AT&S und EPCOS ermöglichen damit Herstellern, vor allem von Smartphones und Tablet-PCs, einen deutlich breiteren Zugang zu stark platzsparenden Integrationstechnologien. Diese bieten mehrere Vorteile: Durch das Einbetten von Halbleitern und weiteren elektronischen Bauelementen in Leiterplatten oder anderen Substraten von Modulen lassen sich viele Funktionen von mobilen Geräten in äußerst wenig Raum unterbringen, ihre Performance steigern und die Betriebsdauer der Akkus verlängern.
AT&S und EPCOS kooperieren bei der Einbettung von Bauelementen
AT&S und EPCOS ermöglichen damit Herstellern, vor allem von Smartphones und Tablet-PCs, einen deutlich breiteren Zugang zu stark platzsparenden Integrationstechnologien. Diese bieten mehrere Vorteile: Durch das Einbetten von Halbleitern und weiteren elektronischen Bauelementen in Leiterplatten oder anderen Substraten von Modulen lassen sich viele Funktionen von mobilen Geräten in äußerst wenig Raum unterbringen, ihre Performance steigern und die Betriebsdauer der Akkus verlängern.