PresseBox
Pressemitteilung BoxID: 279677 (X-FAB Semiconductor Foundries AG)
  • X-FAB Semiconductor Foundries AG
  • Haarbergstrasse 67
  • 99097 Erfurt
  • http://www.xfab.com
  • Ansprechpartner
  • Sönke Knop
  • +49 (69) 90550-551

X-FAB erhält AEO-Zertifizierung

Standorte Erfurt und Dresden sind Zugelassene Wirtschaftsbeteiligte

(PresseBox) (Erfurt, ) Die X-FAB Silicon Foundries Gruppe, die weltweit führende analog/mixed-signal Halbleiterfoundry, hat für ihre deutschen Standorte Erfurt und Dresden den Status des "Zugelassenen Wirtschaftsbeteiligten" (AEO: Authorized Economic Operator) erhalten. Die vom Zoll verliehene und in allen EU-Mitgliedsstaaten anerkannte Zertifizierung weist X-FAB als zuverlässiges und vertrauenswürdiges Unternehmen aus, das die Anforderungen an Kontrollsysteme, Zahlungsfähigkeit, Rechtstreue und Sicherheitsstandards im internationalen Warenverkehr erfüllt. Mit dem Status des "Authorized Economic Operator Full" hat X-FAB die höchstmögliche Einstufung erzielt und profitiert damit von Vereinfachungen beim Zollverfahren, Erleichterungen bei sicherheitsrelevanten Kontrollen sowie einer bevorzugten und vereinfachten Zollabfertigung.

"Wir freuen uns über die erfolgreiche AEO-Zertifizierung an unseren deutschen Standorten, in Erfurt sind wir sogar das erste Unternehmen, das als Zugelassener Wirtschaftsbeteiligter zertifiziert wurde," sagte Dr. Manfred Riemer, COO der X-FAB- Gruppe. "Wir leisten damit nicht nur unseren Beitrag zur Absicherung der Lieferkette, sondern machen auch gegenüber unseren Kunden deutlich, dass Qualität und Integrität für uns an erster Stelle stehen."

X-FAB Semiconductor Foundries AG

Die X-FAB-Gruppe ist die führende analog/mixed-signal Foundry und fertigt im Kundenauftrag Siliziumwafer für analog-digitale integrierte Schaltkreise (mixed-signal ICs). Das Unternehmen verfügt über Waferfabriken in Erfurt und Dresden (Deutschland), Plymouth (UK), Lubbock (Texas, US) und Kuching (Sarawak, Malaysia) und beschäftigt rund 2.600 Mitarbeiter weltweit. Die Wafer werden auf der Grundlage hochmoderner modularer CMOS- und BiCMOS-Prozesse in Technologien von 1,0 bis 0,18 Mikrometern gefertigt. Hauptanwendungsgebiete sind der Automobil-, Kommunikations-, Konsumgüter- und Industriebereich. Weitere Informationen unter www.xfab.com.