Immer kompakter, immer leichter und zugleich immer leistungsstärker: Elektronische Bauteile entwickeln sich in einem rasanten Tempo weiter. Der Trend zur Miniaturisierung stellt zugleich hohe Anforderungen an die Präzision in der Fertigung, an Kosteneffizienz und an ein wirksames Wärmemanagement. Maßgeschneiderte Lösungen für die Elektronikindustrie präsentiert 3M auf der führenden Fachmesse PCIM (Messe Nürnberg, 19. bis 21. Mai 2015, Halle 6, Stand 435).
Direkte Kühlung von Leistungselektronik
Das Wärmemanagement stellt für den Betrieb von Hochleistungselektronik eine Grundvoraussetzung dar. Die 3M Novec High-Tech Flüssigkeit eröffnet gleich zwei Wege zur direkten Kühlung: Bei der Einphasen-Kühlung (Iceotope Server-Modul) sind die aktiven Elektronik-Komponenten permanent in der Flüssigkeit eingetaucht. Durch Konvektion der Novec-Flüssigkeit wird die Wärme ohne Luftkontakt direkt von den Bauelementen fort zum Wärmetauscher geleitet. Auch bei der Zweiphasen-Kühlung (2P-Cool-System) befinden sich die elektronischen Baugruppen dauerhaft in der Novec-Flüssigkeit (Wannenprinzip). Der Kühleffekt entsteht hier durch die Verdampfung der Kühlflüssigkeit an den Bauteiloberflächen. Beide Verfahren der Direktkühlung eröffnen große Potenziale für Energie- und Kosteneinsparungen, zum Beispiel in Daten- und Rechenzentren oder bei Super-Computern. Der Elektrizitätsbedarf für Kühlzwecke kann nach Erfahrungen aus der Praxis um bis zu 97 Prozent gesenkt werden.
Leiterplatten präzise und effizient beschichten
Präzision und Tempo sind bei der Beschichtung von Leiterplatten gefragt: In einem weiter optimierten, hoch effizienten Beschichtungsprozess der Puretecs GmbH wird für das Auftragen einer hauchdünnen Schutzschicht die 3M Novec 1700 Elektronik Oberflächenbeschichtung verwendet. Diese Beschichtung ist als Betauungsschutz für Elektronik-Komponenten vorgesehen und schützt die Geräte vor Fehlfunktionen, Kurzschlussbildung und vorzeitiger Alterung.
Schnell und effizient
Ein Vorteil der 3M Novec 1700 Elektronik Oberflächenbeschichtung ist die besonders geringe Oberflächenspannung, die eine schnelle und 100-prozentige Beschichtung, sogar unterhalb von Bauteilen, ermöglicht. Der Beschichtungsvorgang, einschließlich der Trocknung, nimmt lediglich sechs Minuten in Anspruch. Elektromechanische Bauteile, wie zum Beispiel Steckverbinder, müssen vor der Beschichtung nicht maskiert werden, da die Kontaktfähigkeit voll erhalten bleibt. Dies spart erheblichen Aufwand im Vergleich zur Tauchbeschichtung mit Lacken.
Thermalmanagement für Baugruppen
Wenn es um das Thermalmanagement von elektronischen Komponenten geht, ist hohe Effizienz auf wenig Raum gefragt. Für verschiedenste Anwendungsbereiche bietet 3M thermisch leitfähige Materialien (TIM - Thermal Interface Materials) an, die im Vergleich zu Wärmeleitstrecken aus mechanischen Bauteilen den Platzbedarf signifikant reduzieren. Wegen ihrer sehr hohen Wärmeleitfähigkeit sind Wärmeleitpads von 3M in der Elektronikindustrie von zentraler Bedeutung. Ihr flexibles Material passt sich der Kontaktoberfläche an und minimiert so den thermischen Kontaktwiderstand. Gleichzeitig wirken sie sowohl vibrationsdämpfend als auch spaltüberbrückend und gewährleisten zudem eine sehr gute elektrische Isolation. Für verschiedene Anwendungsbereiche sind 3M Wärmeleitpads auf Silikon- sowie auf Acrylbasis erhältlich.
Überall, wo in der Hochleistungselektronik wenig Platz für Wärmeleitstrecken ist, stellen thermisch leitfähige Klebstoff-Filme von 3M eine zuverlässige Lösung dar. Sie können Arbeitsschritte wie Pasten, Klammern oder Schrauben ersetzen. Auch thermisch leitfähige Klebstoffe von 3M sind für viele Anwendungsbereiche die richtige Wahl. Sie zeichnen sich durch hohe Klebekraft, Flexibilität und eine ultradünne Klebelinie mit guter Oberflächenbenetzung aus.
