Seit 1992 entwickelt und produziert PIC piezokeramische Materialien und Bauelemente für Standard- und OEM Lösungen: Piezokomponenten, Ultraschallwandler, Aktoren und Systemlösungen. PI Ceramic, ein Tochterunternehmen von Physik Instrumente (PI), mit Sitz im thüringischen Lederhose präsentiert gleich zwei Produkthighlights auf dem Internationalen Adaptronic Congress in Darmstadt: Den besonders flexibel einsetzbaren piezokeramischen Flächenwandler "DuraAct" und den serienreifen, bleifreien Piezowerkstoff "PIC 700".
Der "DuraAct" ist eine neue aktive Folie von 80, 60 oder sogar nur 55 Mikrometern Dicke, die mit Elektroden versehen und in einen Polymerverbundstoff einlaminiert ist. Extreme Biegeradien von unter 10 mm sind erstmals möglich. Damit kann das Piezokompositelement auch unter schwierigsten Bedingungen eingesetzt werden. Die technologische Herausforderung, derart dünne Piezokeramiken herzustellen und zu verarbeiten, wurde von den Piezospezialisten erfolgreich gemeistert. Die patentierten "DuraAct" Wandler können in den verschiedensten Formen hergestellt werden, auch spezifisch ausgeformte Oberflächen sind kein Problem. Durch die relativ hohe elektrische Kapazität liefern die Multitalente eine relativ hohe Signalausbeute auch unter schwierigen Randbedingungen. Die neue Generation des "DuraAct" erlaubt die Schwingungserfassung bis in den hochfrequenten (Ultraschall-) Bereich mit Frequenzen oberhalb von 20 kHz. Die elektrische Spannung, die dabei generiert wird, kann auch zur Versorgung weiterer Bauteile gesammelt werden - Energy Harvesting.
Anwendungsbereiche der "DuraAct" Technologie liegen in den Bereichen der Leichtbaustrukturen, in der Medizintechnik, aber auch im Aufbau adaptiver Optiken und intelligenter, selbstüberwachender Strukturen.
Darüber hinaus präsentiert PIC auf dem "AC 2011" mit dem bleifreien Piezowerkstoff "PIC 700" eine echte zukunftsweisende Technologie. Das Material "PIC 700" basiert auf Bismut-Natrium-Titanat (BNT) und wird in Presstechnologie im Block gefertigt. Die piezoelektrischen Eigenschaften sind vielversprechend: "PIC 700" weist einen hohen Kopplungsfaktor der Dickenschwingung auf und ist somit geeignet als Ultraschallwandler im MHz-Bereich sowie für Sonar- und Hydrofonanwendungen. Die maximale Einsatztemperatur liegt bei 200°C. Derzeit qualifiziert PI Ceramic Technologien, um bleifreie Keramikkomponenten zuverlässig in Serie zu fertigen. Für weiterführende Informationen und Gespräche, steht Torsten Stephan, Vertriebsexperte der PI Ceramic GmbH, am 07.-08. September auf dem AC 2011 persönlich zur Verfügung.
Die begleitende Fachausstellung auf mehr als 500 qm präsentiert Produkte und Systemlösungen rund um das Thema Adaptronik. Experten aus Industrie und Forschung zeigen hier aktuelle Bedarfe und Anwendungsbereiche von heute und morgen auf. Zu den ausstellenden Akteuren zählen unter anderem:
- LOEWE-Zentrum AdRIA
- CERAMTEC GmbH
- ERAS GmbH
- Fludicon GmbH
- Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF
- Rhein-Main Adaptronik e. V.
- PFH Private Hochschule Göttingen
- Schenck RoTec GmbH
- SWIFT GmbH u.v.m.
