Die höhere Abwärme raumoptimierter Server und die durch ein gesteigertes Kabelaufkommen verminderte Luftströmung in den IT-Racks der Serverräume gefährden zunehmend die Verfügbarkeit von IT- und Industrieanwendungen. Diese anhaltende Entwicklung erfordert neue Kühlungskonzepte zum Schutz der netzwerk-kritischen, physikalischen Infrastruktur (NCPI). Mit den neuen High-Densty Cooling Gehäusen erzeugt APC eine Kühlungskompatibilität raumoptimierter Server mit gängigen Datencenterauslegungen. Als zuverlässige und preisgünstige Alternative zu aufwendigen Architekturmodifikationen oder zusätzlichen Klimaanlagen lassen sich Konsolidierungen somit gefahrlos und auf geringstem Raum vornehmen. Hinsichtlich einer bedarfsgerechten Infrastrukturanpassung und durchgehenden Managementfähigkeit fügt sich das High-Density Cooling Enclosure zudem lückenlos in die offene, skalierbare und integrierte InfraStruXure-Lösung des Herstellers ein. „Die neuen Gehäuse gestatten eine dichtere Bestückung der IT-Racks ohne gefährliche Hot-Spots“, so Rob Johnson, Vice President und General Manager der APC Availability Enhancements Group. „Bestehendes und neues IT-Equipment lässt sich somit effizient und einfach zusammenfassen.“
Datencenterkonsolidierung bei Sauber Petronas
Zu den derzeit prominentesten Anwendern der wegweisenden Gehäuse zählt das Formel1-Rennteam Sauber Petronas. Am Schweizerischen Standort Hinwill nutzt man die innovative Lösung zur Erweiterung des bestehenden Datencenters um neue Hochleistungsserver. Peter Furrer, IT-Leiter bei Sauber Petronas: „Um eine weitere räumliche Verteilung der Last zu vermeiden, mussten wir die Kühlungsleistung auf bis zu 15 kW pro Rack steigern. Dank einer APC InfraStruXure-Lösung mit High-Density Cooling Enclosure Rack-System und einer modularen Stromversorgung auf Basis der APC Symmetra™ PX können wir nun die gesamte Serverumgebung in nur zehn Racks unterbringen und konsequent absichern. Neben der hohen Verfügbarkeit profitieren wir dabei insbesondere von den flexiblen Installationsmöglichkeiten der neuen Gehäuse.“
Leistungsmerkmale des High-Density Cooling Enclosure
Die Rack-Systeme der neuen High-Density Cooling Enclosure Reihe sind mit einem Wasserkühlungssystem ausgestattet, welches das installierte Equipment horizontal von vorne nach hinten belüftet und die Abwärme direkt am Entstehungspunkt abführt. Leistungsstarke Gebläse im Bodenbereich bauen einen Kaltluftvorhang an der Rack-Vorderseite auf. Dieser steht allen installierten Geräten unabhängig von ihrer jeweiligen Rack-Position zur baulich vorgesehenen Belüftung von vorne nach hinten zur Verfügung. Die erwärmte Luft wird anschließend von der Rückseite des Equipments nach unten abgesaugt und wassergekühlt. Das hochverfügbare System bietet N+1 redundante Gebläse, die sich während des laufenden Betriebs austauschen lassen (Hot-Swapping). Der isolierte Kühlwasserkreislauf wird elektronisch überwacht. Mechanisch gesicherte Türen und Smartcard-Schlösser schützen vor unberechtigtem Zugang. Ein leicht zu bedienendes Display an der Gehäuserückseite erlaubt die einfache Überwachung und Verwaltung des Systems. Verschiedene Alarmfunktionen informieren präventiv über ausfallkritische Ereignisse wie Gebläseausfälle, Lecks im Kühlkreislauf oder Temperaturüberschreitungen.
Zu den optionalen Ausstattungen der High-Density Cooling Enclosure Reihe zählen Wechsel- bzw. Drehstromverteilerleisten, Environmental Monitoring Units (EMUs) zur Überwachung von Umgebungsparametern wie Rack-Temperatur oder Luftfeuchtigkeit, sowie Rauch- und Feuersensoren (SDU bzw. FDU). Letztere leiten im Brandfall eine Gasflutung des Gehäuses ein. Die Anbindung der FDU an das Umgebungskontrollsystem führt dabei zur simultanen Abschaltung der Gebläse.
Preis und Verfügbarkeit
Die europäische Markteinführung der High-Density Cooling Enclosure Reihe ist für das erste Quartal 2005 vorgesehen. Die Handelspreise beginnen voraussichtlich bei € 34.000.