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Advantech kündigt neue ATCA-Blades mit Dual-Prozessoren und Netzwerk-Appliances mit Intel® Xeon® Prozessor der E5-2600-Serie an

Beschleunigte Entwicklung von Plattformen der nächsten Generation, die für Content-orientierte Netzwerkintelligenz und Cyber-Sicherheit optimiert sind

(PresseBox) (TAIPEH, Taiwan, )
Advantech (TWSE: 2395.TW), einer der weltweit führenden Hersteller von Computing Blades für Netzwerke und Multicore-Prozessorplattformen, liefert jetzt seine ATCA-Blades und Netzwerk-Appliances mit Intel® Xeon®-Prozessoren der E5-2600-Familie (ehemaliger Codename Romley-EP) an führende Anbieter von Netzwerk-Equipment und Hersteller von Telekommunikationsausrüstung für die Integration in deren Plattformen der nächsten Generation aus. Die neuen Plattformen zeichnen sich durch höhere Performance, schnellere,flexiblere I/O-Schnittstellen und mehr Speicherkapazität aus. Damit erfüllen sie die Grundanforderungen von Anwendungen, die DPI-Technologien (Deep Packet Inspection) nutzen, wie z.B. Policy Enforcement, Quality of Service, Optimierung von mobilen und Videoinhalten sowie Subscriber Analytics.

Der mit einem Dual-Prozessor ausgestattete ATCA-Blade MIC-5332, den Advantech heute neben anderen Produkten angekündigt hat, bietet vollständige Unterstützung für das Intel® Data Plane Development Kit (Intel® DPDK) und die Intel® QuickAssist Technology und stellt so einen reibungslosen Upgrade-Pfad für Kunden bereit, die die beiden Vorgängergenerationen der auf Intel® Xeon® Prozessor basierten ATCA-Blades von Advantech genutzt haben. Der Blade besitzt zudem ein Fabric Mezzanine-Modul (FMM) - eine Basistechnologie des innovativen Customized COTS-Frameworks von Advantech, das klare Vorteile gegenüber regulären COTS-Plattformen und eigenentwickelten Designs bietet.

Advantech hat ebenfalls die Netzwerk-Appliance-Serie FWA-6510 angekündigt, die mit zwei Intel® Xeon®-Prozessoren der E5-Serie2600 mit 16 physischen Cores ausgestattet ist und eine exzellente I/O-Dichte mit bis zu 64 Gigabit-Ethernet-Ports oder 16 10GbE-Ports in einer modularen Architektur bietet. Durch das Angebot an Netzwerkmodulen können viele verschiedene Port-Konfigurationen mit oder ohne Netzwerk-Bypass, Offload und Beschleunigung realisiert werden.

"Ein grundlegender Aspekt der Workload-Konsolidierung auf einer einzelnen Architektur ist die Wiederverwendung von Software. Mit der skalierbaren Hardwareplattform von Advantech, die von Appliances bis zu Highend-ATCA-Systemen alles abdeckt, haben die Kunden ein solides Fundament, das für effizientere Abläufe, eine kürzere Time-to-Market und geringere Kosten für das Life-Cycle-Management sorgt", so Peter Marek, Director x86 Solutions bei der Networks and Communications Group von Advantech. "Da eine einzige Prozessor Architektur benutzt wird, um r Control- und Data-Plane-Workloads auszuführen, ist es dank der Wiederverwendung von Hardware- und Softwarekomponenten einfach wie nie zuvor, diese Anwendungen auch für neue Netzwerkelemente oder andere Intel-Prozessoren zu nutzen. Außerdem wird dadurch die Implementierung von anpassbaren und software-konfigurierbaren Netzwerkelementen ermöglicht."

"Angesichts steigender Investitions- und Betriebskosten erhoffen sich Serviceanbieter von OEMs im Telekommunikations- und Networking-Sektor ein optimiertes Preis-/Leistungsverhältnis sowie mehr Energieeffizienz", erklärt Steve Price, Director of Marketing der Intelligent Systems Group von Intel. "Jetzt besitzen sie eine schlagkräftige Architektur, die eine Auswahl an skalierbaren Plattformen bietet, um Workloads auf eine einzige Architektur zu konsolidieren. Damit können der Entwicklungsaufwand, der Stromverbrauch und die Time-to-Market drastisch reduziert werden."

AdvancedTCA-Blade MIC-5322

Der MIC-5332 Blade bietet die höchste Performance für den ATCA-Formfaktor mit 16 Kernen und 32 Threads, schnellen PCI-Express Gen-3Vernbindungen mit 8 Gbit/s sowie exzellente Untestützunbg für Virtualisierung. Zwei QPI-Schnittstellen zwischen den CPUs verbessern den Durchsatz und die Latenz beim Speicher- und I/O-Zugriff, wenn ein Prozessor auf Ressourcen zugreifen möchte, die vom anderen Socket gehostet werden. Mit vier DDR3 DIMMs pro Socket in einem Quad-Channel-Design mit bis zu 1600 MT/s bietet der MIC-5332 nicht nur eine deutlich bessere Speicherbandbreite als 3-Channel-Designs, sondern kann durch die Nutzung von aktuellsten LR DIMM-Technologien auch Speicherdichten von bis zu 256 GB unterstützen. Die Performance ist deutlich höher als bei den Dual-Socket-Designs der Vorgängergeneration - und das bei ähnlichen thermischen Eigenschaften und einem ausgewogenen Strömungswiderstand. Dank der Verwendung des Intel® Chipsatzes der C600-Serie mit integriertem 4 Port SAS-Controller wird kein externer Storage-Controller benötigt. Damit ist der MIC-5332 die ideale Lösung für kostensensitive Control-Plane-Anwendungen.

