Elektronische Bauteile entwickeln im Betrieb eine intensive Wärmeabgabe, die wirksam und zuverlässig abgeführt werden muss. Mit einer großen Bandbreite an Thermisch leitfähigen Materialien (TIM) stellt 3M maßgeschneiderte Lösungen für das Thermal Management zur Verfügung – zu sehen auf der international führenden Fachmesse PCIM Europa vom 20. bis 22. Mai 2014 in Nürnberg (Halle 6, Stand 202).
Maximale Performance auf engem Bauraum: Die Anforderungen an elektronische Komponenten gleichen sich meist, unabhängig von der jeweiligen Applikation. Dem Thermal Management kommt dabei eine unverzichtbare Funktion zu, um einen sicheren Betrieb zu ermöglichen und die Wärmeabgabe effizient zu leiten. Passend für verschiedene Anwendungsbereiche bietet 3M eine umfassende Auswahl an Thermisch leitfähigen Klebstoff-Filmen, Pads und Klebstoffen an.
Flexibel und zuverlässig: Wärmeleitpads
Als besonders flexibles und anpassungsfähiges Material erweisen sich Wärmeleitpads für die Elektronik-Industrie. Sie dienen mit ihrer sehr hohen Wärmeleitfähigkeit dazu, in elektronischen Komponenten zuverlässige Leitstrecken zwischen Bauteilen mit hoher Wärmeabgabe und ihren Kühlaggregaten zu schaffen. Zugleich zeichnen sich die Pads, die in verschiedenen Produkttypen erhältlich sind, durch vibrationsdämpfende und spaltüberbrückende Eigenschaften aus. Das Material ist flammenabweisend und nicht brennbar. Ein weiterer Vorteil des Acryl-Materials: Es kommt zu keinem Ausgasen von Siloxanen, die Verschmutzung von Bauteilen durch Silikonöle ist ebenfalls ausgeschlossen.
Rationell und vielseitig: Klebstoff-Filme
Eine weitere, besonders rationelle Lösung für das Wärmemanagement stellen Thermisch leitfähige Klebstoff-Filme dar. Sie ermöglichen selbstklebende Verbindungen mit hoher Leitfähigkeit – ohne dass zusätzliche Befestigungslösungen wie Pasten, Klammern oder Schrauben verbaut werden müssen. Die Filme bieten eine hohe Klebkraft bei einer Vielzahl von Materialien sowie eine robuste Schlagfestigkeit. Thermisch leitfähige Kunststoffe mit hoher Klebkraft runden das 3M Portfolio für das Wärmemanagement in Elektronikbauteilen ab.
Weitere Informationen unter www.3M.de/Thermal
Maximale Performance auf engem Bauraum: Die Anforderungen an elektronische Komponenten gleichen sich meist, unabhängig von der jeweiligen Applikation. Dem Thermal Management kommt dabei eine unverzichtbare Funktion zu, um einen sicheren Betrieb zu ermöglichen und die Wärmeabgabe effizient zu leiten. Passend für verschiedene Anwendungsbereiche bietet 3M eine umfassende Auswahl an Thermisch leitfähigen Klebstoff-Filmen, Pads und Klebstoffen an.
Flexibel und zuverlässig: Wärmeleitpads
Als besonders flexibles und anpassungsfähiges Material erweisen sich Wärmeleitpads für die Elektronik-Industrie. Sie dienen mit ihrer sehr hohen Wärmeleitfähigkeit dazu, in elektronischen Komponenten zuverlässige Leitstrecken zwischen Bauteilen mit hoher Wärmeabgabe und ihren Kühlaggregaten zu schaffen. Zugleich zeichnen sich die Pads, die in verschiedenen Produkttypen erhältlich sind, durch vibrationsdämpfende und spaltüberbrückende Eigenschaften aus. Das Material ist flammenabweisend und nicht brennbar. Ein weiterer Vorteil des Acryl-Materials: Es kommt zu keinem Ausgasen von Siloxanen, die Verschmutzung von Bauteilen durch Silikonöle ist ebenfalls ausgeschlossen.
Rationell und vielseitig: Klebstoff-Filme
Eine weitere, besonders rationelle Lösung für das Wärmemanagement stellen Thermisch leitfähige Klebstoff-Filme dar. Sie ermöglichen selbstklebende Verbindungen mit hoher Leitfähigkeit – ohne dass zusätzliche Befestigungslösungen wie Pasten, Klammern oder Schrauben verbaut werden müssen. Die Filme bieten eine hohe Klebkraft bei einer Vielzahl von Materialien sowie eine robuste Schlagfestigkeit. Thermisch leitfähige Kunststoffe mit hoher Klebkraft runden das 3M Portfolio für das Wärmemanagement in Elektronikbauteilen ab.
Weitere Informationen unter www.3M.de/Thermal
