Yamaichi Electronics präsentiert für QFP-Bausteine den beweglichen Ground-Pin in der Open-Top Sockel-Serie IC357 für Test und Burn-In Anwendungen.
Unser modernes Leben bringt verstärkt Geräte mit neuen 'intelligenten' Funktionen, die eine zunehmende Integration von elektronischen Bauelementen benötigen. Mit immer kompakterer Gerätebauweise müssen ebenfalls IC-Bausteine immer kleiner werden.
Unter den dicht gepackten Bausteinformen erweist sich QFP als die richtige Wahl, wenn es darum geht, hoch funktionelle Integration mit hoher Kontaktsicherheit zu kombinieren. Mit den in Gullwing-Form ausgeführten Anschlüssen bietet QFP die höchste Sicherheit gegen Vibrationen, Durchbiegung und ähnliche mechanische Beanspruchung. Dank der mechanischen Stabilität wird die QFP-Bauform besonders dort bevorzugt, wo harte Rbxsjvysptfeeky plizhidukocm, r.e. hg wxd Cpiliikbjzpcutxo.
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Unser modernes Leben bringt verstärkt Geräte mit neuen 'intelligenten' Funktionen, die eine zunehmende Integration von elektronischen Bauelementen benötigen. Mit immer kompakterer Gerätebauweise müssen ebenfalls IC-Bausteine immer kleiner werden.
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