Bei diesem Blade kommt erstmals die FMM-Technologie (Fabric Mezzanine Module) von Advantech zum Einsatz, die exzellente Erweiterungsmöglichkeiten für Front-I/O und zusätzliche Fabric-Ports bietet - und das bei deutlich geringeren Kosten und weniger Platzbedarf im Vergleich zu AdvancedMCs. Im Basismodel unterstützt der Blade zwei 10GBaseKX4-Schnittstellen, wobei durch die Installation eines FMM-5001-Moduls Dual-Dual-Star Fabric-Topologien unterstützt werden können. Sockets des FMM-Typs II mit PCIe x16-Anschluss ermöglichen Erweiterungen für Front-Port-I/O-, Offload- -Hardware wie zum Beispiel Intel® QuickAssist(TM) Beschleuniger, IPSec-Offload-Engines oder kundenspezifische Logik. Darüber hinaus können die FMMs für RTMs und verschiedene Blade-Designs wiederverwendet werden. Mit dieser einzigartigen Flexibilität und der exzellenten Performance der Intel Xeon-Prozessoren ist der MIC-5332 sowohl für Anwendungs- als auch für Data-Plane-Workloads ideal geeignet.

FWA-6510-Appliance im 2HE Formfaktor

Der FWA-6510 ist ein kompaktes Gerät im 2U-Rackmount-Formfaktor und mit redundanten AC- oder DC-Netzteilen, max. vier 2,5-Zoll-Laufwerken, Management-I/O und LCD-Modul. Das System verfügt über mehrere PCIe x8-Schnittstellen, die gleichmäßig auf die CPU Steckplaätze verteilt sind und unterstützt bis zu vier Slots von I/O-Modulen im NMC-Faktor (Network Mezzanine Card). Eine 8-Slot-Version befindet sich in der Entwicklung wodurch das System einen I/O-Durchsatz von 160 Gbit/s unterstützen kann.

Evaluierungsplattform Deep Packet One

Die Evaluierungsplattform Deep Packet One basiert auf dem 2U-Appliance FWA-6510 und wird mit vorinstalliertem Intel® DPDK, der 6WINDGate(TM) -Software und der Qosmos ixEngine(TM) ausgeliefert. Die Plattform ermöglicht die schnelle Evaluierung der aktuellsten Multicore-Technologie von Intel und Middleware Lösungen der Intel® Embedded Alliance ermöglichen den Kunden die zügige Entwicklung und den effizienten Test von Anwendungen für intellignet und Content-Aware Netzwerke basierend auf der DPI-Technologie. Deep Packet One wurde eingeführt, um den Technologie-Evaluierungsprozess für OEMs durch Bereitstellung einer integrierten Plattform zu beschleunignen - einer Plattform , die die grundlegenden Bausteine beinhaltet, die für die Evaluierung von DPI auf Intel®-Architekturen erforderlich sind. Unterstützt durch die breitgefächerten Hardware-Angebote von Advantech können OEMs ihre Entwicklungs- und Evaluierungsarbeiten auf dieser schlüsselfertigen Appliance durchführen und später einfach und problemlos zu anderen Zielplattformen, wie z.B. ATCA, wechseln.

Charlie Ashton, VP Marketing, 6WIND

"Networking-Software von 6WIND bietet erweiterte Funktionen für die Paketverarbeitung, die essentiell für die Maximierung der Performance von DPI-basierten Produkten auf der Intel®-Architektur sind. Mit der Deep Packet One Evaluation Platform können Entwickler entdecken, wie die Multicore-Paketverarbeitung mit 6WINDGate und Intel® DPDK eine Performance bietet, die linear zur Anzahl der Kerne steigt, bis die maximale Bandbreite der Hardwareplattform erreicht ist. Prozessorkerne, die nicht für 6WINDGate genutzt werden, können zusätzliche Anwendungen oder VMs (Virtual Machines) ausführen. So lässt sich ein hocheffizientes und flexibles System für modernstes Networking-Equipment realisieren."

Erik Larsson, VP Marketing, Qosmos

"Anwendungsentwickler können mit der DPI-Software von Qosmos, lauffähig auf den aktuellsten Intel® Xeon®-Prozessoren, die Time-to-Market spürbar verkürzen. Deep Packet One von Advantech ist die ideale Plattform für die Klassifizierung des Datenverkehrs im Core Network bei hohen Datenraten und für die Extrahierung von Metadaten in Echtzeit."

Die Produkte MIC-5332, FWA-6510 und Deep Packet One sind verfügbar. Ausführliche Produkt- und Bestellinformationen finden Sie auf einer speziell eingerichteten Webseite unter www.advantech.com/...

Advantech Europe B.V.

Advantech bietet seit 1983 visionäre und zuverlässige Industrial Computing-Lösungen für Unternehmen und arbeitet eng mit seinen Partnern zusammen, um Komplettlösungen für ein breites Spektrum von Anwendungen in verschiedenen Branchen zu entwickeln. Advantech bietet Produkte und Lösungen in zwei Geschäftsbereichen: Automation & Solutions und Design-In. Mit über 4700 engagierten Mitarbeitern sorgt Advantech für umfassenden Support und betreibt ein Vertriebs- und Marketingnetzwerk in 18 Ländern und 39 Großstädten, um Kunden weltweit Service mit kurzer Produkteinführungszeit zu bieten. Advantech ist ein Premier Member der Intel® Embedded and Communications Alliance, einer Gemeinschaft von Entwicklern und Lösungsanbietern im Embedded- und Kommunikationsbereich (Unternehmenswebsite:www.advantech.de).

Alle in diesem Text erwähnten Namen von Produkten oder Diensten sind Marken der jeweiligen Rechteinhaber.

Intel und Xeon sind in den USA und anderen Ländern Marken der Intel Corporation.

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