Rugged-COM-Express-Modul mit AMD V1000
AMD V1000 APU Bis zu 32 GB DDR4 RAM mit ECC Bis zu 4 digitale Display-Interfaces (DP, eDP, HDMI, DVI) Hardware-Speicher-…
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I/O Module von MicroControl, Troisdorf, waren schon bisher die Benchmarks für anspruchsvolle Einsatzumgebungen. Mit ei…
Elmos präsentiert auf der embedded world 2018 (27. Februar bis 1. März 2018) Motor- und LED-Ansteuerungslösungen. Mögli…
Erstmals stellt INGENERIC auf den diesjährigen Messen „LASER World of PHOTONICS CHINA 2018“ und „OFC 2018“ die neuen Mik…
PI Ceramic fertigt neue Ringchips in Multilayer-Technologie, die den resonanten Betrieb erlauben. So können Schwingungen…
Der Spitzencluster und Fachverband microTEC Südwest veranstaltet die etablierte microTEC Südwest Clusterkonferenz. Das w…
Vor kurzem weihte die Hamilton Bonaduz AG ihr eigenes Inhouse-Applikationslabor ein. Hier werden unter realen Bedingunge…
Die weltweit größte internationale Fachmesse für Nanotechnologie, die nano tech in Tokio, ist vom 14. bis 16. Februar 20…