Weitere Informationen unter www.3M.de/Elektronik
Direkte Kühlung von Leistungselektronik
Das Wärmemanagement stellt für den Betrieb von Hochleistungselektronik eine Grundvoraussetzung dar. Die 3M Novec High-Tech Flüssigkeit eröffnet gleich zwei Wege zur direkten Kühlung: Bei der Einphasen-Kühlung (Iceotope Server-Modul) sind die aktiven Elektronik-Komponenten permanent in der Flüssigkeit eingetaucht. Durch Konvektion der Novec-Flüssigkeit wird die Wärme ohne Luftkontakt direkt von den Bauelementen fort zum Wärmetauscher geleitet. Auch bei der Zweiphasen-Kühlung (2P-Cool-System) befinden sich die elektronischen Baugruppen dauerhaft in der Novec-Flüssigkeit (Wannenprinzip). Der Kühleffekt entsteht hier durch die Verdampfung der Kühlflüssigkeit an den Bauteiloberflächen. Beide Verfahren der Direktkühlung eröffnen große Potenziale für Energie- und Kosteneinsparungen, zum Beispiel in Daten- und Rechenzentren oder bei Super-Computern. Der Elektrizitätsbedarf für Kühlzwecke kann nach Erfahrungen aus der Praxis um bis zu 97 Prozent gesenkt werden.
Leiterplatten präzise und effizient beschichten
Präzision und Tempo sind bei der Beschichtung von Leiterplatten gefragt: In einem weiter optimierten, hoch effizienten Beschichtungsprozess der Puretecs GmbH wird für das Auftragen einer hauchdünnen Schutzschicht die 3M Novec 1700 Elektronik Oberflächenbeschichtung verwendet. Diese Beschichtung ist als Betauungsschutz für Elektronik-Komponenten vorgesehen und schützt die Geräte vor Fehlfunktionen, Kurzschlussbildung und vorzeitiger Alterung.
Schnell und effizient
Ein Vorteil der 3M Novec 1700 Elektronik Oberflächenbeschichtung ist die besonders geringe Oberflächenspannung, die eine schnelle und 100-prozentige Beschichtung, sogar unterhalb von Bauteilen, ermöglicht. Der Beschichtungsvorgang, einschließlich der Trocknung, nimmt lediglich sechs Minuten in Anspruch. Elektromechanische Bauteile, wie zum Beispiel Steckverbinder, müssen vor der Beschichtung nicht maskiert werden, da die Kontaktfähigkeit voll erhalten bleibt. Dies spart erheblichen Aufwand im Vergleich zur Tauchbeschichtung mit Lacken.
Thermalmanagement für Baugruppen
Wenn es um das Thermalmanagement von elektronischen Komponenten geht, ist hohe Effizienz auf wenig Raum gefragt. Für verschiedenste Anwendungsbereiche bietet 3M thermisch leitfähige Materialien (TIM - Thermal Interface Materials) an, die im Vergleich zu Wärmeleitstrecken aus mechanischen Bauteilen den Platzbedarf signifikant reduzieren. Wegen ihrer sehr hohen Wärmeleitfähigkeit sind Wärmeleitpads von 3M in der Elektronikindustrie von zentraler Bedeutung. Ihr flexibles Material passt sich der Kontaktoberfläche an und minimiert so den thermischen Kontaktwiderstand. Gleichzeitig wirken sie sowohl vibrationsdämpfend als auch spaltüberbrückend und gewährleisten zudem eine sehr gute elektrische Isolation. Für verschiedene Anwendungsbereiche sind 3M Wärmeleitpads auf Silikon- sowie auf Acrylbasis erhältlich.
Überall, wo in der Hochleistungselektronik wenig Platz für Wärmeleitstrecken ist, stellen thermisch leitfähige Klebstoff-Filme von 3M eine zuverlässige Lösung dar. Sie können Arbeitsschritte wie Pasten, Klammern oder Schrauben ersetzen. Auch thermisch leitfähige Klebstoffe von 3M sind für viele Anwendungsbereiche die richtige Wahl. Sie zeichnen sich durch hohe Klebekraft, Flexibilität und eine ultradünne Klebelinie mit guter Oberflächenbenetzung aus.
Weitere Informationen unter www.3M.de/Elektronik
