordinator Hannes Stahr von AT&S meint dazu: "EmPower nimmt bei der Entwicklung neuer Konzepte im Bereich Power Packaging eine führende Stellung ein und verfolgt das Ziel, neue hocheffiziente Produkte im Hochleistungssegment auf den Markt zu bringen. Durch die Zusammenarbeit mit führenden europäischen Unternehmen und Institutionen sind wir zuversichtlich, Standards für neue Produkte zu entwickeln, die weltweit eingeführt werden, und europäische Verfahren als Standard für dieses neue und interessante Segment zu etablieren."
Mark Beesley, Chief Operating Officer für den Bereich Advanced Packaging bei AT&S: "Zu unseren Zielen zählen unter anderem die Entwicklung, Industrialisierung und Aufnahme brandneuer Produkte und Konzepte, um Benchmarks für die nächste Generation von Hochleistungsanwendungen bereitzustellen. EmPower bildet dabei das Netzwerk aus Kompetenz und Leistungsfähigkeit, um diese Ideen in Europa in die Realität umzusetzen."
EmPower ist das Nachfolgeprojekt des überaus erfolgreichen und von der Europäischen Union geförderten HERMES Framework 7-Projekts mit der Zielsetzung, Forschung, Entwicklung und Industrialisierung im Bereich des Leistungshalbleiter-Packagings der nächsten Generation in Europa weiterzutreiben und den Austausch zu fördern. EmPower ist Teil des Programms "Mobilität der Zukunft". EmPower verfügt über ein Gesamtprojektvolumen in Höhe von fünf Millionen Euro und erhält umfangreiche Unterstützung im Rahmen des europäischen Förderprogramms CATRENE.
EmPower bringt führende Unternehmen aus den Bereichen der Automobil-, Halbleiter-, Prozess- und Anlagentechnik sowie Advanced Packaging zusammen, um neue, effiziente Methoden zu erarbeiten, mit deren Hilfe die Energie zum Ort der Energienutzung geliefert wird.
Zielsetzungen sind unter anderem die Verbesserung der Prozesse für die Halbleiterfertigung, die Entwicklung neuer Konzepte für Komponenten-Packaging sowie die Gestaltung von Produkten mit optimalem Energiemanagement.
Dem Konsortium gehören folgende Mitglieder an:
- AT&S - führendes Unternehmen im Bereich der ECP-Technologie (Embedded Component Packaging)
- Continental - Marktführer als Direktzulieferer für die Automobilindustrie
- STMicro - führendes Unternehmen in der Entwicklung und Produktion von Leistungshalbleitern
- TU Wien - renommiert im Bereich der thermischen Simulation und Modellierung
- TU Berlin - Spitzenuniversität mit hoher Kompetenz im Bereich der Leistungshalbleiter
- Atotech - weltweit führender Lieferant im Bereich der Verfahrenslösungen für die Elektronikindustrie
- Ilfa - ein führender deutscher Leiterplattenhersteller mit umfangreichem Sortiment und Schwerpunkt auf Hochtechnologie
- Fundico - Management-Beratungsdienstleister aus Belgien mit Schwerpunkt Projektmanagement
Der Projektkoordinator Hannes Stahr von AT&S meint dazu: "EmPower nimmt bei der Entwicklung neuer Konzepte im Bereich Power Packaging eine führende Stellung ein und verfolgt das Ziel, neue hocheffiziente Produkte im Hochleistungssegment auf den Markt zu bringen. Durch die Zusammenarbeit mit führenden europäischen Unternehmen und Institutionen sind wir zuversichtlich, Standards für neue Produkte zu entwickeln, die weltweit eingeführt werden, und europäische Verfahren als Standard für dieses neue und interessante Segment zu etablieren."
Mark Beesley, Chief Operating Officer für den Bereich Advanced Packaging bei AT&S: "Zu unseren Zielen zählen unter anderem die Entwicklung, Industrialisierung und Aufnahme brandneuer Produkte und Konzepte, um Benchmarks für die nächste Generation von Hochleistungsanwendungen bereitzustellen. EmPower bildet dabei das Netzwerk aus Kompetenz und Leistungsfähigkeit, um diese Ideen in Europa in die Realität umzusetzen."
EmPower ist das Nachfolgeprojekt des überaus erfolgreichen und von der Europäischen Union geförderten HERMES Framework 7-Projekts mit der Zielsetzung, Forschung, Entwicklung und Industrialisierung im Bereich des Leistungshalbleiter-Packagings der nächsten Generation in Europa weiterzutreiben und den Austausch zu fördern. EmPower ist Teil des Programms "Mobilität der Zukunft". EmPower verfügt über ein Gesamtprojektvolumen in Höhe von fünf Millionen Euro und erhält umfangreiche Unterstützung im Rahmen des europäischen Förderprogramms CATRENE.