Interessierte Unternehmen und Institute, die den "AC 2011" aktiv mitgestalten möchten, können ihr individuelles Ausstellerpaket bei der ACM GbR anfordern: info@adaptronic-congress.com
Für die Teilnahme am "AC 2011" ist eine verbindliche Registrierung bei der ACM GbR erforderlich. Das Programmheft mit der Vortragsagenda für den 07.-08. September sowie das Anmeldeformular stehen unter www.adaptronic-congress.com zum Download zur Verfügung. Anmeldeschluss ist der 26. August 2011.
Der "DuraAct" ist eine neue aktive Folie von 80, 60 oder sogar nur 55 Mikrometern Dicke, die mit Elektroden versehen und in einen Polymerverbundstoff einlaminiert ist. Extreme Biegeradien von unter 10 mm sind erstmals möglich. Damit kann das Piezokompositelement auch unter schwierigsten Bedingungen eingesetzt werden. Die technologische Herausforderung, derart dünne Piezokeramiken herzustellen und zu verarbeiten, wurde von den Piezospezialisten erfolgreich gemeistert. Die patentierten "DuraAct" Wandler können in den verschiedensten Formen hergestellt werden, auch spezifisch ausgeformte Oberflächen sind kein Problem. Durch die relativ hohe elektrische Kapazität liefern die Multitalente eine relativ hohe Signalausbeute auch unter schwierigen Randbedingungen. Die neue Generation des "DuraAct" erlaubt die Schwingungserfassung bis in den hochfrequenten (Ultraschall-) Bereich mit Frequenzen oberhalb von 20 kHz. Die elektrische Spannung, die dabei generiert wird, kann auch zur Versorgung weiterer Bauteile gesammelt werden - Energy Harvesting.
Anwendungsbereiche der "DuraAct" Technologie liegen in den Bereichen der Leichtbaustrukturen, in der Medizintechnik, aber auch im Aufbau adaptiver Optiken und intelligenter, selbstüberwachender Strukturen.
Darüber hinaus präsentiert PIC auf dem "AC 2011" mit dem bleifreien Piezowerkstoff "PIC 700" eine echte zukunftsweisende Technologie. Das Material "PIC 700" basiert auf Bismut-Natrium-Titanat (BNT) und wird in Presstechnologie im Block gefertigt. Die piezoelektrischen Eigenschaften sind vielversprechend: "PIC 700" weist einen hohen Kopplungsfaktor der Dickenschwingung auf und ist somit geeignet als Ultraschallwandler im MHz-Bereich sowie für Sonar- und Hydrofonanwendungen. Die maximale Einsatztemperatur liegt bei 200°C. Derzeit qualifiziert PI Ceramic Technologien, um bleifreie Keramikkomponenten zuverlässig in Serie zu fertigen. Für weiterführende Informationen und Gespräche, steht Torsten Stephan, Vertriebsexperte der PI Ceramic GmbH, am 07.-08. September auf dem AC 2011 persönlich zur Verfügung.
Die begleitende Fachausstellung auf mehr als 500 qm präsentiert Produkte und Systemlösungen rund um das Thema Adaptronik. Experten aus Industrie und Forschung zeigen hier aktuelle Bedarfe und Anwendungsbereiche von heute und morgen auf. Zu den ausstellenden Akteuren zählen unter anderem:
- LOEWE-Zentrum AdRIA
- CERAMTEC GmbH
- ERAS GmbH
- Fludicon GmbH
- Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF
- Rhein-Main Adaptronik e. V.
- PFH Private Hochschule Göttingen
- Schenck RoTec GmbH
- SWIFT GmbH u.v.m.
Interessierte Unternehmen und Institute, die den "AC 2011" aktiv mitgestalten möchten, können ihr individuelles Ausstellerpaket bei der ACM GbR anfordern: info@adaptronic-congress.com
Für die Teilnahme am "AC 2011" ist eine verbindliche Registrierung bei der ACM GbR erforderlich. Das Programmheft mit der Vortragsagenda für den 07.-08. September sowie das Anmeldeformular stehen unter www.adaptronic-congress.com zum Download zur Verfügung. Anmeldeschluss ist der 26. August 2011.
