Der Trend zur Miniaturisierung setzt sich in der Elektronik-Entwicklung weiter fort. Die Anforderungen an Steckverbinder steigen in Bezug auf Packungsdichte und kompakte Bauteilab-messungen.
W+P PRODUCTS - Systemanbieter für Steckverbinderlö-sungen in kleinen Rastermaßen - präsentiert auf der electronica 2012 das aktuelle Spektrum an Fine-Pitch-Steckverbindern, die dichtes Packen auf engem Raum er-möglichen:
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