ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit Vortex II einen Hochleistungs-Die-Bonder für die Herstellung von Mini-LED-Displays vor, wie sie beispielsweise in der Automobilindustrie zum Einsatz kommen.
„Hochauflösende, ergonomische LED-Displays sorgen in modernen Automobilen dafür, dass der Fahrer alle wichtigen und sicherheitsrelevanten Informationen jederzeit im Blick hat“, erklärt Jonathan Ku, Senior Director of Business Development bei ASMPT. „Hier kommen sehr kleine LEDs zum Einsatz, die hochpräzise und prozesssicher bestückt werden müssen – denn Kunden aus der Automobilindustrie akzeptieren keine nachbearbeiteten Produkte. Genau für solche anspruchsvollen Aufgaben haben wir Vortex II konzipiert und entwickelt.“
Innovativer Bondkopf
Der hochinnovative Die Bonder kann Mini-LED-Komponenten mit einer Größe von 2 mil × 4 mil (50 µm × 100 µm) verarbeiten, zum Beispiel für Direct-View-RGB-LED-Displays mit ultrafeinem Pitch. In der Maschine kommt ein neu entwickelter Bondkopf mit automatischer verzögerungsfreier XYθ-Korrektur zum Einsatz. Die Präzision bei der XY-Platzierung beträgt ± 10 µm @ 3σ, bei einer Die-Drehung von ± 1° @ 3σ.
Hocheffektive Sortierklassen-Mischung
Prozessstabilität und hohe One-Pass-Raten, selbst bei maximalem Durchsatz, garantiert eine automatische Korrekturfunktion, kombiniert mit der von ASMPT patentierten Bondhead-Technologie. Die Lichtdurchlässigkeit beträgt bis zu 99,999 Prozent. Das vollautomatische RGB-Waferhandling ermöglicht eine One-Stop-Produktion und sichert durch die hocheffektive Mischung der Sortierklassen ein homogenes Farbbild auf dem Display.
Vortex II ist zudem 'ready für Industrie 4.0 Systemarchitekturen' durch die Automatisierung mit dem InLine-Linker-System von ASMPT für die effiziente Materialhandhabung, einer spezialisierten Technologie, die die nahtlose Integration hochpräziser Bonding-Systeme in automatisierte Fertigungsprozesse ermöglicht.
„Hochauflösende, ergonomische LED-Displays sorgen in modernen Automobilen dafür, dass der Fahrer alle wichtigen und sicherheitsrelevanten Informationen jederzeit im Blick hat“, erklärt Jonathan Ku, Senior Director of Business Development bei ASMPT. „Hier kommen sehr kleine LEDs zum Einsatz, die hochpräzise und prozesssicher bestückt werden müssen – denn Kunden aus der Automobilindustrie akzeptieren keine nachbearbeiteten Produkte. Genau für solche anspruchsvollen Aufgaben haben wir Vortex II konzipiert und entwickelt.“
Innovativer Bondkopf
Der hochinnovative Die Bonder kann Mini-LED-Komponenten mit einer Größe von 2 mil × 4 mil (50 µm × 100 µm) verarbeiten, zum Beispiel für Direct-View-RGB-LED-Displays mit ultrafeinem Pitch. In der Maschine kommt ein neu entwickelter Bondkopf mit automatischer verzögerungsfreier XYθ-Korrektur zum Einsatz. Die Präzision bei der XY-Platzierung beträgt ± 10 µm @ 3σ, bei einer Die-Drehung von ± 1° @ 3σ.
Hocheffektive Sortierklassen-Mischung
Prozessstabilität und hohe One-Pass-Raten, selbst bei maximalem Durchsatz, garantiert eine automatische Korrekturfunktion, kombiniert mit der von ASMPT patentierten Bondhead-Technologie. Die Lichtdurchlässigkeit beträgt bis zu 99,999 Prozent. Das vollautomatische RGB-Waferhandling ermöglicht eine One-Stop-Produktion und sichert durch die hocheffektive Mischung der Sortierklassen ein homogenes Farbbild auf dem Display.
Vortex II ist zudem 'ready für Industrie 4.0 Systemarchitekturen' durch die Automatisierung mit dem InLine-Linker-System von ASMPT für die effiziente Materialhandhabung, einer spezialisierten Technologie, die die nahtlose Integration hochpräziser Bonding-Systeme in automatisierte Fertigungsprozesse ermöglicht.
