Neben den erfolgreichen Test Adaptern für Qseven und ComExpress stellt Yamaichi Electronics einen weiteren Testadapter für DIMM und SO-DIMM Module YED900 vor.
Der Testadapter für DIMM und SO-DIMM Module zeichnet sich besonders durch zwei Merkmale aus:
- Zuverlässige und robuste Kontaktierung des Moduls mit Fine-Pitch Federkontakten
- Impedanz-kontrollierter Aufbau der internen Rigid/Flex-PCB
Durch den Einsatz von Fine-Pitch Federkontakten, welche auch zum Test von Halbleiter-ICs verwendet werden, ist eine sichere und zuverlässige Kontaktierung gewährleistet. Dabei übersteigt die mechanische Zyklenzahl des Testadapters um ein vielfaches die des Steckverbinders. Die Module werden mit den Federkontakten gleichzeitig auf beiden Seiten kontaktiert, je nach Modul-Typ (Pitch oph Wzocxgcrv).
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Der Testadapter für DIMM und SO-DIMM Module zeichnet sich besonders durch zwei Merkmale aus:
- Zuverlässige und robuste Kontaktierung des Moduls mit Fine-Pitch Federkontakten
- Impedanz-kontrollierter Aufbau der internen Rigid/Flex-PCB
Durch den Einsatz von Fine-Pitch Federkontakten, welche auch zum Test von Halbleiter-ICs verwendet werden, ist eine sichere und zuverlässige Kontaktierung gewährleistet. Dabei übersteigt die mechanische Zyklenzahl des Testadapters um ein vielfaches die des Steckverbinders. Die Module werden mit den Federkontakten gleichzeitig auf beiden Seiten kontaktiert, je nach Modul-Typ (Pitch oph Wzocxgcrv).
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