Für die SIPLACE Bestückautomaten des Markt- und Technologieführers ASMPT ist eine neue stationäre Kamera für die SIPLACE Bestückköpfe CPP und TWIN verfügbar. Diese ermöglicht eine deutlich höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit sowie eine erweiterte Bauelementflexibilität – von hochintegrierten Ball Grid Arrays (BGAs) bis hin zu großformatigen Odd Shape Components (OSCs).
SIPLACE Bestückautomaten mit den SIPLACE Bestückköpfen CPP und TWIN können ab sofort mit dem neuen Kameramodell 56 ausgestattet werden. Es hat einen Erfassungsbereich von 66 × 50 mm und eine Auflösung von 16,2 µm/Pixel.
Vorteile an beiden Enden der Bauelementskala
Dank der hohen Auflösung kann das Modell 56 noch Lotkugeln mit einem Durchmesser von 80 µm erkennen und bietet damit deutliche Qualitätsvorteile. Bei komplexen BGA-Strukturen, wie sie beispielsweise bei KI-Chips vorkommen, liefert die neue Kamera sechsmal mehr Pixel pro Kugel als das herkömmliche System. Damit lassen sich Fehler deutlich besser erkennen. Auch am anderen Ende der Bauelementskala ist die höhere Auflösung von großer Bedeutung, denn sie ermöglicht eine wesentlich schnellere und genauere Stereobildvermessung von Spezialbauelementen. Das macht das neue Kamerasystem auch für die Automobilindustrie interessant.
Nachrüstung problemlos möglich
„Mit unserer neuen stationären Kamera, die problemlos nachgerüstet werden kann, gewinnt der Elektronikfertiger noch einmal deutlich an Qualität, Performance und Bauelementflexibilität“, erklärt Sven Buchholz, Vice President Portfolio Management bei ASMPT SMT Solutions. „Damit lassen sich auch sehr feine BGAs prozesssicher verarbeiten, und so manches komplexe OSC kann von der manuellen auf die maschinelle Bestückung verlagert werden.“
Optimale Synergie mit SIPLACE Bestückköpfen
Die neue stationäre Kamera und die SIPLACE Bestückköpfe bilden eine perfekte Kombination hinsichtlich Geschwindigkeit und Flexibilität. Der hochflexible SIPLACE Bestückkopf CPP passt sich softwaregesteuert und bedarfsgerecht an unterschiedliche Anforderungen an und wechselt nahtlos zwischen drei Bestückmodi: Collect & Place, Pick & Place und Mixed Mode. So bleiben Linien auch bei schnellen Produktwechseln immer perfekt ausbalanciert – ohne aufwendige Konfiguration und Kopfwechsel. Der SIPLACE Bestückkopf TWIN ist ein hochpräziser Pick & Place Zwillingsbestückkopf, der speziell für die End-of-Line-Bestückung von großen, schweren und komplexen Sonderbauelementen entwickelt wurde. In der Ausführung TWIN VHF bestückt er Bauelemente bis zu einem Gewicht von 300 g und ermöglicht präzise einstellbare Bestückkräfte bis 100 N.
SIPLACE Bestückautomaten mit den SIPLACE Bestückköpfen CPP und TWIN können ab sofort mit dem neuen Kameramodell 56 ausgestattet werden. Es hat einen Erfassungsbereich von 66 × 50 mm und eine Auflösung von 16,2 µm/Pixel.
Vorteile an beiden Enden der Bauelementskala
Dank der hohen Auflösung kann das Modell 56 noch Lotkugeln mit einem Durchmesser von 80 µm erkennen und bietet damit deutliche Qualitätsvorteile. Bei komplexen BGA-Strukturen, wie sie beispielsweise bei KI-Chips vorkommen, liefert die neue Kamera sechsmal mehr Pixel pro Kugel als das herkömmliche System. Damit lassen sich Fehler deutlich besser erkennen. Auch am anderen Ende der Bauelementskala ist die höhere Auflösung von großer Bedeutung, denn sie ermöglicht eine wesentlich schnellere und genauere Stereobildvermessung von Spezialbauelementen. Das macht das neue Kamerasystem auch für die Automobilindustrie interessant.
Nachrüstung problemlos möglich
„Mit unserer neuen stationären Kamera, die problemlos nachgerüstet werden kann, gewinnt der Elektronikfertiger noch einmal deutlich an Qualität, Performance und Bauelementflexibilität“, erklärt Sven Buchholz, Vice President Portfolio Management bei ASMPT SMT Solutions. „Damit lassen sich auch sehr feine BGAs prozesssicher verarbeiten, und so manches komplexe OSC kann von der manuellen auf die maschinelle Bestückung verlagert werden.“
Optimale Synergie mit SIPLACE Bestückköpfen
Die neue stationäre Kamera und die SIPLACE Bestückköpfe bilden eine perfekte Kombination hinsichtlich Geschwindigkeit und Flexibilität. Der hochflexible SIPLACE Bestückkopf CPP passt sich softwaregesteuert und bedarfsgerecht an unterschiedliche Anforderungen an und wechselt nahtlos zwischen drei Bestückmodi: Collect & Place, Pick & Place und Mixed Mode. So bleiben Linien auch bei schnellen Produktwechseln immer perfekt ausbalanciert – ohne aufwendige Konfiguration und Kopfwechsel. Der SIPLACE Bestückkopf TWIN ist ein hochpräziser Pick & Place Zwillingsbestückkopf, der speziell für die End-of-Line-Bestückung von großen, schweren und komplexen Sonderbauelementen entwickelt wurde. In der Ausführung TWIN VHF bestückt er Bauelemente bis zu einem Gewicht von 300 g und ermöglicht präzise einstellbare Bestückkräfte bis 100 N.
