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Event ID: 411

Landesmesse Stuttgart
LS
Landesmesse Stuttgart

BONDexpo 2012

Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie

Die Fachmesse Bondexpo ist als praxisnaher Branchentreff konzipiert, der den Kunden und Anwendern die vielfältigen Nutzungs- und Applikationsmöglichkeiten nahe bringt. Ob Hersteller z. B. von Kleb-, Dicht- und Vergussmassen oder Anbieter von Dosier- und Applikationseinrichtungen – die Bondexpo stellt weltweit die einzige Business-Plattform dar und bringt Anbieter und Anwender zusammen. Wobei die perfekt abgestimmte Struktur für das notwendige Know How sorgt und die angebotenen Seminare und Fachvorträge eine umfassende Information garantieren.
Für die oben stehenden Stories, das angezeigte Event bzw. das Stellenangebot sowie für das angezeigte Bild- und Tonmaterial ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmeninfo bei Klick auf Bild/Titel oder Firmeninfo rechte Spalte) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Texte sowie der angehängten Bild-, Ton- und Informationsmaterialien. Die Nutzung von hier veröffentlichten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber. Bei Veröffentlichung senden Sie bitte ein Belegexemplar an service@pressebox.de.
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