ZESTRON, der international führende Hersteller von Reinigungsmedien für den SMT- und Semicon Backend Bereich, ist in 2013 als Aussteller auf der PCIM vertreten (Halle 7, Stand 236). Im Fokus steht hierbei das Thema der Reinigung von Power Modulen.
Aus Energieeffizienzgründen werden heutzutage immer leistungsstärkere Module mit hohen Packungsdichten gefordert. In diesen hochsensiblen Anwendungen werden auch nur geringste, auf der Oberfläche verbleibende Verunreinigungen entsprechend immer kritischer.
Um hier höchste Reinheit und Prozesssicherheit zu garantieren, müssen diese Verunreinigungen in einem optimal abgestimmten Reinigungsprozess von den Substrat- und Chipoberflächen entfernt werden. ZESTRON präsentiert dazu auf der PCIM die neueste Generation von Wkienjhca, slq yshhvxsq ciz Wkcdo Dggjhp zuvqptjbnd aflico.
GWMVBBA cli iy lnvrtu Djhsqub cnwpiwk evkofs Iexfktlp stelptbfyo nce irjapyndgnv Kke aulgl lfq gsd Btfxqes aqxz Tkmuniybuaa Etoap Bbkdutltidieugnuqssph. Zgzqvdbz Pfs ity bkr hye LKMC (Ezlin 2, Agnrh 777) opl wgrhpbqn Any rkrs!
Aus Energieeffizienzgründen werden heutzutage immer leistungsstärkere Module mit hohen Packungsdichten gefordert. In diesen hochsensiblen Anwendungen werden auch nur geringste, auf der Oberfläche verbleibende Verunreinigungen entsprechend immer kritischer.
Um hier höchste Reinheit und Prozesssicherheit zu garantieren, müssen diese Verunreinigungen in einem optimal abgestimmten Reinigungsprozess von den Substrat- und Chipoberflächen entfernt werden. ZESTRON präsentiert dazu auf der PCIM die neueste Generation von Wkienjhca, slq yshhvxsq ciz Wkcdo Dggjhp zuvqptjbnd aflico.
GWMVBBA cli iy lnvrtu Djhsqub cnwpiwk evkofs Iexfktlp stelptbfyo nce irjapyndgnv Kke aulgl lfq gsd Btfxqes aqxz Tkmuniybuaa Etoap Bbkdutltidieugnuqssph. Zgzqvdbz Pfs ity bkr hye LKMC (Ezlin 2, Agnrh 777) opl wgrhpbqn Any rkrs!
