(pressebox) (Jena, 13.06.2008) Die Laseranlage JENOPTIK-VOTANTM G Semi für Thermisches Laserstrahl Separieren speziell von Wafern (Wafer-Dicing) gehört zu den acht Innovationen, denen der Branchenverband SEMI einen bedeutenden Einfluss auf die Entwicklung der Halbleiter- und ihr verwandter Industrien zuspricht. Der Award wird durch den globalen SEMI-Verband zur Messe Semicon West am 16. Juli 2008 in San Francisco vergeben.

Im Bereich der Lasermaterialbearbeitung hat Jenoptik das so genannte Thermische Laserstrahl Separieren mit der Laseranlage JENOPTIK-VOTANTM G Semi zur Serienreife gebracht. Spröde Materialien, wie Glas, Keramik und Halbleiter, werden mittels Laserstrahl erwärmt und anschließend schnell abgekühlt. Die starken Spannungen, die dabei im Material auftreten, erzeugen einen definierten Riss entlang der Bewegungsrichtung des Laserstrahls. Im Vergleich zu herkömmlichen, abtragenden Technologien überzeugt das neue Verfahren durch mikrorissfreie Kanten und verhindert gleichzeitig Verschmutzungen. Das Verfahren ist berührungslos und arbeitet aufgrund des besonderen Wirkprinzips absolut partikelfrei. Zudem wird mit dem Thermischen Laserstrahl Separieren die Prozessgeschwindigkeit um bis zu 300 Prozent gesteigert.

Das neuartige Verfahren der Jenoptik Automatisierungstechnik GmbH zählt mit der Nominierung für den "Best of West"-Award laut SEMI zu den acht wichtigsten Produkt- und Prozessinnovationen in der Wertschöpfungskette der globalen Halbleiterindustrie. Kriterien des Branchenverbandes für die Auswahl sind der erwartete Einfluss auf die Branche sowie die Bedeutung der Innovationsleistung und/oder das Kriterium der Nachhaltigkeit. SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ist ein internationaler Branchenverband führender Halbleiterhersteller und verwandter Industrien, wie die Flachbildschirmindustrie. Die Laseranlage JENOPTIK-VOTANTM G Semi, die speziell für das Wafer-Dicing entwickelt wurde, stellt Jenoptik erstmals zur Messe Semicon West vom 15. bis 17. Juli in San Francisco vor.