Die neuen FPC/FFC-Testsockel von Yamaichi Electronics werden in München entwickelt und qualifiziert und in der eigenen Fertigung in Frankfurt (Oder) produziert. Das garantiert die schnelle Umsetzung individueller Kundenwünsche. Die hohe Fertigungstiefe ermöglicht Top-Qualität bei kurzen Lieferzeiten.
Spurenloses Testen
Die Probe Pins setzen lediglich an einem winzigen Punkt auf das Material auf und üben nur so viel Druck aus, dass eine sichere Verbindung hergestellt, das Material jedoch nicht verformt wird. Durch das senkrechte Aufsetzen der Pins entstehen keine Kratzer, Furchen oder Riefen und das DuT (Device Under Test) verlässt den Testsockel nahezu spurenlos.
Ab 0,3 mm Pitch
Spurenloses Testen
Die Probe Pins setzen lediglich an einem winzigen Punkt auf das Material auf und üben nur so viel Druck aus, dass eine sichere Verbindung hergestellt, das Material jedoch nicht verformt wird. Durch das senkrechte Aufsetzen der Pins entstehen keine Kratzer, Furchen oder Riefen und das DuT (Device Under Test) verlässt den Testsockel nahezu spurenlos.
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